环保型非甲醛化学镀铜发黑问题初探

文章重点介绍了环保型非甲醛化学镀铜过程中铜面发黑的现象和理论基础,以指导非甲醛化学镀铜的工艺控制。     

以酒石酸钠钾为络合剂的常温化学镀铜液研制

常温化学镀铜溶液具有反应温度低、甲醛自我分解少、维护费用低等优点。为了寻找合适添加剂并确定各组份最佳含量,获得一种反应活性好,维护简单的沉铜液,文中通过设计七因素三水平正交实验的方法,综合研究了沉铜液中各组份对沉积速率、溶液稳定性、镀层外观的影响,确定了一种以酒石酸钠钾为络合剂,甲醛为还原剂,稳定性较好、沉积速率较高、镀层外观较好的常温化学镀铜配方。     

次亚磷酸钠还原化学镀铜工艺研究及展望

化学镀铜是印制电路制作中重要工序,开发新的非甲醛体系化学镀铜工艺是当前化学镀铜领域中的热点。文章根据化学镀铜的基本原理,分析了以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的特点、以及该技术的研究情况,并提出了该工艺未来的研究方向。     

论孔化电镀后孔壁出现空洞的原因

介绍可能造成金属化孔图形电镀后孔壁出现覆铜空洞的三个工序及使用5540高速沉铜工艺情况。同时根据实践经验,假设了铜沉积反应的反应历程,从而由质量作用定律得出沉积速率与甲醛浓度的平方成正比。结合试验数据,阐释了图形电镀后孔壁出现覆铜空洞的原因,并提出解决措施。     

次亚磷酸钠作还原剂化学镀铜工艺研究

近年来,化学镀铜技术在PCB行业、机械工业、航空航天等各行业有着越来越广泛的应用,有关化学镀铜的机理研究和工艺路线改进等课题已成为当今材料表面处理研究领域的热点之一。然而,以甲醛为还原剂的传统化学镀铜工艺受绿色制造的要求,其使用将受到限制,开发非甲醛体系化学镀具有巨大市场潜力。本文采用RF-4环氧树脂为基材,研究了以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的改进,并且讨论了添加剂的加入对镀铜层形貌和性能的影响。     

一种应用于全印制电子沉铜催化浆料制备及其应用

制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间(OCP-t)的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签(RFID)。结果表明:随银含量增大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,活性越高;沉铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签导电性和结合力符合工业化要求,可以作为一种全印制电子技术来推广应用。     

沉铜质量控制方法

化学镀铜（Electroless Plating Copper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：     

高Tg多层印制板孔壁微裂纹的改善

在印制板的化学沉铜过程中,用于中Tg基板的工艺流程和配方,在加工高Tg基板时会出现非钻孔腻污等常见现象引起的孔壁微裂纹。实验表明,在不改变溶液体系的情况下,通过改善化学沉铜工艺流程和优化配方两种方法,可以极大的改善高他印制板的孔壁微裂纹情况,其中化学沉铜槽的配方对孔壁微裂纹起到决定性的影响。     

浅谈机械深度钻盲孔制作工艺

机械深度钻盲孔工艺关键制程为沉铜和电镀，由于盲孔不通，孔内药水交换困难，本文主要针对机械钻盲孔采用传统垂直沉铜、电镀出现的孔无铜问题进行实验分析，找出盲孔孔无铜的真因，从而介定机械盲孔垂直沉铜电镀的能力，为同行采用机械深度钻方法制作盲孔提供参考。     

LS-DCL-1型印制板自动沉铜生产线

引言:化学沉铜是印制板生产中极为重要的一环。沉铜层的质量直接影响着印制板的质量。以前我们公司的印制板生产从沉铜前处理到沉铜一直采用手工操作,工人劳动强度大,工艺参数不易控制,使得印制板质量难以保证。为了改变这种状况,我们通过一年的时间,研制出了一条自动沉铜生产线。它将沉铜前处理和沉铜工艺融为一体,既提高了效率,又改善了印制板质量。本文就该系统的组成和电控原理作一简单介绍。     

适用于软硬结合多层板的化学铜镀液PEA Ver.3

目前，整面树脂积层板（Build up board)的半积层工艺已经成熟，上村工业的化学铜PEA已被诸多线路板制程厂所使用。化学铜PEA以沉铜皮膜内应力低而著名。在大量的现场生产实践中，为了顺应客户多方位的要求上村工业在充分继承PEA特性(超低内应力)的基础上，加强化学铜的整体沉铜均一性能力，又向业界推出了化学铜PEA Ver.3。     

PTH化学沉铜的稳定性

本文就在不同的化学沉铜条件下的沉铜厚度作了探讨,并提出了如何保证沉铜厚度的稳定性和合理的工艺参数。     

聚酰亚胺表面化学沉铜前处理的微观分析

讨论了聚酰亚胺(PI)沉铜前处理过程对孔内沉铜空洞的可能影响,利用扫描电子显微镜分析了每道前处理后PI的微观表面状态。实验表明,只有当PI表面被PI调整剂粗化后方可以提高沉铜层与PI之间的结合力,而且沉铜层与PI间的结合力还与沉铜时间相关。     

低应力化学沉铜浅析

文章简述了低应力化学沉铜的工艺特点,通过简单的对比实验分析了其与传统化学沉铜的不同,以期加深读者对低应力化学沉铜工艺的理解。     

环保型化学镀铜新技术

化学镀铜在工业上的应用范围日益扩大,最主要的应用领域是电子工业,如印制线路板的通孔金属化。目前化学镀铜工艺使用的还原剂为甲醛,由于甲醛对人体和环境有害,寻找替代甲醛的新型还原剂已迫在眉睫。本文综述了国内外几种甲醛替代还原剂(次磷酸盐、二甲氨基硼烷(DMAB)、乙醛酸、甲醛-氨基酸、甲醛加成物及Co(Ⅱ)-乙二胺等)的化学镀铜方法,同时简要介绍东硕公司在次磷酸盐作为还原剂化学镀铜方面所作的研究。     

微蚀对沉镍金板抗拉强度的影响

选择性沉镍金在后加工过程中,往往需要通过微蚀来保证铜面的清洁度,同时也作用在金面上。本文主要探讨微蚀对沉镍金板的抗拉强度性能影响。     

光泵浦垂直外腔面发射半导体激光器的热管理

在实验基础上分析了光泵浦垂直外腔面发射半导体激光器(0PS-VECSEL)的热管理,建立了一维静态热传导方程,并结合数学工具Matlab解热传导方程,得出热沉的热导率及DBR热导率变化对器件温度的影响.实验中采用的热沉为铜热沉,用光致发光谱测量方法估算器件的温度升高.理论计算与实验结果都表明,采用铜做热沉时器件的温度升高.因此应采用热传导系数大的材料来取代铜作热沉材料,以提高器件的性能.同时表明这种简单的计算模型能为器件的设计提供有用的理论分析与指导.     

研究新型震动在线检测警报系统对孔内无铜的改善

文章主要介绍线路板行业重要三个湿制程：沉铜、板电、图电对孔内无铜的影响,通过对三个湿制程的流程优化及设备改造,大幅度降低了孔内无铜的报废率。同时,文中详细介绍了沉铜、板电、图电产生孔内无铜的原因,缺陷模式及对应行动。特别是在沉铜,板电及图电线通过引进新型震动在线检测警报系统,基本上改善了沉铜气泡型,电铜气泡型及电锡气泡型孔内无铜问题。     

化学镀铜的现状与未来

本文对用于印制线路板的导体形成和多层板内层处理等的化学镀铜液的组成和工作条件、反应机理、镀层的特性、快速镀以及非甲醛化等进行了评述。     

化学沉铜工艺中背光失效分析及改善探讨

主要讲述化学沉铜工艺中背光失效问题,通过对一次沉铜背光不良原因的查找及分析,并给出相应的改善措施,达到有效改善此类异常引发的沉铜背光失效的目的。