H.323视讯网络的运营安全保障探讨

本文基于对视讯网络的实际维护和工程经验，就目前网络条件下提高视讯用户安全性能所采取的网络层和业务应用层的措施进行了总结；同时对H．323视讯网安全技术的应用进行了展望。     

重点点击

全球最大宽带视讯网络二期扩容日前,中国联通与亚信正式签约,启动联通宽带视讯网络二期扩容工程。中国联通再度邀请其合作伙伴亚信公司,继续扩充此全球第一的联通宽带视讯网络的接入和业务承载能力。二期工程中,亚信媒体网关将继续担当重任。同时,系统还采用亚信千万用户容量的视讯业务管理系统AIVX,实现可视业务的后台运维管理;采用亚信广域网安全监测软件AIDetack实现对网络攻击行为进行监测,随时检测、跟踪网络非正常流量并进行告警;通过AIVCIM提供可视电话业务层面网管的功能,进一步完善网络管理手段。目前联通宽带视讯业务一期网…     

视讯网络技术

对现有视讯技术标准,技术框架体系和视讯业务实现方式进行了归纳总结,结合当前视讯业务市场出现的需求新形势,提出了运营商构建电信级视讯网络的技术方案和技术要求,井对其业务应用做了描述。     

H.323网络和H.324M网络互通的视讯会议研究

移动视讯是3G的主要业务之一，已经受到广泛关注。利用移动视讯网络和固网视讯网络提供综合的视讯业务方案更是近来研究的焦点。本文通过分析固网H.323网络和移动H.324M网络的基本特点，重点研究了利用视讯网关实现两网业务互通的方案和基本呼叫过程。最后进行了总结。     

数码视讯独家中标宁夏省网

2013年7月,宁夏广播电视网络有限公司对其数字电视IP前端系统进行招标,数码视讯作为独家中标单位将为宁夏广电前端系统提供先进的设备保障。数码视讯投标的设备媒体综合处理平台EMR配置灵活,安全注集成度高;IPQAM调制器支持48/96/192频点的调制输出。数码视讯的设备凭借其安全稳定的架构,强大的集中处理能力在众多的国内外竞争厂家中脱颖而出,获得了宁夏广电运营商的高度认可。     

视讯技术与视讯业务分析

本文首先对目前中国视讯技术与业务进行分析,接着提出存在终端互通、视讯承载网络等问题, 最后提出视讯技术和业务的发展趋势.     

基于3G与"新视通"网络的综合视讯业务测试

研究基于WCDMA网络和“新视通”网络的综合视讯业务,针对电路域和分组域实现方式分别进行测试,重点验证与“新视通”的互通方式和综合视讯业务的业务能力,最后分析了综合视讯业务存在的主要问题。     

外部设备

0211669网络视讯系统磁盘I/O策略分析〔刊〕/叶剑飞//北京邮电大学学报.-2001,24(4).-72～76(C) 对多媒体网络视讯系统的磁盘I/O策略进行了建模分析。首先建立一个排队模型对多媒体网络视讯系统进行分析,并得到了一个最佳磁盘I/O策略的公式,然后运用该排队模型对一个系统实例进行分析。参2     

基子H．323的视讯会议系统的发展和测试情况

简要介绍了IP网络基于H．323的视讯会议系统的发展状况、相应标准的研究进展和主要设备的测试情况，并根据国内视讯业务发展和实际测试中的情况，对视讯会议设备本身需要面对的一些问题进行了探讨。     

VTEL视讯学校举办“超媒体视讯应用体验”公开课程

在VTEL大中国区代表处的演示室里,来自IT、各行业以及大众和网络的媒体参加了VTEL视讯学校举办的“超媒体视讯应用体验”公开课。在公开课上,VTEL视讯学校资深教师、VTEL大中国区技术支持部经理王东宇对“超媒体视讯平台”进行了清晰的诠释,即包含可对文字、图像、图形、视频和     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!