TZM合金的性能及机理研究

试验研究了合金元素的不同添加方式对TZM合金的组织和性能的影响,最终确定了合金元素的合理添加方式。本文着重研究了TZM合金在不同温度下的抗拉强度和再结晶温度,通过与纯钼相比较,得出TZM合金优异的高温性能,并研究分析了不同合金元素的强化机理。     

钼镧合金板材高温抗载荷弯曲性能研究

通过轧制和热处理工艺制备出了两种不同组织的钼镧合金板材,研究了该板材在1700oC和1800℃高温条件下的抗载荷弯曲性能。结果表明：采用常规工艺轧制和退火后生产的钼镧合金板材组织细小均匀,采用大变形量加工并提高温度进行完全再结晶退火后生产的钼镧合金板材形成了一种粗大的、燕尾搭接的再结晶组织;在1700—1800℃高温和相同载荷条件下测试时,粗大晶粒的钼镧合金板材具有优异的抗弯曲性能,其最大弯曲值小于常规热轧板材最大弯曲值的20％。     

不同固-固掺杂工艺对氧化锆弥散强化钼合金性能的影响

以氧化锆作为添加剂,采用粉末冶金法分别在二氧化钼和钼粉中固-固掺杂制备出了氧化锆弥散强化钼合金。分析对比了合金金相组织及微观结构的差异,并测试了不同掺杂工艺制备出的钼锆合金的抗拉强度、硬度以及再结晶温度。试验表明：采用不同的固-固掺杂工艺制备出的钼锆合金在力学性能、加工性能以及再结晶温度方面存在一定差异。在二氧化钼中掺杂氧化锆制备的钼锆合金经过一定程度塑性加工之后硬度、抗拉强度更高,加工硬化现象更明显,加工至?0.68 mm丝材的再结晶温度约为1 400℃,比相同条件下在钼粉中添加氧化锆制备的钼锆合金再结晶温度提高约200℃左右,具备更好的高温力学性能。     

TZM合金与纯Mo性能对比研究

利用拉伸力学性能测试、硬度测试、OM、SEM及EDS等分析测试手段,研究了TZM合金和纯Mo的微观组织、室温与高温力学性能以及再结晶行为。结果表明：TZM合金比纯Mo具有更高的室温与高温强度;TZM合金的起始再结晶温度为1350℃,终了再结晶温度为1700℃,分别比纯Mo的起始再结晶温度与终了再结晶温度提高了500℃与450℃。TZM合金的强度与再结晶温度的提高主要归因于细小弥散分布的第二相TiC、ZrC。     

低铼钼合金加工性能的研究

研究了粉末冶金法制取的低铼钼合金的加工性能。结果表明，低铼钼合金的抗拉强度和再结晶开始温度，均随着铼含量的增加而提高．在900～1400℃温度范围内，铼含量为1％、3％、5％的钼合金丝样的抗拉强度与退火温度的关系具有显著线性回归特征．     

微量Ce对Cu-Ag-Cr合金性能的影响

采用真空熔炼的方法制备了高强度、高导电的Cu-Ag-Cr和Cu-Ag-Cr-Ce合金,通过显微硬度测试、电导率测试、抗拉强度测试等方法,对这两种合金的性能进行了研究,并探讨了Ce对Cu-Ag-Cr合金性能的影响.结果表明,微量Ce的加入,能够提高Cu-Ag-Cr合金的显微硬度、抗拉强度,改善合金的导电性能;并明显细化Cu-Ag-Cr合金的晶粒;同时抑制合金的再结晶过程,使其再结晶温度相对提高50℃左右.     

变形速度及晶粒度对GH4169合金高温拉伸性能和组织的影响

研究了温度、变形速度、原始晶粒度对GH4169合金高温拉伸性能和组织的影响.随变形速度的提高,合金的强度升高,塑性下降.原始粗晶组织的强度明显高于原始细晶组织的相应值,而塑性则有不同程度的下降.在动态再结晶温度以上的950～980℃,原始细晶组织试样的适量变形区具有均匀的10～13级晶粒.890℃、950℃和1030℃适量变形区在正常热处理后晶界δ相分别呈现大量聚集针状、适量短棒和小颗粒状以及少量小片状和薄膜状的析出特征.在热模锻条件下,选用合适的细晶坯料和950℃左右的模具温度,预计锻件可获得均匀细小的晶粒、良好的晶界状态及性能.     

变形速度及晶粒度对GH4169合金高温拉伸性能和组织的影响

研究了温度、拉伸速度、原始晶粒度对GH4169合金高温拉伸性能和组织的影响。随拉伸速度的提高，合金的强度升高，塑性下降。原始粗晶组织的强度明显高于原始细晶的相应值，而塑性则相应不同程度下降。在动态再结晶温度以上的950—980℃，原始细晶组织试样适量变形区具有均匀的10—13级晶粒。890℃、950℃和1030℃适量变形部位在正常热处理过程中晶界δ相分别呈大量聚集针状、适量短棒与小颗粒状和少量小片与薄膜状的析出特征。在热模锻条件下，选用合适的该合金细晶坯料，950℃左右的模具温度，预计锻件可获得均匀细小的晶粒和良好的晶界状态与性能。     

高性能超细晶高锡磷青铜合金组织及性能研究

锡磷青铜兼具优异的强度和弹性性能,可以作为精密仪器仪表和航空航天等技术领域连接器和接插件的关键基础材料。以高性能超细晶粒组织Cu-Sn-P合金带材为研究对象,采用大变形加工率轧制和在线连续光亮退火组合的工艺技术,研究高锡Cu-Sn-P合金冷加工过程硬化规律、再结晶过程组织演变规律与动力学方程,以及不同晶粒尺寸合金带材的折弯特性。结果表明,加工硬化对Cu-Sn-P合金力学性能影响显著,合金的强度和硬度随着加工率的增加而增大。当加工率达到65%时,合金抗拉强度可达980 MPa;同时Sn含量越高,加工硬化效果越明显。当加工率为60%时,Cu-Sn-P合金再结晶初始温度为350 ℃,再结晶温度升高和保温时间延长均会导致再结晶晶粒尺寸的长大。保温时间到达临界值后晶粒尺寸不再随着时间的延长而继续长大。结合大加工率和在线光亮退火的组合工艺,高锡Cu-Sn-P合金的晶粒尺寸可以达到4~6 μm。Cu-Sn-P 合金在450~550 ℃保温时再结晶过程的晶界迁移热激活能 Q=18.56 kJ/mol,晶粒长大的动力学方程为 D=D02+5960.4te-2232/T。当抗拉强度≥900 MPa时,超细晶粒Cu-Sn-P合金折弯性能可以达到R/t≤3,表面光滑无裂纹。     

钼镧合金板材高温抗下垂性能的研究

以粉末冶金法生产的180 mm×20 mm×1.5 mm钼镧合金板材为试验原料,通过对比轧制和高温定型处理制备的钼镧合金板材在1 750℃高温和500 g重物荷载条件的下垂值,并研究了这两种板材的组织形态。结果表明:采用常规工艺轧制的钼镧合金板材组织纤维发达,而采用了高温定型处理后的钼镧合金板材形成了一种粗大、组织相互搭接的再结晶组织;在1 750℃高温及500 g重物的载荷条件下,高温定型后的钼镧合金板材的下垂值较小,其下垂值从常规工艺轧制的钼镧板的4.2 mm减小到1.8 mm,表现出良好的高温抗下垂性能。