专利

一种银氧化锡电触头材料的制备方法，一种制备钨铜合金的方法,熔体快淬铜铬钛锆钴触头材料,铜基合金电触头,高强度、高导电铜合金材料及其制备工艺,引线框架用铜合金及其制造方法.[编者按]     

专利文摘

铜铬-铜复合触头材料及其制造方法;一种复合触点结构;长方形电触点;圆形电触点;一种Ag／Ti3SiC2电接触材料及其制备工艺;一种Ti3SiC3三层复合结构的电触头材料及其制备工艺;一种Ti3SiC2多层复合结构电触头材料及其制备工艺;一种Cu／Ti3siC3电接触材料及其制备工芝。     

铜铬触头材料技术条件

1 主题内容与适用范围本标准规定了铜铬触头材料的基本性能(不含电器应用性能)。本标准适用于粉末冶金方法制造的铜铬电触头产品,本产品主要应用于35KV 及以下的真空断路器、真空负荷开关等。2 引用标准     

非晶-晶化法制备微晶铜铬真空触头材料

本文提出了一种非晶－晶化法制备微晶铜铬触头材料的新工艺。该工艺制备的铜铬触头材料，其组织中散着几个微米大小的铬细晶颗粒。由于经过电弧熔炼过程，消除了熔渗法和烧结法制造的触头中存在的大颗粒夹杂现象。可提高触头质量及在真空开关中运行的可靠性。另外，该工艺对原料铜和铬的要求可以降低，工艺相对简单，适用于各种铬含量铜铬头触头的材料的制造，是一种高质量，低成本，便于大规模生产铜铬触头材料的新的制造工艺。     

测定铜钨触头材料中氮含量

一、前言用作真空接触器的铜钨触头材料在使用过程中，会释放出材料中的气体元素。这样会导致真空度的破坏而造成接触器的损坏。目前尽管已有人对用于大电流的真空触头材料含气量的要求进行了理论估算，但实际对电触头材料的容许含气量（类型与数量恻至今尚未确定，由于原材料、工艺条件等原因想把电触头材料中气体含量降到接近于理论估算值目前是不可能的。一般总希望真空电触头材料含气量越低越好。目前生产的铜钨电触头材料其含氮量较高。为了分析材料中的含氮量和寻找氮含量的来源，需要建立一个快速、准确测定铜钨电触头材料中含氮量的…     

专利、文摘

银氧化锡电触头材料及其制备方法/公/开(公告)号:CN102031438A/公开(公告)日:2011.04.27/申请(专利权)人:桂林电器科学研究院本发明为银氧化锡电触头材料及其制备方法。电触头材料锡的氧化物含量为6%~12%(质量分数,下同),添加剂的氧化物总含量为0.44%~3.19%,余量为银。添加剂是铋、铜、锌、镍中的任一种或任几种。添加剂含铋和铜较佳。制备方法:将     

Cu20Cr5Ta真空开关触头材料特性的对比研究

铜铬广泛用于真空开关，作为真空断路器的触头材料。为了提高铜铬触头材料的分断能力，在其中添加了高熔点金属钽。研究了Cu20Cr5Ta触头材料的截流水平及分断能力，并与常用的Cu50Cr,Cu25Cr进行了对比，发现在触头尺寸相同，采取同样触头结构的情况下，Cu20Cr5Ta的电流极限分断能力比Cu50Cr,Cu25Cr强，而且Cu20Cr5Ta具有更低的截液水平，因此Cu20Cr5Ta是一种适用于真空开关的优良的触头材料。     

影响铜钨系电触头材料的因素

本文就影响铜钨系电触头材料的各种因素做了概述阐述。为今后触头材料的应用和研究提供了一定的参考。     

CuCr真空触头材料电特性的改善

对深冷处理引起的铜铬真空触头材料的组织变化进行了研究。深冷处理使铜铬触头材料组织细化,尤其是合金材料中铬相细化明显,结晶的合金组织有助于改善铜铬触头材料的电性能。     

热等离子体技术制造铜铬触头材料

本文简单介绍了热等离子技术的原理及真空开关用铜铬触头材料制造工艺现阶段的研究发展状况，对热等离子体技术在铜铬材料制备中的应用作了评述。     

真空断路器铜铬触头材料中铬含量对开断能力的影响

我们研究了铜铬触头材料中铬含量从１２．５％￣７５％（重量比）的范围内变化对电流开断能力以及电弧形态，阳极熔化时间和电流开断后的触头侵蚀的影响。结果表明，在上述的铬含量变化范围内，铬含量越低，电流开断能力越高。当铬含量减少后，电弧聚集时间和电流开断后的阳极熔化时间都缩短，但是铜铬触头的侵蚀量变化，根据这一结果，可以看出真空断路器中铜铬触头材料中存在一个铬的最优含量。     

中华人民共和国机械行业标准铜铬触头材料化学分析方法硫酸亚铁铵滴定法测定铬量

1范围本标准规定了铜铬触头材料中铬量的测定方法。本标准适用于铜铬触头材料中铬量的测定。测定范围：20．00％～55．00％。2引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。JB41071－85电触头材料化学分析方法总则和一般规定3方法原理试料用硫磷混合酸溶解，在硝酸银存在下，过硫酸按将铬氧化成六价，用硫酸亚铁按标准溶液滴定。4试剂4．l磷酸（pl．709／mL）。4．2硝酸（．429／mL）。4．3硫酸（l＋…     

电触头材料的制造,应用与研究进展

针对电触头材料制造工艺技术的发展和近年来发展较快，用量较大的几类电触头材料的应用状况及研究进展进行了综合评述，并展望了电触头材料今后的发展趋势与前景。     

铜钨-铬铜整体电触头制造工艺

介绍了高压断路器用铜钨-铬铜整体电触头的几种制造工艺,阐述了工艺的特点及生产应用适用性。     

专利

正一种镀铜石墨烯/铜基电触头材料及其制备方法/济南大学/冷金凤;邵月文;王润龙;赵德刚;王艳/CN105551839B/2018-5-25本发明涉及一种镀铜石墨烯/铜基电触头材料及其制备方法。电触头材料包括重量含量为0.1%～2.0%的镀铜石墨烯和98.0%～99.9%的铜-稀土合金,稀土占铜-稀土合金的重量比为0.03%～3.0%。制备方法为:石墨烯镀铜、雾化制粉、球磨混粉、冷压成型、真空电弧熔炼。本发明在铜合金中添加镀铜石墨烯增强体作为骨架,使材料具有高硬     

铜石墨10电触头材料研究

采用传统粉末冶金工艺研制电器开关主触头用铜石墨10电触头材料。对铜石墨10电触头材料的制造工艺参数进行了初步研究与分析。     

电触头材料制造工艺

本文介绍了一种制造Cu-Cr电触头材料的工艺，该工艺包括，制备氧含量＜0．1wt%的Cr粉，制备Cu-Cr合金熔液并经雾化制成Cu-Cr合金, 粉末进行压裂，烧结。在此工艺中，还可加入某些金属（其熔低于铜的熔点，如Bi,Pb,Te,Sb和Se的一种或几种），制备出含有不同添加金属的Cu-Cr电触头。     

银基金属氧化物电触头材料的发展与现状

简单介绍了常见的几种银基氧化物电触头材料的发展与现状。同时介绍了一种新型的电触头材料——梯度银基金属氧化物电触头材料。     

抑制操作过电压的方法

提高灭弧室技术要求：触头是真空灭弧室的关键部件，触头材料的构成成分，纯度，表面光洁度，装配工艺都直接影响真空开关的截流水平。触头材料主要用铜铬合金，铜铋合金和铜钨合金，国外有使用高纯度铜和高纯度钢材料的。     

电工合金:分离计价法能否成救命稻草?

银基电触头材料是我国乃至全世界低压电器开关公认关键性基础性功能材料。其影响之大可以概括为没有性能优越的电触头材料就没有性能优越的电器开关。