共查询到20条相似文献,搜索用时 46 毫秒
1.
硬聚氯乙烯无氰仿金电镀 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了在硬聚氯乙烯(HPVC)塑料基体上的无氰仿金电镀,镀件经表面处理后,先化学镀,现电镀Cu-Zn-Sn仿金镀层。实验表明镀层结合力强,韧性好,耐腐蚀,耐紫外光性能良好。 相似文献
2.
为了满足电子产品的电气要求,电子产品所用的塑料件,常常需要局部电镀。局部电镀的方法很多,常用的有退铜法和套塑料管法,但都受零件形状的限制,有一定的局限性。例如旋钮就不能用上述方法进行局部电镀。为此本文发展了电解屏蔽法,采用屏蔽挂钩,将不需要镀的地方屏蔽起来。由于屏蔽效应,使被屏蔽部位的电流密度达不到镀层析出所必需的极限电流密度。因此当电镀铜/镍/铬镀层时,被屏蔽部位最多只能镀上一薄层铜和镍,而不可能镀上铬。这样在电镀后再在硝酸和硝酸铵溶液中或在硝酸和铬酸溶液中退除铜镍镀层,由于铬层不受侵蚀,仍能维持不变。这样就完成了局部电镀。本法简单、可靠、适合复杂另件的局部电镀。 相似文献
3.
通过对ABS电镀机理的研究,探讨影响塑料金属镀层结合力的因素。同时通过使用不同的ABS粗化配方,研究最佳的粗化工艺。通过实际的实验对不同生产厂商的通用ABS之间电镀性能进行对比,为客户选料提供依据。 相似文献
4.
在复合镀层表面上实现滴状冷凝传热的研究 总被引:5,自引:1,他引:5
研究了采用Ni-PTFE复合镀层表面实现水蒸气滴状冷凝的新方法。在对Ni-PTFE复合电镀工艺研究的基础上,进行了水蒸气在无镀层的黄铜板表面和有复合镀层表面的冷凝传热的对比实验。实验结果表明,在Ni-PTFE复合镀层表面上可实现水蒸气的滴状冷凝,有着显著的强化冷凝换热效果。 相似文献
5.
6.
7.
引脚可焊性镀层无铅纯锡高速电镀添加剂的开发 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了引脚可焊性镀层高速电镀工艺流程、高速电镀添加剂各组分的作用及其选择要求。通过Hull槽实验、10L电镀实验和高速模拟实验确定了甲基磺酸、二价锡离子、温度、电流密度和自制的添加剂——可焊性镀层锡铅高速电镀添加剂SYT845和无铅纯锡高速电镀添加剂SYT843H等各工艺条件对高速电镀过程的影响。可焊性实验和扫描电镜照片表明,采用SYT845型和SYT843H型添加剂所得的高速电镀镀层具有良好的可焊性,且结晶规整、细致,晶粒尺寸为1~3μm;SYT843H无铅纯锡高速电镀样品经TCT试验1000个循环(-60~150℃)后在500倍的SEM照片中没有发现锡须。该自制的添加剂应用于生产中已有2年。 相似文献
8.
结合兰州石化公司生产的301M型电镀ABS树脂,从粗化、活化、解胶、化学沉镍、塑料成型工艺等方面对电镀影响因素进行了分析,以确保电镀ABS树脂的镀层牢固光亮,提高产品质量。 相似文献
9.
10.
11.
12.
13.
14.
15.
轴瓦电镀Pu-Sn-Cu三元合金工艺的优化 总被引:3,自引:0,他引:3
Pb-Sn-Cu三元合金电镀中工艺参数对镀层性能的影响进行了试验,从而得到Pb-Sn-Cu三元合金电镀的优化工艺参数,通过优化试验,获得了最高硬度及最佳镀层成份的施镀工艺。 相似文献
16.
17.
18.
电镀非晶态Fe—W—P合金工艺研究 总被引:1,自引:0,他引:1
用正交试验法对电镀Fe-W-P合金的镀液组成和工艺条件进行优选,获得了外观质量良好,硬度介于Fe-P、Fe-W非晶态镀层之间,在pH=3的3%NaCl的中耐恂性与1Cr18Ni9Ti不锈钢相当的非晶态Fe-W-P合金镀层。 相似文献
19.
以次亚磷酸钠为还原剂的塑料直接镀铜 总被引:6,自引:2,他引:4
以次亚磷酸钠为还原剂在ABS塑料表面进行化学镀铜,镀液的组成为:0.04mol/L的硫酸铜,0.28mol/L的次亚磷酸钠,0.051mol/L的柠檬酸钠,0.485mol/L的硼酸,以及5mg/L的2-2’联吡啶。化学镀5min后在该化学镀铜溶液中直接进行电镀铜。用原子力显微镜(AFM)、循环伏安法和X射线荧光光谱(XRF)分别研究了电镀层的形貌和次亚磷酸钠在该电镀液中的作用。15℃时,次亚磷酸钠在电镀液中不发生任何反应,镀层中只有Cu元素;50℃时,次亚磷酸钠发生电还原和歧化反应,镀层中不仅有Cu还有P,其中w(P)=6.56%:70℃时,次亚磷酸钠在溶液中仍有上述反应,只是还原峰向负方向发生了偏移,得到镀层中w(P)=14.36%:低温下可以获得较为致密、粗糙度小的镀层。因此,在电镀过程中,可以通过控制温度来调整铜镀层形貌及其磷元素含量。 相似文献