硬聚氯乙烯无氰仿金电镀

研究了在硬聚氯乙烯（ＨＰＶＣ）塑料基体上的无氰仿金电镀，镀件经表面处理后，先化学镀，现电镀Ｃｕ－Ｚｎ－Ｓｎ仿金镀层。实验表明镀层结合力强，韧性好，耐腐蚀，耐紫外光性能良好。     

ABS塑料局部电镀—电解屏蔽法

为了满足电子产品的电气要求,电子产品所用的塑料件,常常需要局部电镀。局部电镀的方法很多,常用的有退铜法和套塑料管法,但都受零件形状的限制,有一定的局限性。例如旋钮就不能用上述方法进行局部电镀。为此本文发展了电解屏蔽法,采用屏蔽挂钩,将不需要镀的地方屏蔽起来。由于屏蔽效应,使被屏蔽部位的电流密度达不到镀层析出所必需的极限电流密度。因此当电镀铜/镍/铬镀层时,被屏蔽部位最多只能镀上一薄层铜和镍,而不可能镀上铬。这样在电镀后再在硝酸和硝酸铵溶液中或在硝酸和铬酸溶液中退除铜镍镀层,由于铬层不受侵蚀,仍能维持不变。这样就完成了局部电镀。本法简单、可靠、适合复杂另件的局部电镀。     

通用ABS电镀性能研究

通过对ABS电镀机理的研究，探讨影响塑料金属镀层结合力的因素。同时通过使用不同的ABS粗化配方，研究最佳的粗化工艺。通过实际的实验对不同生产厂商的通用ABS之间电镀性能进行对比，为客户选料提供依据。     

在复合镀层表面上实现滴状冷凝传热的研究

研究了采用Ｎｉ－ＰＴＦＥ复合镀层表面实现水蒸气滴状冷凝的新方法。在对Ｎｉ－ＰＴＦＥ复合电镀工艺研究的基础上，进行了水蒸气在无镀层的黄铜板表面和有复合镀层表面的冷凝传热的对比实验。实验结果表明，在Ｎｉ－ＰＴＦＥ复合镀层表面上可实现水蒸气的滴状冷凝，有着显著的强化冷凝换热效果。     

铸铝件镀锡

铸铝件镀锡代替钢件、铜及铜合金工件镀锡，可减轻零件重量，节约钢材及铜材，降低了生产成本。但对于ＺＬ－１０４，ＺＬ－１０５等铸铝件用一般前处理及电镀方法则难以取得结合力良好的镀层。我厂从生产实际出发，经过多次实验、总结出一种铸铝件电镀的实用工艺，降低了...     

Sn－Ni－ZrO_2复合电镀的研究

以Ｓｎ－Ｎｉ合金电镀为基础，复合ＺｒＯ_２微粒，从而使Ｓｎ－Ｎｉ合金镀层的耐磨、机械强度性能大幅度提高。研究了复合电镀工艺最佳条件和影响镀层因素，并在理论上进行探讨。还通过ｘ衍射手段，证明在Ｓｎ－Ｎｉ合金镀层中引入ＺｒＯ_２微粒，不会改变镀层的结构。     

引脚可焊性镀层无铅纯锡高速电镀添加剂的开发

介绍了引脚可焊性镀层高速电镀工艺流程、高速电镀添加剂各组分的作用及其选择要求。通过Hull槽实验、10L电镀实验和高速模拟实验确定了甲基磺酸、二价锡离子、温度、电流密度和自制的添加剂——可焊性镀层锡铅高速电镀添加剂SYT845和无铅纯锡高速电镀添加剂SYT843H等各工艺条件对高速电镀过程的影响。可焊性实验和扫描电镜照片表明,采用SYT845型和SYT843H型添加剂所得的高速电镀镀层具有良好的可焊性,且结晶规整、细致,晶粒尺寸为1～3μm;SYT843H无铅纯锡高速电镀样品经TCT试验1000个循环（-60～150℃）后在500倍的SEM照片中没有发现锡须。该自制的添加剂应用于生产中已有2年。     

ABS树脂电镀影响因素分析

结合兰州石化公司生产的301M型电镀ABS树脂,从粗化、活化、解胶、化学沉镍、塑料成型工艺等方面对电镀影响因素进行了分析,以确保电镀ABS树脂的镀层牢固光亮,提高产品质量。     

ABS汽车灯罩镀亮铬处理工艺

介绍了ABS汽车灯罩的电镀亮铬新工艺。研制了一种集"粗化、敏化、活化"三合一的塑料件预处理工艺及配方,与传统预处理工艺的不同之处在于其工艺成本低、易操作、溶液寿命长。并研究出含稀土添加剂的低铬酸电镀铬的工艺及配方。结果表明,采用该新工艺对ABS塑料件进行电镀,可在获得外观光亮平滑、均匀致密、结合力良好的铬镀层的基础上,大大提高生产效率。     

ABS塑料电镀铜工艺的研究

用乙二醛取代甲醛作为还原剂在ABS塑料上化学预镀铜,然后在碱式碳酸铜为主盐的碱性镀铜液电镀。研究了电镀液组成、pH对镀层结构的影响。最佳镀铜工艺为27g/L KNaC4H4O6、25 g/L CuCO3.Cu(OH)2.H2O、250 g/L C6H8O7、10g/L NaHCO3,pH为8.5,Jκ为1.0A/dm2,t为30min。采用电子扫描电镜观察和X-射线衍射仪分析表征镀层具有单质铜的特征,镀层均匀、致密。结果表明碱性镀液可以有效地保护化学预镀层。     

酸性氯化物Zn-Co合金电镀

研究了微酸性氯化物体中电镀Ｚｎ－Ｃｏ合金的工艺,探讨了镀液组成及工艺条件对镀层中钴含量的影响,得到了Ｚｎ－Ｃｏ合金电镀的最佳工艺。并对Ｚｎ－Ｃｏ合金镀层耐蚀性进行了考察,结果表明Ｚｎ－Ｃｏ合金镀层的耐蚀性是镀锌层的２－４倍。     

铁-钨合金电镀工艺的研究

六价铬电镀具有毒性大、环境污染严重等缺点。为研制出一种合适的代铬镀导致 ，提出了一种铁－钨合金电镀工艺。研究了镀液中铁离子浓度、添加剂、电流密度、pH值和温度等因素对所得合金镀层钨含量和质量的影响。所得镀层外观与铬镀层相近，具有良好的耐蚀、耐热和耐磨性能。     

Co-Mo合金电镀及其析氢电催化性能研究

分别研究以钛和铁为基体的Ｃｏ－Ｍｏ合金电镀，经测试证明Ｃｏ－Ｍｏ镀层结合力强，硬度高，耐腐蚀和耐热性能优良。阴极极化曲线指出，以钛为基体电镀Ｃｏ－Ｍｏ合金镀层作为阴极，在３００ｇ／ＬＮａＣｌ溶液中，６０℃，ＪＫ＝３０ｍＡ／ｃｍ２电解，能降低氢超电势５２０ｍＶ；以铁为基体电镀Ｃｏ－Ｍｏ合金镀层作为阴极，在同样条件下电解，能降低氢超电势１８０ｍＶ，说明以钛为基体电镀Ｃｏ－Ｍｏ合金镀层是优良的析氢电催化电极     

弹性元件锌-镍合金镀层防腐性能研究

主要研究并分析了不同工艺下的锌-镍合金镀层及不同厚度镀层的防腐性能。结果表明,不同工艺防腐性能优劣顺序为:电镀+钝化+封闭电镀+钝化电镀+封闭电镀,随厚度增加,镀层防腐性能提高,δ为8~12μm的锌-镍合金镀层在保证生产效率的前提下,具有良好的防腐性能,且产品具有良好的粘合性能。     

轴瓦电镀Pu-Sn-Cu三元合金工艺的优化

Ｐｂ－Ｓｎ－Ｃｕ三元合金电镀中工艺参数对镀层性能的影响进行了试验,从而得到Ｐｂ－Ｓｎ－Ｃｕ三元合金电镀的优化工艺参数,通过优化试验,获得了最高硬度及最佳镀层成份的施镀工艺。     

电镀Ni－Cr－P合金添加剂的研究

对电镀Ｎｉ－Ｃｒ－Ｐ合金的有机和无机添加剂进行研究。结果表明，添加剂有助于获得铬含量较高的合金镀层，并使镀层的表面形态得到改善。最后，给出了电镀Ｎｉ－Ｃｒ－Ｐ合金的新工艺配方。     

(Zn-Co)-TiO2复合电镀的工艺研究

研究了微酸性氯化物体系中（Ｚｎ－Ｃｏ）－ＴｉＯ２复合电镀的工艺,探讨了镀液组成及工艺条件对复合镀层中Ｃｏ及ＴｉＯ２含量的影响,得到了（Ｚｎ－Ｃｏ）－ＴｉＯ２复合电镀的最佳工艺。并对（Ｚｎ－Ｃｏ）－ＴｉＯ２复合镀层的耐蚀性进行了考察,与Ｚｎ－Ｃｏ合金镀层和锌镀层的耐蚀性进行了对比。     

电镀非晶态Fe—W—P合金工艺研究

用正交试验法对电镀Ｆｅ－Ｗ－Ｐ合金的镀液组成和工艺条件进行优选，获得了外观质量良好，硬度介于Ｆｅ－Ｐ、Ｆｅ－Ｗ非晶态镀层之间，在ｐＨ＝３的３％ＮａＣｌ的中耐恂性与１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ不锈钢相当的非晶态Ｆｅ－Ｗ－Ｐ合金镀层。     

以次亚磷酸钠为还原剂的塑料直接镀铜

以次亚磷酸钠为还原剂在ABS塑料表面进行化学镀铜,镀液的组成为：0．04mol／L的硫酸铜,0．28mol／L的次亚磷酸钠,0．051mol／L的柠檬酸钠,0．485mol／L的硼酸,以及5mg／L的2-2’联吡啶。化学镀5min后在该化学镀铜溶液中直接进行电镀铜。用原子力显微镜（AFM）、循环伏安法和X射线荧光光谱（XRF）分别研究了电镀层的形貌和次亚磷酸钠在该电镀液中的作用。15℃时,次亚磷酸钠在电镀液中不发生任何反应,镀层中只有Cu元素;50℃时,次亚磷酸钠发生电还原和歧化反应,镀层中不仅有Cu还有P,其中w（P）=6．56％：70℃时,次亚磷酸钠在溶液中仍有上述反应,只是还原峰向负方向发生了偏移,得到镀层中w（P）=14．36％：低温下可以获得较为致密、粗糙度小的镀层。因此,在电镀过程中,可以通过控制温度来调整铜镀层形貌及其磷元素含量。     

彩色电镀铜－金合金

彩色电镀铜－金合金郑开发（福州大统钟表有限公司，３５００１４）彩色电镀多见下镀彩色镍（含Ｎｉ２＋、Ｚｎ２＋、ＳＣＮ－类配方），虽然可以镀出各种彩色，但镀层耐蚀性差、色泽较难控制。本文介绍电镀Ｃｕ－Ａｕ合金彩色镀层，可以克服上述镀层之不足，成本较低，耐...