台湾软板老字号大俪不支倒地

近来台湾地区印刷电路板(PCB)产业颇不安宁，先前光电板大厂十美恶性倒闭，据原材料供应商透露，坐落在桃园南一带的老字号软板厂大俪，已在上周停止运作，公司高层不见踪迹，且经过向公司高层求证时，不但高层手机已关机数天，就连公司电话也不通，目前该公司情况不明。     

行业动态——市场资讯

MB旺季来临，PCB等关键零组件恐缺料，乌兹别克引进外资发展PCB等电子产业。因应人民币升值 TCL扩大海外生产，方正科技2005年上半年净利润增长29.78％，PCB产业进入8月——旺季来临，09年中国汽车电子产业规模达到1434．1亿元。     

PCB生产中影响手机发射功率的因素及对策

手机板装配上元器件后，由于各种原因导致手机的发射功率降低，使得传输信号的衰减或遗失，有串信、干扰，杂音等现象的出现，这与线路设计布线方式，线路板质量、元器件质量及之间的匹配都有关系，本文仅讨论手机线路板在制作流程中对发射功率的影响因素及制板过程中需要重点控制的方面，以我公司为客户解决此问题的实例加以叙述。     

行业动态

10月份全球半导体销售额188亿美元；三季度全球闪存销售额40亿美元；2004年全球十大芯片供应商初步排名；三季度中国MP3播放器市场高速增长     

行业动态

2014首届“深圳国际电路板采购展览会”圆满落幕 8月26日-28日,由深圳市线路板行业协会（SPCA）、台湾电路板协会（TPCA）、励展博览集团（Reed Exhibitions）以及中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会（CCPIT））联手主办,ISM珠三角采购供应专业协会、IBM（中国）采购中心、深圳市计算机行业协会、深圳市手机行业协会、梅州市印制电路行业协会协办的国内唯一以电路板采购为主题的行业盛会——2014“深圳国际电路板采购展览会”,在深圳会展中心成功举办。     

行业动态

SPCA组团赴台参观TPCA Show 第15届台湾电路板国际展览会（TPCA Show）10月22日至24日在南港展览馆进行为期3天的盛大展出,据主办单位TPCA协会统计,今年山362家参展厂商共同参与,高达1,334个展出摊位,与去年相比摊位成长3％,展览3天吸引海内外超过30,000似专业人士前往参观。     

台玻跨足太阳能板

台湾地区上市柜电路板相关设备厂今年营运受金融海啸冲击，营运较去年衰退或陷入亏损，在电路板厂传统旺季提前在第三季落幕，也对第四季不抱厚望。     

国外行业动态

BellSouth挑选IPTV设备最终供应商，BellSouth的DSL继续增长，Alcatel的三层交换机亮机，Alcatel获得西班牙铁路通信订单，英国电信专注于宽带视频业务。     

能源物资严重短缺电子电路产业将受严重冲击——再谈PCB必须调价

我国已跃居全球第二大印制电路板生产基地，然2004年还未到暑期用电旺季，却已出现PCB厂群聚的苏州、昆山、无锡、常州等地电力供应吃紧：华南地区业者也陆续收到限电通知；加上近来国际金属报价飙涨，且多种原物料短缺。包括松下电工、奥特斯、南亚、华通及宏仁等一线电子电路大厂均抱怨说，现在还没到暑期用电高峰期，就遭遇到供电不足的能源危机，一旦下半年产业旺季及用电高峰期来临时，电力不足的负担与压力岂不更大?届时CCL和PCB厂的出货势将遭受严重冲击。     

行业动态

上半年我国电子信息产业销售收入破万亿；六月份全球半导体销售收入同比增长40．3％；我国前5月手机出口五千万部；全球DVD录像机市场将剧增；今年半导体生产设备市场将达448亿美元；车用半导体市场年均增长10％；全球第二季度DRAM销售增长19．8％；OLED市场增长势头迅猛。     

LCDTV引爆另一波PCB高峰

目前光电产业属于最热门最火爆的产业，进而带动外围产业，其中在竞争最为激烈的电路板产业中，产品主攻光电板的业，预估未来三至五年内，都将交出相对亮丽的成绩单。去年PCB产业上半年需求较往年强劲许多，其中以手机、NB、LCD等领域的成长力道较强；然而，去下半年由于手机、LCD等市场供过于求、库存水位升高，虽同时受到中国及美国景气降温的影响，成长动力出现明显趋缓的现象，     

刚性印制板

欣兴蹿升全球PCB厂亚军；主板用PCB今年将有好的表现；台系手机板厂商一季度销售大跌；瀚宇博德、金像将分食全球八成NB用PCB市场；PCB厂两岸扩产能争夺HDI领域；花旗下调全懋精密和南亚电路板评级.     

PCB板——采用多层电路板技术实现0．1mm厚度

2004年1月NEC公司表示，“如要制作厚度不超过10mm的手机，那么把部件高度缩小至0．1mm非常重要。尤其是作为承载各部件平台的PCB板，其厚度直接关系到整个手机的厚度。”     

行业动态

PBGA基板需求回升 去年下半年绘图芯片、芯片组大量转向采覆晶封装，原先预期网络通讯芯片将顺利填补空下来的BGA产能，却因进入库存调整期，造成BGA产能利用率下滑，所幸目前通讯芯片库存已去化完毕，新订单在二月份陆续回笼，产能利用率已有止跌回升现象。此外，NAND闪存因容量快速提升、制程已微缩至90奈米以下，加上记忆卡市场延伸至高阶照相手机，     

国内行业动态

LG助力中国3G，推出全球首歉TD—SCDMA三模3G手机，广东移动试商用准3G国内现有网络最高传速，重邮研制开发出0．13微米的TD-SCDMA 3G手机核心芯片，华为3G终端全线出击四合院里共同体验华为3G手机，CMT为第三代移动通信系统带来活力。     

台手机PCB板厂汇率等利空淡化

台北4大手机电路板厂上半年受到汇损、淡季及原物料价格高涨；中击，包括华通、欣兴、楠梓及耀华等上半年业绩表现不佳，尤其华通及楠梓电呈现亏损；业者指出，第三季尽管旺季订单延后，不过毛利率及业绩将会较第二季明显成长。     

HDI和挠性PCB发展迫在眉捷

随着我国电子工业的迅猛发展，在一级封装产品(集成电路)和三级封装产品(各种电子整机，如手机、电脑、计算机、彩电等)持续高速发展的带动下，作为二级封装产品的印制电路板(包括专用设备、覆铜箔板及大量的原辅材料)也取得了同步发展。而技术含量及附加值相对高的HDI和挠性PCR在我国的发展却差强人意。     

旺季不旺CCL三季营收恐低于往年

近期铜价走滑,加以需求疲软,不时出现印刷电路板（PCB）客户要求降价的声音,只有铜箔基板（CCL）产品价位仍然稳定。此外,虽进入传统旺季,但下游PCB客户端拉货保守,CCL厂普遍认为旺季效应不如往年,到7～8月尚未感受到需求显著转热,对于第3季营收季增率,普遍认为会低于过去应有水平,估计介于5～15％之间不等。     

手机及消费电子产品仍是今年PCB市场主力

从全球电路板生产现况来看，2003年下半年起，在彩屏手机换机潮及平板显示产品的普及化应用带动下，全球PCB产业摆脱了低迷，2004年全球PCB产业创下15．8％高成长纪录，2005年则以5．8％的幅度持续稳定成长，2006年全球PCB产值可望再向上成长11．1％，产值可望达到451亿美元。[编者按]