环氧大豆油和硅氧烷改性水性聚氨酯胶黏剂

以环氧大豆油(ESO)与3-氨基丙基三乙氧基硅烷(KH550)双重交联改性水性聚氨酯(WPU).通过FTIR、TG、DSC、DMA、AFM、粒径分析仪、拉力试验机等仪器对改性的水性聚氨酯进行了表征.研究了ESO和KH550的含量对水性聚氨酯乳液、胶膜以及胶黏剂性能的影响.分析了KH550对水性聚氨酯结晶性能和微相分离的影响.研究发现,随着ESO与KH550的加入,水性聚氨酯乳液的性能得到改善,胶膜的吸水率先减小后增大,拉伸强度逐渐增大,断裂伸张率逐渐减小.水性聚氨酯胶黏剂对PVC的T-剥离强度先增大后减小.随着KH550含量的增加,热稳定性逐步改善,结晶性降低,软段与硬段相混合程度提高.当ESO为4%、KH550为2%(均为质量分数)时,水性聚氨酯胶黏剂的综合性能最好.     

氨基硅烷偶联剂对改性水性聚氨酯乳液性能的影响

分别以氨基硅烷偶联剂KH550为封端剂和扩链剂对水性聚氨酯预聚体进行改性,然后对改性后的预聚体进行乳化,得到KH550改性水性聚氨酯乳液。研究KH550的用量对乳液的稳定性、粒径以及表观黏度的影响。研究结果表明:随着KH550用量增加,封端和扩链改性的WPU乳液冻融稳定性逐渐提高,储存稳定性变差,离心稳定性和稀释稳定性依然较好,粒径变大,表观黏度也有所增大。     

环氧树脂用KH550开环改性水性聚氨酯涂料的合成及性能研究

由于环氧树脂中环氧基团的存在,在合成环氧树脂改性水性聚氨酯预聚体和后扩链过程中,会消耗部分—NCO、胺类扩链剂,对整个合成的配方设计造成影响,重现性也差。通过KH550中的伯胺先打开环氧基团,然后改性的水性聚氨酯作为大分子扩链剂接到水性聚氨酯预聚体中,成功制备了稳定的水性聚氨酯乳液。通过傅里叶变换红外光谱和接触角测量仪对树脂的结构进行了表征。研究结果表明:KH550成功打开了环氧基团,并且树脂接上了有机硅类功能性材料,使得合成的树脂接触角大大提高。     

KH560改性水性硝化纤维乳液的制备及性能

以硝化纤维(NC)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、二羟甲基丙酸(DMPA)等为主要原料,制得自乳化型水性硝化纤维乳液,再加入可水解自交联的硅烷偶联剂KH560,其分子中的环氧基与羧基反应,从而制备出KH560改性水性硝化纤维乳液。通过傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、透射电子显微镜(TEM)、热重分析(TGA)法等测试手段,研究了KH560和DMPA的含量对乳液及其涂膜性能的影响。结果表明:当w(KH560)=7%,w(DMPA)=3.5%时,改性后的乳液具有良好的稳定性,涂膜的耐水性、耐乙醇性、热性能、力学性能均得到明显改善。     

相反转法与丙烯酸改性法协同增强水性环氧乳液性能研究

采用共混法制备了一种性能优良成本低廉的水性环氧乳液,并研究相反转与丙烯酸改性2种水性化技术对水性环氧乳液性能的协同影响.首先利用相反转法合成了水性环氧乳液(PE),而后与丙烯酸改性环氧乳液(AE)共混,得到复合环氧乳液(AE/PE).通过扫描电镜、电化学阻抗、Tafel极化和耐水、耐酸及耐盐雾试验测试涂膜防腐性能.结果...     

改性纳米氧化锌对水性聚氨酯乳液性能的影响

以无水乙醇为溶剂、正硅酸乙酯(TEOS)为包覆剂对纳米Zn O表面进行无机包覆,然后用硅烷偶联剂(KH-550)对其表面进行改性,将改性后的纳米Zn O(即Zn O/Si O2/KH550)对水性聚氨酯乳液进行改性,研究了改性纳米Zn O的用量对水性聚氨酯(WPU)乳液涂膜的吸水率、吸甲苯率和拉伸性能的影响,通过傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、扫描电镜(SEM)和水接触角测试对纳米Zn O和WPU改性前后的结构及疏水性进行了表征。结果表明,改性后的纳米Zn O粒子团聚减少,疏水性提高。当改性纳米Zn O的添加量为聚氨酯中有机物质量的0.6%时,所制备的用改性纳米Zn O改性的WPU乳液涂膜性能较好,吸水率、吸甲苯率分别为20.35%和30.50%,低于未改性的WPU;拉伸强度达到13.45 MPa,水接触角较未改性WPU涂膜提高了25°。     

KH570改性聚氨酯/丙烯酸酯乳液制备及应用

实验主要以异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、聚四氢呋喃醚二醇(PTMG1000)、N-甲基二乙醇胺(MDEA)、三羟甲基丙烷(TMP)等为基本原料合成聚氨酯乳液,在合成乳液的过程中应用硅烷偶联剂γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷(KH570)对水性聚氨酯进行交联改性,这样不但可以增加聚氨酯的分子量,同时也可以改善其涂膜的防水性能。实验表明,经KH570改性的聚氨酯乳液的最佳合成条件为:n(-NCO)∶n(-OH)=1.12,m(St)∶m(BA)=1∶2,w(MDEA)=5.50%,w(TMP)=0.55%,w(KH570)=0.7%,w(HEA)=0.92%,引发剂的加入量为0.2 g,聚合温度控制在80℃。此条件下合成的乳液性能最好。     

环氧丙烯酸酯改性光固化水性聚氨酯的合成及性能研究

采用环氧丙烯酸酯（PPG-EA）、甲苯-2,4-二异氰酸酯（TDI）、聚丙二醇（PPG）、二羟甲基丙酸（DM-PA）和丙烯酸羟乙酯（HEA）等制备了环氧丙烯酸酯改性光固化水性聚氨酯乳液（WPU）;研究了改性环氧丙烯酸酯用量、DMPA用量、n（—NCO）∶n（—OH）对乳液及涂膜性能的影响。结果表明：通过环氧丙烯酸酯改性的水性聚氨酯涂膜具有硬度高、耐水性和力学性能好的特点,并且克服了环氧树脂直接用于水性聚氨酯改性制备的乳液贮存稳定性差的不足。当改性环氧丙烯酸酯用量为6%-10%、DMPA用量为5.5%-7.5%、n（—NCO）∶n（—OH）为1.3-1.4时,UV固化水性聚氨酯乳液的综合性能较好。     

纳米SiO2改性水性聚脲的制备与性能

采用纳米二氧化硅(SiO_2)为改性剂,以异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、聚醚胺(D2000)、二羟甲基丙酸(DMPA)、乙二胺(EDA)、3-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)以及三乙胺(TEA)为主要原料,通过溶胶-凝胶法制备了纳米SiO_2改性水性聚脲。利用FTIR、TEM、SEM、TGA等对聚合物结构与性能进行了表征与测试,并且研究了纳米SiO_2含量(纳米SiO_2占IPDI、D2000、DMPA、EDA、KH550、TEA总质量的百分比,下同)对水性聚脲乳液和涂膜性能的影响。结果表明:随着纳米SiO_2含量的增加,水性聚脲乳液的粒径增大,黏度变大,涂膜的吸水率降低,拉伸强度先变大后变小,接触角变大和断裂伸长率降低。当体系中纳米SiO_2质量分数为2.0%时,涂膜的综合性能最佳,吸水率和水接触角分别为11.12%、75.24°;改性后的涂膜相比未改性的涂膜热分解温度提高10℃左右。     

水性双组分室温环氧固化剂的研究进展

双组分水性环氧体系由水性环氧乳液与水性环氧固化剂组成,其中水性环氧固化剂的组成与结构对涂膜性能有着直接的影响.根据固化温度对固化剂进行了分类,重点阐述了室温环氧固化剂的类别及其特点,综述了针对各类室温型环氧树脂水性固化剂的制备技术、改性方法和使用条件,总结了现阶段双组分室温型固化体系所存在的问题及研究方向,为进一步改性...     

硅烷偶联剂对纳米Al2O3改性的研究

本工作以改善纳米粒子在环氧树脂基体中的分散性,提高无机粒子与基体的界面结合力为目的,选择了硅烷偶联剂KH550和KH570分别对纳米Al2O3粒予表面进行改性。文章系统研究了各种聚合条件（加料顺序、偶联剂加入量、反应时间）对改性效果的影响。TGA测试表明获得了不同接枝率的改性粒子。改性粒子与环氧树脂反应后进行的TGA测试以及FTIR测试证明了KH550改性的纳米粒子能够与环氧树脂发生反应,而KH570改性的纳米粒子不能发生反应。     

KH570用量对纳米SiO_2接枝改性的影响

以乙醇和水混合液作为分散介质,采用硅烷偶联剂KH570对纳米二氧化硅(Nano-SiO2)进行接枝改性,制备了KH570接枝改性纳米SiO(2Nano-SiO2-g-KH570)。采用红外光谱、粒度分析及亲油化度测试,研究了KH570用量对Nano-SiO2改性效果的影响。结果表明,以乙醇和水混合液为分散介质,KH570可以对Nano-SiO2进行接枝改性;KH570用量对Nano-SiO2-g-KH570的粒径、粒径分布及亲油化度有明显的影响:KH570用量为5%时,Nano-SiO2-g-KH570的粒径最小,为103nm,粒径分布较窄,亲油化度为32%。     

废玻璃钢粉/环氧树脂复合材料的研究

废玻璃钢粉(WFRPP)经硅烷偶联剂KH550表面处理后,与环氧树脂(EP)共混并热压固化,制备了WFRPP/EP复合材料。研究了WFRPP与EP配比、偶联剂KH550的用量、增韧剂端环氧基液体丁腈橡胶(ET-BN)的用量对复合材料力学性能的影响,并通过电子扫描显微镜观察了复合材料内部的微观结构。结果表明:当WFRPP与EP配比为50∶70、偶联剂质量分数为5%(基于废玻璃钢粉质量)、增韧剂质量分数为12%(基于环氧树脂质量)时,所制备的复合材料综合性能最佳。废玻璃钢粉经适量偶联剂表面处理后,有利于废玻璃钢粉在体系中的均匀分散,并可以使WFRPP/EP复合材料获得较好的两相相容性。此外,ETBN对复合材料具有一定的增韧效果。     

Surface functionalization of HMPBO fibers with MSA/KH550/GlycidylEthyl POSS and improved interfacial adhesion

A novel “three‐step approach” of methanesulfonic acid/γ‐aminopropyl triethoxy silane/GlycidylEthyl polyhedral oligomeric silsesquioxane (MSA/KH550/POSS) was proposed to functionalize the surface of high modulus poly (p‐phenylene‐2,6‐benzobisoxazole) (HMPBO) fibers. Results indicated that GlycidylEthyl POSS was successfully grafted on the surface of HMPBO fibers and the surface roughness of HMPBO fibers was increased obviously. The single fiber pull‐out strength of POSS‐g‐HMPBO/epoxy resin microcomposite was improved to 1.19 MPa, better than that of native HMPBO/epoxy resin microcomposite. POLYM. COMPOS., 35:611–616, 2014. © 2013 Society of Plastics Engineers     

玄武岩纤维增强高密度聚乙烯的力学性能

玄武岩纤维(BF)未经改性处理和经硅烷偶联剂(KH–550和KH–570)进行处理后,添加到高密度聚乙烯(PE–HD)基体树脂中,增强PE–HD的力学性能,用傅立叶变换红外光谱和扫描电子显微镜对硅烷偶联剂处理的BF进行表征,同时,用SEM观察BF增强PE–HD复合材料的拉伸断面。结果表明,随着未经改性处理BF添加量增加,PE–HD复合材料的拉伸强度、弯曲强度逐渐提高,当添加量达到30%时,拉伸强度达到45.5 MPa,提升79.1%;弯曲强度达到41.3 MPa,提升118.9%。经KH–550和KH–570处理的BF添加量达到20%时,PE–HD复合材料的拉伸强度均达到45 MPa以上,其后随着BF添加量继续增加,拉伸强度变化不大,而弯曲强度随BF添加量的增加逐渐增大。当BF添加量达到30%时,BF改性与否对PE–HD复合材料的力学性能的影响不大。当改性BF添加量为5%~15%时,KH–550改性的PE–HD复合材料的力学性能较KH–570改性的高;当改性BF添加量为20%,25%时,KH–570改性的PE–HD复合材料的力学性能较KH–550改性的高。     

硅烷偶联剂对玻纤/聚丙烯复合材料的影响

分别选用KH550、KH570两种硅烷偶联剂处理无碱无捻粗纱,采用挤出、注塑成型技术制备玻纤增强聚丙烯复合材料,对复合材料进行了分析和研究。结果表明：硅烷偶联剂具有提高GF/PP复合材料性能的作用。SEM显示KH570处理GF与PP基体之间形成了良好的界面,界面层起到很好的应力传递作用,达到良好的增强效果。     

Surface modification mechanism of SiC particles using KH5X0 (X=5,6,7,8,9) silane coupling agents: First principle study

Silicon carbide surface modification is still a challenging task. Its modification mechanism is also still unclear. This paper provides a study of the surface modification mechanism of KH5X0 (X = 5, 6, 7, 8, 9) on the silicon carbide (111) using density functional theory. The electronic structures and densities of states of KH5X0 (X = 5, 6, 7, 8, 9) on SiC surfaces indicates that the surface modification mechanism is attributed to the electronic effects of the functional groups of KH5X0 (X = 5, 6, 7, 8, 9). From the results the easier it is for a functional group to obtain electrons, the better the modifying performance of silane coupling agent will be. Furthermore, the interface energy results showed that silicon carbide (111) modification performance by KH580 silane and KH590 silane is better than KH550, KH560, and KH570. The present work provides theoretical guidance for the fabrication of SiC heat sink products.     

Copper particles/epoxy resin thermosetting conductive adhesive using polyamide resin as curing agent

Thermosetting conductive adhesive (TCA) comprised of epoxy resin E‐51 as matrix, Cu microparticles and nanoparticles modified by silane coupling KH550 as conductive fillers, polyamide resin with low molecular weight as curing agent, and some other additives. It was reported creatively a new liquid curing agent, which solved successfully some difficult problems during preparation of TCA, such as limit of quantity of conductive fillers. Therefore, application of this liquid curing agent decreased greatly the resistivity of TCA under the condition of keeping enough adhesion strength. Antioxidized and mixed Cu particles were developed as conductive fillers in place of expensive Ag. The results showed that optimum conditions of conductive adhesive composed of 16 wt % of epoxy resin E‐51, 8 wt % polyamide resin, 65 wt % of Cu microparticles and nanoparticles, 1.3 wt % of silane coupling agent, and 9 wt % of other additives with curing time for 4 h at 60°C. The adhesion strength reached 16.7 MPa and the bulk resistivity was lower than 3.7 × 10^?4 Ω cm. The variation of bulk resistivity was less than 15% at high temperature (100°C). © 2012 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci, 2012     

玄武岩纤维增强环氧树脂复合材料界面的FTIR和XPS表征

分别用浓度为0.8wt%和1.0wt%的KH550硅烷偶联剂处理玄武岩纤维布,并制作成玄武岩纤维增强环氧树脂(Basalt fiber reinforced epoxy resin,BFR-Epoxy)。根据FTIR测试结果的分析,可推测出纤维与树脂之间产生了C-OR键,即C-O-NH和C-O-Si键。树脂的环氧基断裂与纤维表面氨基形成的C-O-NH键;树脂中羟基与纤维表面的硅醇基形成的C-O-Si键。XPS测试证实了1.0wt%组复合材料的化学键C-OR的峰面积比大于0.8wt%组,表明前者具有更好的粘结效果。