士兰明芯获母公司1亿元增资

杭州士兰微电子股份有限公司2010年12月13日晚间发布公告，公司拟用募集资金向承担募投项目之“高亮度LED芯片生产线扩产项目”的杭州士兰明芯科技有限公司增资10，000万元。截至本次增资前，公司已使用募集资金向士兰明芯增资20，000万元。     

奇美通过8个大陆厂增资计划涉资3.7亿美元

据台湾媒体报道，奇美电子大幅加码大陆投资，总计增资大陆8家转投资公司，主要为后段模块厂，合计总金额约达3．7亿美元，折合新台币约120亿元。奇美电大规模启动大陆深圳龙华厂的“分流”计划，董事会一口气通过八个大陆厂的增资计划，其中重点加码投资以南海奇美光电、宁波奇美电子及宁波奇美光电，分别增资1亿美元、9，500万美元及6，500万美元。     

广东新大禹承建南雄精细化工基地污水处理工程

尖点精密工具董事会近日通过经由第三地区转投资公司参与大陆上海尖点精密工具有限公司盈余转增资方案，增资总额490万美元。至目前为止，上海尖点精密工具投资总额达2730万美元。     

飞登电子盈余增资772万美金用于PCB研发、生产

新复兴公司于25日更正其转投资子公司飞登（广州）电子有限公司盈余增资公告，公告称盈余转增资772万美金用于印制电路板之研发、生产、加工新型电子元器件等。     

晶能光电获得投资机构增资5550万美元

以国际金融公司（IFC）为首的投资机构对晶能光电进行增资的签约仪式在北京中国大饭店举行，增资总额为5，550万美元。国家发改委高科技产业司副司长孟宪棠、南昌市政府代市长陈俊卿、IFC中蒙区首席代表赵炫赞先生、南昌市高新区主任邱向军、     

朗讯科技消息

南京3G移动研发中心完成增资扩建，与Sprint签署3G网络协议。     

摩托罗拉再次增资7．2亿美元的半导体芯片项目在津开工

摩托罗拉再次增资７．２亿美元的半导体芯片项目在津开工美国摩托罗拉公司增资７．２亿美元生产高技术半导体芯片项目于１１月１４日在津开工建设，该公司１９９２年首期在津投资１．２亿美元，１９９４年追加投资１．６亿美元，主要生产半导体、移动通讯产品和计算机软件...     

南亚冲刺中国内地电子材料版图

南亚近年耕耘中国大陆成效稳定发挥。有鉴景气低迷，市场淘汰赛启动，南亚扩建大陆电子材料版图，持续挺进。南亚总经理吴嘉昭表示，目前中国大陆铜箔厂有昆山、惠州铜箔基板厂及玻纤布3厂的扩产计划执行，预计今年底、明年初完工，酝酿下一阶段冲刺动能。     

台湾PCB业募资，金额高达70亿元

由于下游的市场需求大增，今年上市柜电路板厂商，纷纷透过现金增资的方式，大举展开募资活动，如瀚宇博德通过办理2.4亿元现金增资案，用来扩充在大陆的产能，其中江阴三厂可望在今年投产，产能主要供应给已移大陆的笔记型计算机大厂，预计NB用PCB出货量可占全球25％。其它办理现增厂商还包括联茂电子、健鼎科技、顶伦、景硕科技、     

方正科技再融资 增资PCB业务

近日,方正科技进行再次融资。据介绍,此次配股募资拟用于增资珠海方正高密电子公司用于新扩建HDI项目,金额不超过5．62亿元;增资珠海方正高密电子公司用于新建快板项目,金额不超过1．52亿元：增资重庆方正高密电子公司用于继续建设背板项目,金额不超过3．69亿元：增资方正科技集团苏州制造公司2fL元,用于补充PC业务流动资金。     

朗讯科技与Sprint签署3G网络协议

朗讯科技(中国)有限公司日前在南京举行隆重仪式，庆祝南京3G移动研发中心增资扩容顺利完成。南京3G移动研发中心成立于2003年9月，初期投资约5000万美元，主要从事WCDMA和cdma2000等3G扩频技术相关的研发项目。此次增资扩建将大幅提高朗讯在中国的3G研发实力，使其能够面向朗讯中国乃至全球业务发展提供研发及服务方面的全方位支持。     

国内首条液晶玻璃基板线增资扩股年内点火

日前，彩虹集团在陕西咸阳举行仪式，宣布国内第一条液晶玻璃基板生产线增资扩股，工程将在今年12月28曰点火，明年上半年正式投产。     

台耀展开新一波扩产计划明年Q2投产

近日,华群电子董事会发布新的决议,决定增资公司所在的大陆江苏省常熟华伟电子480万美元。对于此次增资,华群表示,此增资计划将因应未来扩增产能所需。公司目前常熟厂、惠州厂铜箔基板月产能各为20万张、25万张,厚薄板产品比重均为80％比20％。     

高侨逆势加码两岸投资

景气不振，高侨自动化科技逆势投资，除决定在台湾地区购地建厂，在大陆也有增资计划，从印刷电路板钻头、面板自动化设备跨入太阳能领域。     

台湾的南亚公司从冲电气工业公司引进DRAM技术

据《半导体世界》（日）1994年第9期报道，台湾的南亚塑料公司从日本的冲电气公司引进16MDRAM技术，现已签定了合同书。按合同规定，在南亚建立一个8X25，4mm、O．丛pm工艺生产线的DRAM工厂。该工厂预计在1996年建成投产，1996年下半年月产量准备达到15000～20000块电路。台湾的南亚公司从冲电气工业公司引进DRAM技术@益民     

台积电对上海子公司增资九千万美元

台积电上海厂进入量产期，配合公司原先报“投审会”的投资时程，以及满足量产期间的资金需求，日前公告对上海子公司增资九千万美元。     

罗姆半导体增资天津开发区工厂7180万美元

为进一步扩大市场占有率，罗姆半导体（中国）有限公司日前宣布在开发区完成增资7180万美元（79亿日元）工商注册手续，新上大规模集成电路生产线。     

楠梓电昆山厂五年内完成迁厂

奥特斯集团董事会近日表示，将根据未来经济形势展望发展动向，如经济形势发展乐观，且高端HDIPCB（3-n-3和4-n-4层板）的需求持续增加情况下，公司除了滚动性投资约1，500万欧元，新技术投资约1，000万欧元，另将考虑增资上海工厂《最高为4，000万欧元）用于满足更多高技术产品的需求；同时增资扩建印度南燕古德工厂（约1，500万欧元），预计资本性支出（CAPEX）总额约为8，000万欧元。     

覆晶基板需求持续增长南亚扩产应对

覆晶基板需求增加，台湾大厂南亚抛出扩产动作，树林厂已投入量产，今年底的目标也是增加30％的产能。南亚指出，覆晶基板应用领域不断延伸，需求持续成长，并不担心新产能带来价格冲击，或者出现供过于求的情况。     

华东科技成为台湾地区首家登陆封测企业

江苏无锡海力士——意法半导体有限公司增资项目日前获批复同意，一次性净增投资总额达15亿美元，投资总额增加到35亿美元．注册资本增加到15亿美元。