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化学品仓库集中存放着许多化工产品,这些产品性质复杂,多数有易爆、易燃、有毒、有腐蚀性的特点,扑救这类化学品的火灾是一项比较复杂的工作。如不能用水(包括水蒸气和含水的泡沫剂)扑救的化学品就有金属钠、钾、钙、镁、钍、铝粉、铝镁合金、氰化钠、硼氢化物、电石、磷化钙、发烟硫酸、氯磺酸、三氯化磷、五氯化二磷、无水氯化铝、过氧化钠、氯化硫酰、四氯化硅、五氨化锑、氯乙酰、苯基氯硅烷等忌水物质。 相似文献
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收集了2010年7月~2011年6月世界塑料工业的相关资料,介绍了2010~2011年世界塑料工业的发展情况,提供了世界塑料产量、消费量及全球各类树脂的需求量及产能情况。按通用热塑性树脂(聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、ABS树脂),工程塑料(尼龙、聚碳酸酯、聚甲醛、热塑性聚酯、聚苯醚),特种工程塑料(聚苯硫醚、液晶聚合物、聚醚醚酮),通用热固性树脂(酚醛、不饱和聚酯树脂、环氧树脂、聚氨酯)不同品种的顺序,对树脂的产量、消费量、供需状况及合成工艺、产品应用开发、树脂品种的延伸及应用的进一步扩展等技术作了详细介绍。 相似文献
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自然界,为人类提供了生存、生活,以及进行创造的物质基础。人们在自然界的劳动实践中,获取了竹、木、柳、藤、草、棉、革、漆、土、玉、石、陶、瓷、金、银、铜、铁、锡等成为生活用品的材料。随着造物活动的扩大,人们也创造了与这些材质相适应的雕、镂、刻、削、染、缝、绘、髹、铸、琢、磨等工艺。 相似文献
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《化学工业与工程技术》2013,(6):27-27
据报道,全球18种重要的化学品[乙烯、丙烯、聚乙烯、聚丙烯、甲醇、乙二醇、环氧乙烷、氨、苯酚、对苯二甲酸、对二甲苯、氯乙烯、丙烯晴、己内酰胺、苯乙烯、环氧丙烷、BTX(苯、甲苯、二甲苯)和异丙苯]生产所需能源占化工行业能源需求的80%。 相似文献
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《塑料工业》1997,25(3):67-90
收集了1995年7月到1996年6月国外塑料工业相关的期刊资料,介绍1995~1996年国外塑料工业进展。提供了美国、日本、德国、韩国、法国、荷兰、比利时、意大利等生产国及亚洲、西欧(包括全部欧洲联盟国家和奥地利、芬兰、挪威、瑞士和瑞典)、东欧、北美、中南美、非洲和大洋洲等地域的塑料材料产量,作为对比提供了中国台湾和外刊报导的中国塑料产量。按通用热塑性树脂(包括高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、线型低密度聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、ABS和聚氯乙烯)、工程塑料(包括尼龙、聚碳酸酯、热塑性聚酯、聚甲醛和改性PPO/PPE)、通用热固性树脂(包括酚醛、聚氨酯、不饱和聚酯和环氧树脂)、特种工程塑料(包括聚苯硫醚、液晶聚合物、聚醚砜、聚醚醚酮、和聚芳酯)、有机硅树脂、有机氟树脂、丙烯酸树脂和降解塑料的顺序,对塑料材料产量、消费量和合成工艺、产品应用开发、树脂品种延伸等技术进展作了详尽介绍。 相似文献
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先进电子封装技术与材料 总被引:9,自引:0,他引:9
概述了目前主要的先进电子封装技术及发展趋势、电子封装材料的发展历程以及随着先进的封装形式和技术的不断更新,封装材料的发展方向;重点阐述了环氧塑封料的性能、性能与组分间的关系、改进方法以及发展趋势;简述了先进封装用的液体环氧封装材料、聚酰亚胺材料等研究情况。 相似文献
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对环氧模塑料的性能和封装成型工艺的选择作了详细的分析和研究,同时介绍了环氧模塑料目前的应用发展趋势。 相似文献
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L. L. Blyler H. E. Bair P. Hubbauer S. Matsuoka D. S. Pearson G. W. Poelzing R. C. Progelhof W. G. Thierfelder 《Polymer Engineering and Science》1986,26(20):1399-1404
A new capillary rheometer incorporated in an instrumented transfer molding press has been developed. This rheometer is effective for determining the viscosity characteristics of thermoset molding compounds under both isothermal and typical molding conditions. In examples of the rheometer's utility, the power law indices of two commercial epoxy molding compounds have been determined to be approximately 0.7. Additionally it has been shown that preconditioning typical epoxy compounds at 47 percent relative humidity causes a viscosity decrease of about 40 percent owing to plasticization of the epoxy resin. 相似文献
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李红艳;季铁正;李佳;李博;莫翔友 《中国塑料》2011,25(5):11-16
简要介绍了环氧树脂/碳纳米管复合材料的组成以及碳纳米管在环氧树脂中的分散方法;综述了环氧树脂/碳纳米管复合材料的制备方法,包括溶液浇铸法、原位聚合法、化学改性法、混合固化剂辅助叠层法和树脂传递模塑法;总结了国内外对环氧树脂/碳纳米管复合材料导电性能的研究现状,并分析了影响其导电性能的因素,包括碳纳米管的比表面积、表面功能化和制备方法,剪切速率及固化条件等。 相似文献
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Toshiaki Ishii Hiroyoshi Kokaku Akira Nagai Takafumi Nishita Masaaki Kakimoto 《Polymer Engineering and Science》2006,46(6):799-806
A new flame retardation system for epoxy molding compounds was investigated for application to semiconductor packaging. By adding a small volume of calcium borate as a flame retardant, the flammability of the epoxy molding compound decreased. The flammability was not decreased proportionally with the volume of calcium borate. To further enhance flammability, an excess amount of phenolic resin was added to the epoxy molding compound. With the effects of calcium oxide and the excess phenolic resin, we developed an epoxy molding compound which has a flame‐retardant level sufficient to satisfy the V‐0 classification of the UL94 rating. We also found that calcium oxide in the calcium borate accelerates the curing reaction of epoxy compounds due to its absorption of water from the phenolic resin hardener. Calcium hydroxide formed from calcium oxide and water was also considered to contribute to the decrease in flammability by releasing water at high temperatures. The flame retardation mechanism of this developed epoxy compound is also discussed. Finally, the developed epoxy compound was proved to have suitable moldability, mechanical properties, and durability for use as semiconductor packaging. POLYM. ENG. SCI., 46:799–806, 2006. © 2006 Society of Plastics Engineers 相似文献
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本文通过对环氧树脂增韧改性研究和袋压成型方法研究,制备出一种环氧基复合材料体系,经过工艺试验确定了较为适当的增韧剂添加百分含量、复合材料中基体与增强材料的比例参数以及袋压工艺参数。实验结果表明,袋压成型的改性环氧基复合材料在拉伸强度、拉伸模量、剪切强度、冲击韧性等性能上均有显著的提高。 相似文献
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