高速数字设计中的反射分析

随着集成电路开关速度的提高以及PCB（Printed Circuit Board）板密度的增加,信号完整性问题已成为高速PCB设计必须关注的问题之一,对信号进行完整性分析已经成为高速数字电路设计中的一个必要环节。本文介绍了高速PCB设计中出现的信号完整性问题,对相关的时序、反射、串扰和地弹等问题进行了深入讨论,并利用Hyperlynx对其作了相应的仿真。根据以上研究的结果,比较了不同的端接策略,验证了解决方案的有效性,也进一步表明信号完整性分析对于高速PCB设计的重要性。     

高速PCB设计之信号完整性问题初探

信号完整性问题是高速PCB设计中的难点和重点。本文分析了产生信号完整性问题的主要原因，提出信号完整性问题的主要实质是传输线效应，并初步探讨了其解决方法。严格控制关键网线的走线长度、合理规划走线的拓扑结构及相关的其它方法可以较好的解决高速PCB板上存在的传输线效应问题。这些方法有较好的实用性和通用性。     

高速数字PCB板设计中的信号完整性分析

当今飞速发展的电子设计领域,信号频率的不断提高,印制电路板变小,布线密度加大都使得信号完整性问题越来越成为一个值得关注的问题.尤其是串扰和反射,常造成数字电路的误动作,从信号完整性的定义出发,介绍了信号完整性的主要问题,提出了解决串扰和反射的方法,并在Altium Designer环境下对一种端接技术进行了验证,结果表明:合理的端接可以改善信号完整性中的反射现象.     

高速PCB过孔设计

高速PCB已经成为数字系统设计中的主流设计,而过孔设计又是其中一个重要因素。本文分析讨论了高速PCB设计中的过孔问题,提出了过孔设计的几个原则,并给出了一些相应的仿真结果。     

高速PCB过孔设计研究进展

传输线连续性问题已成为当今高速数字电路设计的重点,尤其是多层PCB中大量使用的过孔结构。随频率的增加和上升时间的缩短,过孔阻抗不连续以及寄生电容、电感会引起信号反射和衰减,并进一步导致信号完整性（SI）问题。综述了高速电路中单端和差分过孔的孔径、孔长度等设计参数对阻抗连续性和S参数的影响,并介绍了三种提高过孔信号传输质量的方法,包括避免多余短柱、非穿导技术以及为过孔信号提供返回路径。本文能够为高速数字电路设计者进行过孔信号完整性判定提供参考。     

高速PCB板设计信号完整性问题研究

信号完整性意味着比较纯净的数据,也就是说如果信号缺乏完整性就是数据受到不同程度的畸变。信号完整性在任何高速电路设计中都是很关心的问题。信号完整性故障会引起任意的信号跳变,导致把输入的畸变数据送入锁存,或在畸变的时钟跳变沿造成在错误的时间捕获数据。高速PCB设计中,信号完整性问题主要是由于电路的互连（导线、衬底、阱）而产生的。一条导线并不仅仅是电子的导体,在低频段时它是电阻器,在中频时它也是电容器,在高频时它变成了电感器,在甚高频时它就变成了天线。所有这些特性都会对信号完整性造成负面影响。那么如何…     

基于Cadence仿真工具的高速PCB系统设计

从传输线理论人手分析由于阻抗不匹配原因引起的一系列信号完整性问题,并针对反射问题讨论了几种消除反射的端接方法,使用cadence公司的Allegro PCB si（SpecctraQuest）工具进行仿真,效果比较理想。     

PCB高速数字设计中的阻抗控制

本文介绍了PROTBL99SE信号完整性分析工具以及高速数字设计中传输线阻抗分析和阻抗控制方法,并讨论了PCB设计中的阻抗控制。     

高速PCB板的信号完整性设计

随着集成电路开关速度的提高以及PCB板密度的增加,信号完整性问题已成为高速PCB设计必须关注的问题之一。如何在高速PCB设计过程中充分考虑信号完整性因素,并采取有效的控制措施,已经成为当今系统设计能否成功的关键。此文在充分考虑SI的基础上,利用Cadence的Allegro完成了基于DSP和FPGA的某信号处理机的硬件设计,并使用Mentor公司的Hyperlynx进行仿真分析优化PCB设计,避免了信号完整性的潜在影响。     

传输线中信号反射的研究

现代高速电路设计中的信号完整性问题,尤其是过度的反射现象,常常造成严重的电路问题。研究了反射形成的机理,即阻抗突变引发信号反射,通过分析给出了减少反射的措施。由Altium Designer的信号完整性分析工具对设想进行了验证,仿真结果表明:适当的端接能大幅度改善传输线中信号的反射。     

高速PCB设计中的过孔研究

高速PCB已经成为数字系统设计中的主流设计,而过孔设计又是其中一个重要因素。文中分析讨论了高速PCB设计中的过孔问题,提出了过孔设计的几个原则,并给出了一些相应的仿真结果。     

高速PCB的可靠性设计

高速PCB已经成为数字系统设计中的主流设计。分析讨论了高速PCB的可靠性设计问题,阐述了电源布线和过孔设计在高速PCB设计中的重要性,提出了具体的解决办法。     

高速PCB串扰分析及其最小化

技术进步带来设计的挑战,在高速、高密度PCB设计中,串扰问题日益突出.本文就串扰原理和对信号完整性影响进行分析,并在此基础上提出了高速P C B设计中串扰最小化的方法.     

印制电路板的可靠性设计

分析了高速、高密度的印制电路板(PCB)设计中所涉及的可靠性问题,介绍了如何进行PCB可靠性设计的基本方法。     

印制电路板设计与工艺对信号完整性的影响

信号完整性问题是高速数字系统的研究重点,其主要形式有反射、串扰与电磁干扰等。影响信号完整性的物理互连层包括集成电路、芯片封装、印制电路板和系统级连接四个部分,芯片和印制电路板是当前信号完整性研究的主要对象。本文主要阐述了印制电路板设计和工艺对信号完整性的影响。     

HDMI高清音视频系统的高速PCB的研究及实现

为了能够消除高速PCB技术中信号完整性的问题,需要在高速PCB设计过程中解决时序、噪声、电磁干扰等关键问题.研究了HDMI高清音视频系统的高速PCB设计过程中出现的串扰、电磁干扰、振铃和电源完整性等信号问题,提出削弱或消除以上噪声的方法.用Altium Designer,PADS软件绘制电路原理图和PCB,借助Hyper Lynx和ADS仿真软件进行前端和后端可靠性验证,最后通过对完成布线的PCB进行信号完整性验证.测试结果表明此方案设计的HDMI高清音视频系统工作稳定,在智能设备的升级替换和建设方面有重要的借鉴作用.     

高速PCB的可靠性设计

高速PCB已经成为数字系统设计中的主流设计.本文分析讨论了高速PCB的可靠性设计问题,阐述了电源布线和过孔设计在高速PCB设计中的重要性,提出了具体的解决办法.     

DDR2高速PCB设计和信号完整性分析

随着现代高速电路设计的发展,DDR2因其内存强大的预读取能力成为许多嵌入式系统的选择。然而,DDR2的仿真工作不仅繁琐耗时量大,对EMI的仿真也比较困难,给PCB设计也带来了大量的工作难点。文中针对DDR2高速电路中存在的信号完整性问题进行了分析,提出了PCB设计要点。并以单个DDR2存储器与控制器间的PCB设计为例,对如何在减少仿真工作的情况下成功完成一个可用的设计进行了论述。     

高速PCB板设计研究

在高速PCB板设计中,既需要兼顾信号完整性,保证信号质量,又需要针对EMI干扰,按照减小电磁干扰的要求进行设计,甚至还需要考虑静电放电的保护等要求。文中针对以上高速PCB设计要求,按照PCB的设计流程,研究了PCB的叠成选择,元器件的分组和布局,PCB的布线理论等方面的高速PCB板的设计技术。