半导体设备市场的新动向

由于全球半导体市场温和增长和全球半导体资本支出市场从不缓至下滑,导致全球半导体设备市场增长放缓,2007年增长3%～4%,2008年可能出现下滑,中国台湾地区已成为全球第二大半导体设备、材料市场。光刻设备市场看好,2006～2012年复合年增长率将达到13%。450mm晶圆是半导体产业发展的必然趋势,向450mm晶圆过渡的最佳时间是2013年前后。     

CrossingAutomation推出450mm晶圆开发平台和晶圆传送器

CrossingAutomation公司宣布推出450mm晶圆开发平台和CrossingCerton450晶圆传送器。公司已接到领先的原始设备制造商（OEM）对这两种产品的订单。晶圆传送器预计将于今年12月推出货．而开发平台将于2012年第一季度出货。     

450mm(18英寸)晶圆计划踩煞车ASML:现阶段已无必要性

荷商微影设备大厂ASML在2012年提出的"客户联合投资专案"(Customer Co-Investment Program),广邀台积电、英特尔(Intel)和三星电子(Samsung Electronics)三家半导体大厂投资入股研发450 mm晶圆机台和极紫外光(EUV)机台,不过,现在整个半导体产业链对于450 mm晶圆世     

公司与新品介绍

EDWARDS成为450 mm晶圆制造设备联盟(F450C)的创始成员联盟的成立是为了引导450mm晶圆制造厂的建设和基础设施。精密真空产品和尾气处理系统领先制造商及相关增值服务全球供应商Edwards集团有限公司最近加入了一个由全球十家半导体设备公司组成,旨在组建450 mm晶圆制造设备联盟(F450C)的工作组。这是全球450联盟(G450C)的一个分小组,其建立是为了解决下一代450 mm半导体晶圆制造设施的复杂开发和基础设施要求。     

美国ISMI发表开发计划向450mm晶圆过渡以提高LSI生产效率

美国的半导体联盟International SEMATECH Manufacturing Initiative（ISMI）对外公布了旨在从300mm直径晶圆向450mm直径晶圆过渡的“300Prime／450mm”计划进展。目前该公司初步定于2008年年初向参与计划企业提供向450mm过渡的300mm晶圆生产效率改善计划“300Prime”的首个模犁。     

450mm晶圆厂将诞生于2011年～2015年

2004年11月，美国应用材料公司常务董事Iddo Hadar在由芯片联盟International Sematech主办的全球经济研讨会上发言说：“半导体产业在向450mm晶圆方向前进，450mm晶圆厂将在2011年～2015年出现。回收450mm晶圆厂的投资是可能的，但周期将长于其企业和管理层的寿命。”他又说：“半导体产业在开发300mm晶圆制造设备和技术方面已花费200亿美元，收回这些投资需30年时间。”     

Intel、三星、台积电合作2012年450mm晶圆试生产

据外电日前报道,Intel、三星、台积电三家公司一致认为,450mm晶圆与300mm一样,可以提高向用户提供的价值,故而开展合作,计划于2012年建成试生产线。     

IMEC／ASML要把半导体工艺路线图引向EUV和450mm

EUV和450mm晶圆技术,正在成为IMEC及ASML继,续成为全球领先的半导体先进制造技术供应商的杀手锏。尽管英特尔、三星电子与台积电都曾宣布,将于2012年进入450mm晶圆制造。然而,由于技术研发及建厂投资过大,业界认为450mm晶圆厂不会出现或没必要出现者并不在少数。但总部位于比利时Leuven的IMEC正在为450mm（18英寸）晶圆时代的到来做着紧张的准备。IMEC总裁兼首席执行官Luc Van den hove表示,多年来IMEC从200mm到300mm一直都是以与整个半导体产业合作的方式完成技术的进步,进入450mm规模晶圆制造,IMEC仍以既有的路线图及合作模式加以实现。     

450 mm晶圆CMP设备技术现状与展望

分析化学机械平坦化(CMP)耗材发展现状及趋势,推断450 mm晶圆的CMP设备及技术的迫切性;在此基础上,展望450 mm晶圆将会采用系统集成技术、多区域压力控制承载器技术、抛光垫修整技术、终点检测技术、后清洗技术,并初步分析以上这些技术的特点。最后指出随着晶圆制造厂激烈竞争和持续投资,对450 mm的CMP设备要求必有所突破。     

半导体业界将推出450mm晶圆标准

国际半导体设备和材料协会（SEMI）于11月10召开会议,联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”,将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米,也就是略大于0．9毫米。相比之下,目前的300mm晶圆厚度只有775微米。下个月,半导体业界将争取指定450mm晶圆的“测试晶圆厚度”标准。