不同粒度钼粉对板材组织的影响

通过将不同粒度及形貌的钼粉进行压制烧结成为板坯,再进行轧制加工及不同温度的退火处理观察其显微组织后发现：在同样的烧结工艺下,大粒度钼粉及小粒度钼粉烧结组织的晶粒较大,普通粒度钼粉烧结组织的晶粒细小;在同样的加工工艺下,普通粒度钼粉制备的板坯组织粗大,大粒度钼粉制备的板坯组织较细,小粒度钼粉制备的板坯组织最细小;在1 150～1 200℃退火时,普通粒度钼粉制备板坯的再结晶晶粒数少而晶粒粗大,大粒度钼粉板坯的再结晶晶粒数次之,小粒度钼粉板坯的再结晶晶粒最小;1 300℃时小粒度钼粉板坯的晶粒长大速度最快,而普通粒度钼粉板坯次之,大粒度钼粉板坯最慢。     

钼粉形貌对钼板性能的影响

分别选用2种不同形貌的钼粉,在相同的压制、烧结和轧制工艺下制备出0.5 mm和0.2 mm钼板,其中0.5 mm厚钼板采用直轧方式,0.2 mm厚钼板采用交叉轧制方式。对这2种钼粉制备的烧结板坯的显微组织以及钼板的力学性能和退火组织进行了比较分析。结果表明,钼粉的形貌对钼板的性能有很大的影响,相比常规颗粒大小不均匀、团聚较为严重的钼粉,具有颗粒大小均匀、分散性好、无团聚的钼粉烧结板坯晶粒大小均匀,致密性好,加工出的钼板具有较高的力学性能和高温性能,交叉轧制的钼板表现出了较好的各向同性。     

不同团聚态钼粉制备板材的织构分析

不同团聚态钼粉经压制、烧结、轧制成钼板并进行退火热处理,将烧结试样进行断口形貌及织构分析,将轧制退火处理后的板坯厚度方向及轧面进行金相、织构分析得出如下结论:块状钼粉烧结试样的织构比分散钼粉烧结的试样织构强,烧结组织主要是{011}100和{111}112织构;钼粉粒度分布呈单峰正态分布,且分布越窄,烧结组织的各向同性越好,织构越少;不同团聚状态的钼粉烧结制品及轧制板坯的织构相似;轧制板坯主要是{100}011旋转立方织构及{111}112、{111}110面织构;混合型钼粉制备板坯的织构比单一形貌钼粉制备板坯的织构复杂,强度也更高;块体钼粉制备钼板的织构在退火中易于消除。     

钼粉物理性能对纯钼板组织和力学性能的影响

用两种不同物理性能的钼粉作为原材料,通过冷等静压、中频感应烧结和交叉轧制的方法制备出了厚度为1.8 mm的纯钼板,总变形量90%。研究了钼粉质量对纯钼板组织和力学性能的影响。结果表明,采用团聚程度低、分散性好、粒度相对均匀的钼粉制备的纯钼板,其组织、密度、硬度、抗拉强度与延伸率均优于用不均匀粒径、有团聚现象的钼粉制备的纯钼板。     

团聚钼粉和烧结钼粉等离子喷涂涂层的性能研究

本文通过喷雾干燥法制备了团聚钼粉,通过"喷雾干燥+烧结"的方法制备了烧结钼粉,然后对两种粉末进行了等离子喷涂实验,并对制备的涂层的形貌、粗糙度、硬度和孔隙率等进行了检测分析。结果表明,利用烧结钼粉制备的涂层的性能均优于团聚钼粉制备的涂层,其中烧结钼粉涂层的粗糙度为7μm,硬度为449.69HV和孔隙率为1.27%。     

钼粉微观组织对钼加工制品性能的影响

选用特制的钼粉和普通的钼粉分别加工成钼丝和钼板产品并通过性能的检测,对比分析了钼粉微观组织对其钼加工制品性能和质量的影响。结果表明,钼粉的微观组织对钼加工制品性能有着很大的影响。相比颗粒大小不均匀、团聚较为严重、粒度分布较宽的钼粉,颗粒大小均匀、分散性好、无团聚、粒度分布窄的钼粉可在很大程度上提高烧结板坯的质量,其制备的钼丝表现出了较高的成品率和室温力学性能,钼板则具有更为良好的力学性能、优异的高温性能以及较好的各向同性性能。     

钼粉分级和配比对烧结钼板坯轧制性能的影响

钼粉的粒度对钼制品性能的影响已有较多研究,而与钼粉粒度分级技术对钼制品深加工性能影响的相关报道较少。研究选用了3种不同粒度的钼粉按照Ⅰ级(FSSS≥3.5μm)、Ⅱ级(FSSS:2.5~3.5μm)、Ⅲ级(FSSS≤2.5μm)3个级别进行分级,并将分级钼粉按Ⅰ级钼粉10%,Ⅱ级钼粉80%,Ⅲ级钼粉10%的比例进行配比。通过压型和烧结将原料钼粉、分级钼粉和配比钼粉分别加工成钼板坯,并将钼板坯轧制和冲压成钼箔、钼圆片。检测了钼箔的抗拉强度和杯突值,并统计分析了钼圆片的成品率。试验证明,在钼制品抗拉强度、胀形成形性能以及成品率方面,配比钼粉均优于单一粒度组成的钼粉和未分级的普通钼粉。     

原料钼粉粒度对喷雾造粒钼粉性能的影响

以不同粒度的钼粉为原料制备喷雾造粒粉末。研究了原料钼粉粒度对喷雾造粒浆料的进料速度及造粒钼粉组织形貌和松装密度、流动性的影响规律。结果表明,浆料进料速度随着原料钼粉粒度的增大而增大;喷雾造粒钼粉的松装密度与流动性随着原料钼粉粒度的增大而提高,但颗粒球形度逐渐变差。在本实验条件下,原料钼粉粒度为3.5μm时,喷雾造粒效果较好,颗粒形貌近球形,具有良好的松装密度和流动性。     

钼端帽用钼粉的制备工艺优化研究

钼粉的形貌及大小对钼端帽的压制成型有着重要的影响。本文采用喷雾造粒工艺对原料钼粉进行造粒,研究喷雾造粒过程中原料钼粉粒度、粘结剂含量和撒料盘转速等参数对造粒钼粉形貌和性能的影响。结果表明,当钼粉原料粒度Fsss3. 2～3. 4μm,粘结剂含量2. 1%、撒料盘转速11 500 r/min时制备出的造粒钼粉性能最好,将之模压成型并烧结,制备出合格的钼端帽产品,填补了国内生产空白。     

稀土高温钼板室温塑韧性研究

稀土高温钼板坯和纯钼板坯经锻造开坯之后进行热轧与交叉换向温轧成1.0mm的薄板，通过研究其高温退火后的室温力学性能，结果表明稀土高温钼板比纯钼板抗拉强度和延伸率高很多，掺杂稀土氧化物能显著地提高纯钼板的室温韧性和再结晶温度，由此探讨了弥散质点二维定向分布对稀土高温钼板微观组织形成和优异室温韧性的作用。弥散质点与位错的交互作用，阻碍了晶界沿径向的运动，稀土钼板显示出优良的综合力学性能。     

不同形貌钼粉的制备及数值表征

本文在不同原料、氢气还原条件下制备了不同形貌的钼粉并结合扫描电子显微图像进行形貌的数值表征,系统分析了原料微观结构、还原温度、氢气露点、氢气流量等对钼粉形貌的影响,基于反应机理研究得出二氧化钼形貌及第二段还原条件对钼粉形貌的控制作用,并给出了均匀分散钼粉的形貌表征数值范围.     

高纯三氧化钼粒度对粉末冶金钼板工艺特性与力学性能影响

粉末冶金轧制制板工艺中,原始粉末颗粒对还原、烧结和轧板工艺特性以及钼板力学性能有着非常重要的影响。采用3种不同粒度高纯MoO₃进行还原、烧结和轧制制备0.5 mm厚的钼板试验,研究了3种不同粒度原始粉末颗粒对MoO₂、钼粉以及钼板制备工艺性能和终板力学性能的影响。结果表明：经一段还原制备的3种MoO₂还原程度及微观形貌差异较大;二段不同还原工艺制备的钼粉指标也不同,大粒度钼粉的D50、D90/D50值都比小粒度钼粉的低,且团聚少,均匀分散;相同烧结、轧制工艺条件下,大粒度三氧化钼经还原、烧结制成的钼板坯性能较好;小粒度三氧化钼经950℃还原及后续加工制成的0.5 mm钼板力学性能较好。     

钼粉团聚体对钼圆片组织的影响

本文选用3种不同团聚形貌的钼粉,采用"粉末冶金+轧制"的方法制备了不同类型斑纹的钼圆片,然后对钼圆片表面进行腐蚀,并对钼粉形貌、烧结制品组织、钼圆片斑纹的腐蚀程度进行了检测,分析加工过程中钼圆片出现白斑(工业上称雪花斑)等缺陷的主要原因。结果表明,雪花斑点为微颗粒的团聚体,该团聚体在后续的烧结、轧制过程中,由于工艺的不合理,导致细晶团聚颗粒没有发生塑性变形,造成钼圆片表面及内部组织不均,直观表现为雪花斑。     

高品质钼板坯的要求与钼板材加工工艺研究

针对我国目前常规钼板坯的质量与国外高品质钼板坯之间存在的差距,从钼板坯的纯度、密度及组织结构等方面分析了板坯质量对加工及加工性能的影响,提出了高品质钼板坯的要求;通过对钼板坯热轧开坯、温轧及退火工艺的研究,分析了相关工艺影响因素,确定了提高钼板材成品率的加工工艺。     

氢气露点对二氧化钼和钼粉性能的影响

氢气露点对还原反应生成二氧化钼和钼粉过程的放热控制、最终产品形貌等起关键作用。本文通过对纯氢和湿氢还原时生产的二氧化钼和钼粉SEM、筛上物及氢气露点对二氧化钼和钼粉性能的影响进行分析研究。结果表明:在一次还原阶段湿氢可以减缓反应速度,降低二氧化钼的板结,减少筛上物,并且生产的二氧化钼颗粒比较均匀,细小颗粒团聚较少;在二次还原阶段湿氢生产的钼粉颗粒比较均匀,颗粒结晶较完整,近似球形颗粒,随着露点的增大,粒度也增大,因此可以通过湿氢生产大颗粒钼粉,并且一级品率比较高,产品质量好。     

钼粉制粉过程中的粉体形貌演变

以3种不同的钼酸铵为原料,采用煅烧、两步还原的工艺制备出钼粉,通过扫描电镜观察和粉末费氏粒度、松装密度测试等试验手段,重点研究了钼粉制粉过程中粉末形貌的演变规律及其对粉末性能的影响规律。研究结果表明,钼酸铵粉末团聚组织的均匀性随结晶条件和烘干工艺的改变而变化;钼酸铵、三氧化钼、二氧化钼和钼粉在形貌上具有一定的遗传性,通过调整煅烧工艺可有效改变这种遗传现象;通过选择优质原料和严格控制中间产品形貌,可以制备出高质量的钼粉。     

不同掺杂试剂的钼镧板材力学性能分析

通过对自制硝酸镧和外购分析纯硝酸镧作为掺杂试剂,分别在二氧化钼中进行喷雾掺杂,还原得到钼粉,经过压制、烧结出板坯,对轧制得到的板材进行高温力学性能分析。结果表明,采用外购硝酸镧进行掺杂得到的板材具有较好的高温力学性能。     

LCD溅射靶材用大尺寸钼板工艺、组织、织构与性能研究

进行了烧结、轧制工艺对比试验,研究了粉末粒度、形貌和烧结工艺对大型钼烧结板坯组织和性能的影响;轧制方式对LCD溅射靶材用大尺寸钼板微观组织、织构以及性能的影响,探讨了影响LCD溅射靶材用大尺寸钼板组织、织构及性能的主要因素。结果表明：制备大型烧结钼板坯可选用颗粒大小较为均匀、分布疏松、粗细搭配合理的中等粒度钼粉;相比普通钼板坯而言,通过延长保温时间,1900℃高温氢气中频烧结,可制备轧制大尺寸钼靶材用大型钼板坯;LCD溅射靶材用大尺寸钼板轧制总加工率需大于70％;采用1火次多道次单向轧制工艺,正常轧制的LCD溅射靶材用长条形钼板再结晶退火后可得到均匀细小的等轴晶粒组织;由于纵向开坯轧制阶段的不均匀变形（非正常轧制）,导致包覆横轧得到的LCD溅射靶材用宽幅矩形钼板再结晶退火后组织不均匀,细晶粒和粗大晶粒并存;单向正常轧制的LCD溅射靶材用长条形钼板再结晶退火后近表层无明显优先织构取向。纵向开坯轧制,然后用包覆换向横轧得到的LCD溅射靶材用宽幅钼板再结晶退火后近表层存在较强的{0,0,1}〈1,-1,0〉、{0,0,1}〈6,-1,0〉和{0,1,1}〈1,0,0〉织构。     

粉冶纯钼棒的精密锻造探索

本文介绍了粉冶纯钼棒精密锻造的初步结果。试验采用纯度为99.9％的纯钼烧结坯,在1300～780℃温度范围内进行精密锻造,制取φ32和φ42mm的棒材。结果表明:粉冶烧结纯钼坯的精密锻造加工性能良好。同时还探讨了影响精密锻造纯钼棒组织不均匀的因素。     

zrc对等离子喷涂成形钼制品的影响

采用包覆法制备了Mo-ZrC复合粉末,采用等离子喷涂成形,再对其进行热等静压处理得到复合材料零部件.将其与纯钼粉末等离子喷涂成形零部件作对比.用阿基米德法测量两种零部件的相对密度；用显微硬度计测量它们的维氏硬度；用万能材料试验机测试它们的拉伸强度；用扫描电镜观察它们的截面和拉伸断口微观形貌.结果表明,加入的ZrC在基体中呈弥散分布,且分布均匀,填充了钼颗粒之间的部分空隙.纯钼材料拉伸断口呈沿晶断裂,而复合材料的拉伸断口出现了部分穿晶解理断裂.纯钼材料的相对密度为86.5％,拉伸强度及显微硬度都较低.而复合材料的相对密度为89.7％,力学性能有显著提高,拉伸强度提高到123 MPa,显微硬度提高到275 HV0.025.