化学镀可焊性锡基合金的研究进展

本文综述了近 1 0年来化学镀可焊性锡基合金的研究现状及动态。列举了 4种不同镀液体系的典型配方及工艺 ,并对化学镀锡合金的未来发展提出了建议     

化学镀可性锡基合金的研究进展

本文综述了近10来来化学镀可焊性锡基合金的研究现状及动态,列举了4种没镀液体系的曲型配方及工艺,并对化学镀锡合金的未来发展提出了建议。     

电沉积无铅可焊性锡铋合金的研究

提出了一种酸性锡铋合金电沉积工艺。研究了镀液中硫酸铋含量和电流密度对镀层铋含量、电流效率及镀层表面形貌的影响，另外，通过循环伏安曲线的测量研究了锡铋合金的电沉积过程，结果表明，镀层铋含量随硫酸铋含量的增大而增大，铋在-0.3V时开始析出，当电位达到-0.6V时，锡和铋共同沉积。     

甲基磺酸盐在锡及锡基合金镀层中的应用现状

介绍了甲基磺酸(MSA)盐镀液体系的特点。分析了电镀锡及可焊性锡合金镀液的主要成分及特点,介绍了MSA体系在电镀锡钢板中的应用。对比了电镀无铅镀层和Sn–Pb合金镀层的性能,给出了电镀及化学镀锡及锡基合金的工艺配方及操作条件。     

无铅可焊性锡基镀层的研究与发展

1 前言 锡铅镀层作为可焊性及耐蚀刻保护层,由于其熔点较低、可焊性好、能有效抑制锡须,镀液稳定、成本较低、均镀能力和耐蚀性好等优点已广泛应用于电子电镀领域,镀液以氟硼酸盐、烷基磺酸盐体系为最多.但是,由于铅和氟对环境的污染,世界各国都对铅和氟的使用及排放已立法加以严格限制.     

化学镀Sn和Sn-Pb合金

概述了含有Sn^2＋盐和Pb^2＋盐，有机酸、硫脲和硫脲衍生物，含N化合物和还原剂等组成的化学镀Sn和Sn－Pb合金镀液，镀液具有优良的高温时效稳定性，可以获得随着性和致密性优良的可焊性镀层，适用于电子电器部件表面的可焊性精饰。     

化学镀Ni-Cu-P合金的工芝和耐蚀性

研究了几种稳定剂对以次亚磷酸钠为还原剂的Ni-Cu-P化学镀液的稳定性及合金镀层沉积速度的影响。并对结合力良好的Ni-Cu-P合金镀层的孔隙率和耐蚀性进行了测试。显示了Ni-Cu-P合金镀层的优越性。     

电镀锡和可焊性锡合金发展概况

锡及其合金由于优良的耐蚀性和可焊性而广泛应用于电子工业中。总结了电镀锡、锡铅合金和锡铋合金的分类、特点及应用情况。     

化学镀Ni-P合金镀层耐蚀性的研究

通过大量试验,研究了化学镀Ni-P合金镀层在H_2S、HCl、Nac1及部分有机酸介质中的耐蚀性。测定结果表明,化学镀Ni-P合金镀层在上述介质中的耐蚀性与镀层中的P含量有很大关系。文中还分析探讨了该镀层的耐蚀机理     

化学镀镍-硼基多元合金的研究现状

化学镀镍—硼基多元合金镀层具有良好的磁性、耐蚀性、硬度和耐磨性等特性，可用在多种元器件上。对化学镀镍—硼基多元合金溶液的组成和工艺条件进行了优选和讨论。     

铝合金化学镀Ni-Fe-P-B工艺研究

研究了以铝合金为基体，化学镀Ni-Fe-P-B合金工艺及镀速，镀层组成和耐蚀性，通过控制NaH2PO2,KBH4，丁二酸的浓度，金属盐的比率（NH4）2Fe(SO4)2/[(NH4)2Fe(SO4)2 NiSO4]及pH值得到理想的镀层，在NaH2PO230g/L,KBH41.0g/L，金属盐的比率0.4，丁二酸8g/L,pH值9.0-10时，镀速最高，镀层主要为非晶态结构，且与基体结合力优良；耐蚀性良好，在100%NaOH溶液中的耐蚀性能优于在1mol/LHCl和3.5%NaCl溶液中的耐蚀性能；该镀层合金中铁，磷和硼的质量分数分别为27.14%，2.57%和6.07%。     

聚氨酯海绵基体低磷化学镀镍工艺的研究

通过络合剂、还原剂等的筛选，确定了一种低磷含量且适合于聚氨酯海绵基体的低温碱性化学镀镍磷合金工艺，并研究了镀液的工艺性能。     

钛合金化学镀Ni-P合金工艺的研究

通过对钛合金前处理、镀液配方及镀后处理的研究发现，对钛合金进行喷砂、活化、预镀镍、化学镀及热处理后，可获得具有较好耐磨性、结合力良好的Ni—P合金镀层。     

化学镀Ni-P合金耐蚀性的影响因素

论述了镀液成份、磷含量、基材表面状态、前处理和后处理工艺及外加磁场等因素对化学镀ＮｉＰ合金耐蚀性的影响。     

镁及镁合金电镀与化学镀

介绍了镁及镁合金电镀与化学镀工艺流程、浸锌及直接化学镀镍等前处理工艺,以及已应用于镁及镁合金上的各种镀层.同时,对电镀及化学镀在镁及镁合金上的应用和发展状况作了简要评述.     

镁合金化学镀镍工艺的研究

研究了镁合金硫酸镍化学镀镍工艺,得到了最佳的酸洗、活化及镀镍液配方.通过研究发现,镁合金在化学镀镍液中不会受到腐蚀,并初步探讨了化学镀镍的沉积机理.     

镁合金化学镀Ni-P合金工艺研究

采用硫酸镍为主盐在AZ31D镁合金表面直接化学镀Ni-P合金,优化了工艺条件,讨论了镀液pH、施镀温度、主盐、次磷酸钠及柠檬酸等因素对化学镀Ni-P合金的影响,利用金相显微镜等对镀层进行了测试.结果表明所得镀层光滑、致密、均匀,耐蚀性较好.     

化学镀镍磷合金机理初探

采用电化学方法对碱性化学镀镍的阴、阳极过程进行了研究，并在此基础上对化学镀镍的可能机理进行了初步探讨。     

镁合金化学镀镍工艺的研究

采用硫酸镍为主盐、次磷酸钠为还原剂,并在镀液中加入氟化物和稳定剂,研究了镁合金的化学镀镍工艺.运用正交试验分析了镀液中各主要组分对镀速及耐蚀性等影响,优选化学镀最佳工艺.该工艺沉积速率快,镀层耐蚀性优异.运用X-射线衍射方法对镀层的组织结构进行了分析,结果表明,镁合金化学镀镍层由非晶态的镍及部分微晶的镍组成.