混合信号IC的一些发展趋势

上世纪九十年代以来,信息产业在其内核IC的簇拥下获得了高速发展。进入九十年代中后期,具有极大市场而更新换代很快的以无线通信及多媒体消费电子类为代表的信息产品,又给了模拟与混合信号IC(AMS)的发展提供了强劲动力。专题从芯片设计研究到器件应用实例,对数字化时代日趋高潮的模拟IC做了一个轮廓素描。     

混合信号IC和EDA工具

去年,模拟线路和混合信号集成电路的开发仍然是沿着产业界的要求:缩小体积,降低成本和减少功率消耗在进行。在模拟集成电路产品中,Analog Devices公司(位于马塞诸塞州的Norwood)提供的AD855x/857x自动归零运算放大器(参看《今日电子》1999第9期,p43)比较出色,是3到5V运放中精度最高的品种。当供应批量超过1000只时,每只的价格为1.14美     

混合IC测试系统有效降低测试成本

Credence推出的Sapphire D-10是为满足，消费电子产品市场的低成本测试需求而设计的混合信号IC测试系统。Sapphire D-10是一个高产能、多功能的圆片和封装测试解决方案，该方案是为微控制器、无线基带、显示驱动器和消费类混合信号器件的低成本测试解决方案而特别设计的。它具有集成度高、体积小、模块化、较高的并行测试能力等特点。     

混合信号IC的ESD保护电路设计

从电路设计的角度,介绍了混合信号IC的输入、输出、电源箝位ESD保护电路.在此基础上,构建了一种混合信号IC全芯片ESD保护电路结构.该结构采用二极管正偏放电模式,以实现在较小的寄生电容情况下达到足够的ESD强度;另外,该结构在任意两个pad间均能形成ESD放电通路,同时将不同的电源域进行了隔离.     

混合信号总线测试

文中介绍了使用本研究室开发的混合信号边界扫描测试系统对KLIC实验芯片进行简单互连、扩展互连测试和CLUSTER测试。通过对测试结果的分析表明，IEEE1149．4测试总线在这些测试中是非常成功的，并同时指出了其局限性。     

内置测试图案产生功能的数字视频信号测试系统

数字电视机播放接收的模拟信号之前必须先将之转为数字视频信号,这个模拟数字转换过程先在传输通道内进行,已转为数字格式的视频信号再传送到路径选择及生产控制开关系统,然后才传送到录像系统或发送器.在整个视频信号传送过程中,我们可充分利用串行数字视频信号集成电路的内置测试图案产生功能测试电视信号的完整性.     

混合信号测试解决方案

简介 当前电子产品的复杂性正随着数字电路和串行总线越来越多而提高,确定最优测试设备的边界正变得模糊.工程师正在处理"混合信号"设计,其中包含模拟技术和数字技术的重要组合.     

以低廉的测试成本和灵活的测试结构测试混合信号器件

对日益复杂的消费产品不断增长的需求，引发了应用于消费类电子、汽车、工业和通讯领城的混合信号集成电路的需求急剧上升。时至今日，半导体制造商们把高速的数字逻辑电路和先进的模拟电路集成在一起制造出功能越来越强大的混合信号IC。器件的复杂度在不断上升，但是其售价不可能随之飙升，半导体公司都发现他们面临看这样一个难题，即如何在降低测试成本的同时保证复杂的IC产品的质量。半导体公司发现他们需要改进测试构架、更先进的测试仪器、增强的测试开发环境以取得更高的测试产量并保证在测试上的投资有高的回报。为了应付这些挑战，顶光的测试系统结合了高性能的架构和先进的测试仪器以取得高端测试仪的产量，而所花的成本只是传统ATE系统的一小部分。在ATE上开发应用程序时，新一代的混合信号测试仅不仅能降低测试成本而且可以灵活地适应将来不同应用场合下的需要，这将有力地保护你在测试设备、硬件资源、数字混合器件上的工程投资。本文将要讨论混合信号器件测试的主要趋势，及其对测试成本的影响，和一些新的测试结构，这些新的结构在满足当前测试需求的同时还将有能力灵活地适应未来正在形成的测试需求。     

以低廉的测试成本和灵活的测试结构测试混合信号器件

对日益复杂的消费产品不断增长的需求引发了应用于消费类电子,汽车,工业和通讯领域的混合信号集成电路的需求急剧上升.时至今日,半导体制造商们把高速的数字逻辑电路和先进的模拟电路集成在一起制造出功能越来越强大的混合信号IC.器件的复杂度在不断上升,但是其售价不可能随之飙升,半导体公司都发现他们面临着这样一个难题,即如何在降低测试成本的同时保证复杂的IC产品的质量.半导体公司发现他们需要改进测试构架,更先进的测试仪器,增强的测试开发环境以取得更高的测试产量并保证在测试上的投资有高的回报.为了应付这些挑战,项尖的测试系统结合了高性能的架构和先进的测试仪器以取得高端测试仪的产量而所花的成本只是传统ATE系统的一小部分.在ATE上开发应用程序时,新一代的混合信号测试仪不仅能降低测试成本而且可以灵活地适应将来不同应用场合下的需要,这将有力的保护你在测试设备,硬件资源,数代混合器件上的工程投资.本文将要讨论混合信号器件测试的主要趋势,及其对测试成本的影响,和一些新的测试结构,这些新的结构在满足当前测试需求的同时还将有能力灵活得适应未来正在形成的测试需求.     

以低廉的测试成本和灵活的测试结构测试混合信号器件

(上接第1期56页) 测试战略 当业界试图把更多的先进和成本敏感的产品投入量产,并在缩短量产时间的同时把测试成本、资本开销和所有权成本降到最低时,市场和生产的双重压力为测试带来了很多的挑战.IDM和OSAT都分别对这种挑战采用了不同的对策,如在测试复杂器件时采用高端设备,而用低成本的仪器测试短期的低端产品.(见表1)     

一种混合信号SoC中模数转换器的内建自测试方案

提出了一种针对混合信号SoC中ADC的动态参数与静态参数测试的内建自测试方案.由于动态参数和静态参数在同一个测试电路中都能够得到测试,因此能够更加全面准确地反映待测器件的性能.通过对存储器和计算资源的合理配置和复用,将两种测试的激励产生和响应分析集成在一起,最大程度地减少了对电路面积的影响.整个设计在FPGA上实现,实验结果证明了其可行性.     

Chrontel采用Magma产品作为标准工具加速模拟/混合信号IC的开发

Magma公司近日宣布,个人电脑、便捷式媒体播放器和智能手机显示接口IC提供商Chrontel公司采用TitanTM混合信号设计平台、FineSimTM SPICE和FineSim Pro电路仿真以及QuartzTM DRC和Quartz LVS     

ChronteI采用Magma产品作为标准工具加速模拟/混合信号IC的开发

Magma公司近日宣布，个人电脑、便捷式媒体播放器和智能手机显示接口IC提供商Chrontel公司采用Titan^TM混合信号设计平台、FineSim^TMSPICE和FineSimPro电路仿真以及Quanz^TMDRC和QuartzLVS物理验证产品作为公司标准工具。     

基于虚拟仪器技术的混合IC测试系统

混合集成电路性能参数测试系统主要为检测集成电路芯片是否符合出厂参数而设计。本测试系统可完成八种不同集成电路的多项性能参数测试，包括：工作电流、工作电压、载波抑制比、跨导、工作频率、噪声系数、传输系数、带宽、增益、隔离度等。同时还可对测试参数进行统计，分类及打印，并根据出厂参数对集成电路是否合格进行自动判别。     

TFT-LCD驱动控制芯片内置SRAM的自测试设计

针对单片集成TFT-LCD驱动控制芯片内置SRAM的特点,提出了一种将内建自测试与机台测试相结合的SRAM测试方案.测试向量由机台提供,测试过程中启动内部自测试电路.在SRAM的读出寄存器和写入寄存器之间建立一条通路,测试向量通过这条通路在SRAM单元之间传递,形成了一个长的移位链,读出数据送给比较器检测.与传统自测试结构相比,该方案面积开销小,灵活性高.     

混合信号总线测试实验

使用本院CAT研究室开发的混合信号边界扫描测试系统对KLIC实验芯片进行简单互连、扩展互连测试和CLUSTER测试。通过对测试结果的分析表明，IEEE1149.4测试总线在这些测试中是非常成功的，同时指出其局限性。