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观测了化学镀Ni/Au工艺中化学镀Ni-P镀层的状态,评估了基底化学镀Ni-P镀层的P含量和Ni析出状态对引线键合性的影响。 相似文献
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概述了以Ni、Co为催化金属的活化液,适用于由导体和绝缘基材组成的印制板(PCB)等电子部品的选择性活化处理和选择性化学镀。 相似文献
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概述了PH=5—10的化学镀Cu—Ni合金工艺,用以取代传统的以HCHO为还原剂的强碱性化学镀Cu工艺,特别适用于刚性印制板,挠性印制板磁带自动粘结等电子部品的制造。 相似文献
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在Ag导电胶上化学镀铜工艺 总被引：1，自引：0，他引：1
概述了由Ag导电胶形成的Ag导电膜上的化学镀铜工艺,其特征在于采用新的活化工艺取代传统的Pd催化剂,可以在Ag导电膜上形成均匀致密,无镀层扩展和优良附着性的化学镀铜层,特别适用于印制板的Ag导电胶上选择性化学镀铜。 相似文献
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选择性化学镀Ni/Au工艺是替代热风整平满足高要求安装技术的新工艺,本文从工艺特点、工艺流程与控制、工艺应用体会及质量控制等几方面对我司引进美国LeaRonal公司的Ronamerse SMT化学Ni/Au工艺及其应用进行了介绍和总结。 相似文献
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在多层印制板制造过程中，传统孔金属化工艺使用很长时间，大致分成三大步：第一步基体镀前处理：为获得良好的化学镀铜层提供必备的基体表面。第二步活化处理：在清洁的基体表面上形成催化中心，在化学镀铜过程中起到“活化种”的作用，使不导电的基体表面能沉积上铜镀层。第三步就是化学镀铜。 相似文献
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超声波在陶瓷基片化学镀铜中的作用研究 总被引：3，自引：0，他引：3
采用了将超声辅助化学镀铜工艺与传统化学镀铜工艺对比的方法，研究了超声波辅助处理在陶瓷基片化学镀铜（包括前处理）中的作用，结果表明：超声波辅助处理影响化学镀铜的全过程，具体体现为：超声波辅助除油及粗化处理有利于形成致密、表面平整度高的铜层、超声波辅助敏化和活化处理使铜层表面的平整度下降，超声波辅助处理对化学镀中铜的均匀沉积不利。同时分析了超声波辅助处理对沉积速率及铜层显微硬度的影响。 相似文献
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化学镀Ni-P/置换镀金工艺 总被引：1，自引：0，他引：1
概述了化学镀Ni—P/置换镀Au工艺,可以在PCB等电子部品上获得以Au线焊接为目的的附着性优良的0.3—0.5μm厚的Au镀层。 相似文献
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本文通过介绍安美特公司(Atotech)化学镀Ni/Au工艺流程,实验和总结药液的性能,列举在生产实践中一些故障的现象和原因,从而达到更有效地、更好地控制工艺参数和维护工艺的稳定,以便为生产服务。 相似文献
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(接上期)3.3化学镀Ni-P析出状态时对Ni局部腐蚀的影响析出状态为层状和柱状析出的化学镀Ni-P镀层之间确认了镀Au层表面上扩散的Ni浓度的差异。这是由于与还原镀Au置换镀Au时进行的Ni局部腐蚀现象有关,观察了还原镀Au层/置换镀Au层/Ni-P镀层的截面和剥离镀Au层以后的Ni镀层状态。如 相似文献
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概述了改善的焊剂——阻挡层焊剂,可以抑制Ni的过度扩散,改善焊料与化学镀Ni/闪镀Au镀层的焊接强度。 相似文献
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