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相似文献
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1.
Al2O3-TiC/Q235真空扩散钎焊界面组织及抗剪强度   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
为了获得Al2O3-TiC陶瓷基复合材料与Q235钢的接头,采用Ti/Cu/Ti复合中间层对Al2O3-TiC复合材料与Q235低碳钢进行了真空扩散钎焊。通过扫描电镜、能谱分析和电子探针、抗剪试验等测试方法对Al2O3-TiC/Q235扩散钎焊界面的组织、成分及结合强度进行分析。结果表明,控制加热温度为1110℃,可获得界面抗剪强度122MPa的Al2O3-TiC/Q235扩散钎焊接头,Ti/Cu/Ti复合中间层与Al2O3-TiC和Q235润湿性较好,并发生一定程度的扩散反应,在Al2O3-TiC与Q235之间形成厚度约80μm的界面过渡区,过渡区内形成的组织结构主要是Ti3AlC2,Fe2Ti,Cu和TiC。  相似文献   

2.
段宇  邹增大  曲仕尧 《焊接》2002,(6):21-24
采用氩气保护下活性金属钎焊法对碳化硅晶须增韧氧化铝陶瓷(Al2O3/SiCw)与不锈钢(1Cr18Ni9Ti)进行了钎焊,所用钎料为Ag-Cu-Ti3活性钎料,通过X-射线衍射仪(XRD)对界面的反应产物进行了物相分析,并用能谱仪(EDAX)分析了界面元素组成,结果表明,钎焊接头界面的反应十分复杂,反应产物多种多样,主要有TiO,Ti2O,TiC,Fe2Ti4O,Ni3Ti,AlTi等物质,界面反应层按Al2O3 SiC/TiO AlTi TiC/TiO2 Fe2Ti4O/Ag-Cu的规律过渡。  相似文献   

3.
采用97(72Ag-28Cu)-3Ti活性钎料钎焊了Diamond/Cu复合材料和Al2O3陶瓷,研究了主要钎焊条件如钎焊温度和保温时间对接头强度的影响.结果表明,钎焊过程中Ti元素易聚集在金刚石颗粒周围并形成TiC化合物层.TiC化合物的形貌与Diamond/Cu钎焊接头剪切强度有密切关系,金刚石表面生长适当厚度的TiC化合物层能增强钎焊接头的剪切强度,但如果TiC为颗粒状或TiC化合物层生长过厚,将削弱钎焊接头的剪切强度.钎焊接头的最大剪切强度可达117 MPa.  相似文献   

4.
采用Ag-Cu-Ti钎料对Al_2O_3陶瓷与304不锈钢进行了不同工艺参数下的真空钎焊连接试验。通过SEM、EDS、XRD方法分析了钎焊接头的显微组织和界面反应产物,研究了钎焊温度和保温时间对钎焊接头组织和裂纹的影响。结果表明,Al_2O_3/304接头钎缝分为3个反应区,分别是靠近陶瓷的反应层,由Ti O反应层和Ti3Al反应层组成;钎缝区,由Ag(Cu)固溶体、Cu(Ag)固溶体和Ti Fe_2组成;靠近不锈钢的Ti Fe_2+Ti O反应层。随着钎焊温度升高,保温时间的延长,接头钎缝中Ti Fe_2数量增加,尺寸增大,这降低了通过塑性变形缓解接头残余应力的能力,同时陶瓷侧界面反应层增厚。这些使得接头陶瓷的裂纹现象越严重。  相似文献   

5.
采用Ag-Cu-In-Ti钎料连接Si_3N_4陶瓷和3D打印316L不锈钢,研究了Si_3N_4陶瓷/Ag-Cu-In-Ti/Cu/Ag-Cu-In-Ti/316L不锈钢接头界面组织结构。随着钎焊温度的升高,钎焊中间层Cu箔不断被消耗,陶瓷侧和316L不锈钢侧的反应层厚度增加,钎料扩散加剧,钎焊接头的室温4点抗弯强度先增加后降低;随着钎焊中间层Cu箔厚度从0增加到200μm,钎焊接头连接更为紧密,接头处的裂纹消失,钎焊接头4点抗弯强度显著提升。随着钎焊保温时间的增加,钎焊接头4点抗弯强度先提高后降低,最优的钎焊工艺参数为加热温度800℃,保温时间10 min,中间层Cu箔的厚度为200μm。  相似文献   

6.
AA4343/AA3003铝合金薄板钎焊接头的显微组织特征   总被引:3,自引:0,他引:3  
采用气氛保护钎焊工艺 ,对AA434 3/AA30 0 3铝合金复合板材料的钎焊接头组织特征 ,及其与焊接工艺的关系和对接头区显微硬度的影响进行了研究。实验结果表明 ,钎焊过渡区由单相α(Al)固溶体层和Si扩散层组成 ,它们的厚度随钎焊条件而发生变化。远离焊接区有一个α(Al)固溶体残余层 ,它的厚度保持 2 0 μm基本不变 ,与焊接参数和材料性质无关。讨论了钎焊接头特征组织的形成机理  相似文献   

7.
采用BNi-2镍基钎料对0Cr18Ni9奥氏体不锈钢在1050℃条件下进行真空钎焊,通过扫描电镜、X射线衍射仪和纳米压痕仪等对钎焊接头显微组织、元素分布、物相结构及纳米硬度和弹性模量进行测试。结果表明:钎缝组织由Ni基固溶体和Cr2B等化合物构成。降熔B元素在扩散区和钎缝界面处形成Cr2B层,并沿奥氏体晶界进行扩散,扩散层厚度为30μm。采用纳米压入方法得到压入深度与时间的关系曲线,并根据lnε和lnσ之间线形关系求解应力敏感指数,钎缝内镍基固溶体及析出相应力敏感指数分别为4.95和3.25。  相似文献   

8.
采用Ag-Cu-Ti活性钎料连接Al2O3陶瓷与1Cr18Ni9Ti不锈钢,研究了Cu,Ni和表面镀Ni的Cu 3种中间层金属对钎焊接头组织和剪切强度的影响.结果表明,Cu作为中间层时,陶瓷与钎料能形成良好的界面反应;Ni作为中间层时,焊缝中形成大量的Ni3Ti金属间化合物,导致陶瓷/钎料不能形成良好的反应层,降低了接头的剪切强度;表面镀Ni的Cu片作为中间层金属时,少量Ni的存在不影响钎料中活性元素Ti的含量,钎料与陶瓷能形成良好的界面反应,同时Ni层的存在降低了钎料对Cu的溶蚀作用,该种中间层更能有效地缓解钎焊接头的残余应力.当Ni层的厚度为30 mm,Cu片的厚度为0.2 mm时,接头剪切强度可达到109 MPa.  相似文献   

9.
将钛合金、Ti基非晶活性钎料和陶瓷按三明治结构进行装配,并将装配好的试样放入真空钎焊炉中进行钎焊,对钎焊接头的微观组织和力学性能进行测试分析。结果表明:钎焊接头包括五个区域,从TC4侧到陶瓷侧依次为:TC4钛合金区、钛合金侧反应区、中间的镶嵌结构区、陶瓷侧反应层区、Si C陶瓷区;钎焊接头剪切强度和反应层的厚度密切相关,反应层过厚或过薄均会降低接头强度。因此,合理控制反应层厚度是能否得到高强度钎焊接头的关键所在。  相似文献   

10.
铝/镀银层/钢的扩散钎焊及界面化合物的生长行为   总被引:2,自引:1,他引:1  
采用扩散钎焊方法对6063铝合金/镀银层/1Cr18Ni9Ti不锈钢进行焊接,探讨焊接界面金属间化合物的生长行为。结果表明:钎缝中靠近不锈钢一侧为Fe-Al金属间化合物层,靠近铝合金一侧主要是Ag(Al)固溶体,中心区域由Ag-Al化合物和Ag(Al)固溶体混合而成;随着低温扩散保温时间的延长,化合物层厚度随之增加,Ag在铝合金一侧富集出现晶界渗透现象;钎缝中首先产生Ag-Al金属间化合物,之后共晶液相中的Al原子穿越Ag-Al金属间化合物层和残余镀银层扩散至不锈钢一侧,与Fe原子生成Fe-Al金属间化合物;在任意给定的扩散钎焊低条件下,可以对化合物层厚度进行初步估算。  相似文献   

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12.
13.
扫描电镜观察显示胫骨是一种由羟基磷灰石和胶原蛋白组成的自然生物陶瓷复合材料.羟基磷灰石具有层状的微结构并且平行于骨的表面排列.观察也显示这些羟基磷灰石层又是由许多羟基磷灰石片所组成,这些羟基磷灰石片具有长而薄的形状,也以平行的方式整齐排列.基于在胫骨中观察到的羟基磷灰石片的微结构特征,通过微结构模型分析及实验,研究了羟基磷灰石片平行排列微结构的最大拔出能.结果表明,羟基磷灰石片长而薄的形状以及平行排列方式增加了其最大拔出能,进而提高了骨的断裂韧性.  相似文献   

14.
15.
论述了CAD技术中参数化设计的三种建模方法,重点介绍了基于特征的参数化建模原理。在此基础上,分析机械设计中的机构结构,归纳出其零件的几何特征构成。设计了机构CAD图形库,并提出了该图形库生成步骤和人机交互界面。  相似文献   

16.
刘兴  赵霞 《表面技术》2008,37(1):37-39
采用激光辐照对FeCrAlW电弧喷涂层的组织进行致密化处理,借助扫描电镜和X衍射对涂层的组织进行了分析.测试了涂层的显微硬度.结果表明:涂层组织致密度提高,孔隙率明显降低.随着激光扫描速度的增加,涂层的显微硬度降低.在较低的扫描速度下,涂层与基体之间形成互熔区,涂层与基体之间产生良好的冶金结合.  相似文献   

17.
18.
This paper describes the general features of the functional methods of electrohydropulse, pulse electrocurrent, and magnetic pulse treatment processes of the melt in order to positively vary its crystallizaton ability.  相似文献   

19.
Conclusion In alloy Fe-42% W atomized with a cooling rate during solidification within the limits from 5·103 to 1·105°C/sec with the maximum cooling rate (not less than 105°C/sec) precipitation of -phase (Fe7W6) from the liquid melt is suppressed. In granules of alloy obtained with a high solidification rate it is possible to achieve total dissolution of tungsten in solid solution (42%). Subsequent heating causes precipitation of -phase in dispersed form.I. P. Bardin Central Scientific-Research Institute of Ferrous Metallurgy (TsNIIChERMET) Moscow. Translated from Metallovedenie i Termicheskaya Obrabotka Metallov, No. 9, pp. 34–36, September, 1990.  相似文献   

20.
高等教育国际化与中国高等教育施化力培育   总被引:5,自引:2,他引:5  
本文从化层、化型、化向与化力等方面考察高等教育国际化的应然本质属性 ,描述与分析中国高等教育在国际化潮流中表现出的发展态势 ,针对种种态势提出中国高等教育核心施化力培育战略 ,以使中国高等教育乃至世界高等教育真正地走向国际化  相似文献   

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