用流延法生产优质Al2O3陶瓷基板

讨论了流延法生产Ａｌ２Ｏ３陶瓷基板中影响度公差，表面粗糙度和产生干燥缺陷的各种因素，提出改进的措施与途径。从而稳定地大批量生产无缺陷的优质Ａｌ２Ｏ３基板。     

氧化铝陶瓷基板过孔的新型激光打孔工艺

陶瓷基板激光打孔一固有缺点即孔周围会形成大量不规则堆溅物。提出一种直接在凝胶注模成型陶瓷素坯上激光打孔的新工艺。Nd:YAG激光在氧化铝上打孔的研究表明,该方法能大大减少堆溅物的形成,从而得到分布致密、形状规则的微孔。     

用流延法生产优质A1_2O_3陶瓷基板

讨论了流延法生产Ａ１２Ｏ３陶瓷基板中影响厚度公差、表面粗糙度和产生干燥缺陷的各种因素，提出改进的措施与途径。从而稳定地大批量生产无缺陷的优质Ａ１２Ｏ３基板。     

微波陶瓷凝胶注模成型工艺研究

研究了微波陶瓷凝胶注模成型工艺，包括浆料制备，成型工艺及用微波介质陶瓷制备成介质柱谐振器，观察了介质陶瓷的微观形貌，用Hakki-colernan开式腔圆柱介质谐振法对其性能参数进行测量，并与用干压成翌壬艺制备的样品进行比较分析，得出用凝胶注模法用于制备微波陶瓷（Ba6-3x（Sm1-y Ndy）8＋2x Ti18 O54），与干压法制备的样品有相当的介电常数，而无载品质因数值略高，且样品致密、缺陷少，组分更为均匀。     

陶瓷凝胶注模成型技术

介绍一种新的陶瓷成型技术－－凝胶注模成型,它是在陶瓷浆料中加入有机单体浇铸后,在一定的条件下,有机单体发生原位聚合反应,使陶瓷浆料凝固而形成所铸零件。它可用于单相及复合陶瓷的成型,适用于复杂形状的零件成型,是一种净尺寸成型技术。另外,该技术成型的坯体强度高,可用于机加工,最后,讨论了高固相、低粘度陶瓷浆料的制备原则。     

陶瓷凝胶注模成型工艺研究进展

介绍了陶瓷凝胶注模成型(gel-casting)工艺的基本原理、流程及影响因素。综述了该工艺的研究进展,指出了陶瓷凝胶注模成型工艺中依然存在的问题,探讨了几种改进型陶瓷凝胶注模成型工艺,最后展望了其发展前景。     

凝胶注膜成型在高压陶瓷电容器的应用

高压陶瓷电容器传统成型方法存在诸多缺点，新的凝胶注模成型技术是传统陶瓷和高分子化学结合的产物，通过此种方法可以成型出素坯致密度高，密度均匀以及形状复杂近净尺寸的高压陶瓷电容器瓷片，有广阔的应用前景，重点阐述了凝胶注模成型用于制造高压陶瓷电容器的基本原理，目前研究状况及所要解决的问题。     

凝胶注模成型在高压陶瓷电容器的应用

高压陶瓷电容器传统成型方法存在诸多缺点,新的凝胶注模成型技术是传统陶瓷和高分子化学结合的产物,通过此种方法可以成型出素坯致密度高、密度均匀以及形状复杂近净尺寸的高压陶瓷电容器瓷片,有广阔的应用前景。重点阐述了凝胶注模成型用于制造高压陶瓷电容器的基本原理、目前研究状况及所要解决的问题。     

新一代IGBT模块用高可靠氮化硅陶瓷覆铜基板研究进展

电动汽车是靠电能驱动的最理想的"清洁车辆",是解决能源环境问题的有效途径。作为电动汽车驱动系统的核心IGBT模块,对封装材料的可靠性提出了越来越高的要求。从目前国际最新的实用化IGBT模块的发展出发,介绍了一种新型的IGBT模块封装用氮化硅陶瓷覆铜基板,综述了国内外的研究现状,介绍了氮化硅陶瓷覆铜基板制备技术。     

陶瓷外壳质量对CBGA植球工艺质量的影响

随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式的产品被广泛应用,对其产品植球工艺质量的可靠性和一致性的要求也越来越严格,对原材料特别是对陶瓷外壳质量的控制是影响CBGA植球工艺质量的重要因素之一。以CBGA256和CBGA500封装形式的电路产品为例,通过焊盘的共面性、位置度和陶瓷表面的平面度三个方面来研究陶瓷外壳的质量对CBGA植球工艺质量的影响。     

玻璃-莫来石陶瓷复合材料基板的研究

以低介电常数的玻璃粉末和莫来石粉末为原料,制备了玻璃–莫来石陶瓷复合材料基板。研究了烧结温度和莫来石含量对复合材料的介电性能和抗弯强度的影响。结果表明,当莫来石质量分数为50%时,玻璃–陶瓷复合材料经1 000℃、2 h的烧结后,其相对介电常数er为4.6、介质损耗tgd 为0.008、抗弯强度s 为90 MPa。另外,该复合材料在200~600℃之间的热膨胀系数约为4.0×106℃1,与Si、GaAs等半导体材料的热膨胀系数相近,可望作为优质封装材料应用。     

玻璃–莫来石陶瓷复合材料基板的研究

以低介电常数的玻璃粉末和莫来石粉末为原料,制备了玻璃–莫来石陶瓷复合材料基板.研究了烧结温度和莫来石含量对复合材料的介电性能和抗弯强度的影响.结果表明,当莫来石质量分数为50%时,玻璃–陶瓷复合材料经1 000℃、2 h的烧结后,其相对介电常数εr为4.6、介质损耗tgδ为0.008、抗弯强度σ为90 MPa.另外,该复合材料在200～600℃之间的热膨胀系数约为4.0×10-6℃-1,与Si、GaAs等半导体材料的热膨胀系数相近,可望作为优质封装材料应用.     

BeO陶瓷基片表面平整化改性工艺研究

采用在BeO陶瓷基片表面被覆玻璃釉的方法实现基片表面的平整化改性,并利用台阶测试仪、扫描电子显微镜(SEM)等手段研究不同烧结制度对被釉基片表面粗糙度的影响。实验结果表明,相较于抛光处理的BeO陶瓷基片的轮廓平均偏差和算数均方根偏差值分别为62.8nm和141.9nm,被釉平整化改性的BeO陶瓷基片的参数值可分别降至18.2nm和24.9nm,可实现高效率、低成本的BeO陶瓷基片平整化改性。     

Si衬底GaN基材料及器件的研究

GaN具有禁带宽、热导率高等特点,广泛应用于光电子和微电子器件领域.Si衬底GaN基材料及器件的研制将进一步促进GaN基器件与传统器件工艺的集成,因而具有很高的研究价值.介绍了Si衬底GaN基材料生长及特性方面的研究现状和GaN基器件的进展情况.     

AlN基片流延浆料粘度的研究

通过对比实验研究了影响ＡｌＮ流延浆料粘度的主要因素。结果表明，环境温度或溶剂比例的增加，浆料的粘度值下降；而较小的粘度和增塑剂的减少则使粘度上升。严格控制各影响因素，对实现稳定流延工艺非常必要     

Ka频段陶瓷基板微带带通滤波器设计分析

为满足微波电路小型化的发展要求,基于陶瓷基板设计了一款Ka频段的微带带通滤波器。分析了滤波器的电路设计原理及工艺设计方案,采用电路优化和三维全波仿真结合的方法对电路进行仿真。在优化后的版图基础上,通过改善膜层附着力、提高加工精度等方式对滤波器的加工进行控制。测试结果满足使用要求,证明了电路及工艺设计方案的正确性。     

一种半导体器件绝缘保护材料的应用研究

采用有机化合物和金属氧化物，按比例均匀混合制成液状ＳＭ材料，涂敷于器件台表面上，经过高温固化，形成坚硬、高密度、不透气的白色固体绝缘保护层。该保护材料经电性能检测和在Ｋｐ５００Ａ晶闸管生产线工艺论证，各项技术指标均符合器件制造要求。用于器件生产能明显地改善表面特性、减少漏电流和提高耐压水平，并使产品合格率大有幅度提高。     

半导体飞片系统的计算机仿真

介绍了半导体飞片系统的原理及特点。对该系统进行了数值模拟研究，分析并讨论了三种数学模型，并与实测速度进行了比较，二者符合得很好，为优化设计半导体飞片系统提供了理论依据。该系统对推进高新技术弹药的发展有重要意义。随着信息技术的发展，它将成为新一代飞片系统。     

Controllable Ceramic Green‐Body Configuration for Complex Ceramic Architectures with Fine Features

Fabrication of dense ceramic articles with intricate fine features and geometrically complex morphology by using a relatively simple and the cost‐effective process still remains a challenge. Ceramics, either in its green‐ or sintered‐form, are known for being hard yet brittle which limits further shape reconfiguration. In this work, a combinatorial process of ceramic robocasting and photopolymerization is demonstrated to produce either flexible and/or stretchable ceramic green‐body (Flex‐Body or Stretch‐Body) that can undergo a postprinting reconfiguration process. Secondary shaping may proceed through: i) self‐assembly‐assisted shaping and ii) mold‐assisted shaping process, which allows a well‐controlled ceramic structure morphology. With a proposed well‐controlled thermal heating process, the ceramic Sintered‐Body can achieve >99.0% theoretical density with good mechanical rigidity. Complex and dense ceramic articles with fine features down to 65 μm can be fabricated. When combined with a multi‐nozzle deposition process, i) self‐shaping ceramic structures can be realized through anisotropic shrinkage induced by suspensions' composition variation and ii) technical and functional multiceramic structures can be fabricated. The simplicity of the proposed technique and its inexpensive processing cost make it an attractive approach for fabricating geometrically complex ceramic articles with unique macrostructures, which complements the existing state of‐the‐art ceramic additive manufacturing techniques.