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电沉积非晶态铬—铁合金镀镀层研究 总被引:4,自引:0,他引:4
研究了从三价铬的硫酸盐体系中电沉积Cr-Fe合金镀层的工艺以及镀层的形貌、结构和性能。利用该工艺获得了厚度30μm以上、铁含量(20-30)%的Cr-Fe合金镀层。实验结果表明,该镀层表面结瘤状,含有大量微裂纹,为非晶态结构,具有可热处理性。在600℃下热处理1h后硬度最高可达1400HV以上,因此,可作为经济、耐磨性镀层使用。 相似文献
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电镀铬铁合金镀层中铬铁比的影响因素研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了在三价铬氯化物体系中电沉积Cr-Fe合金镀层的最佳工艺:导电盐NaCl、配位剂甘氨酸,电流密度10 A/dm2、pH=2.0、电镀时间15 min、脉冲电源,利用该工艺获得了较好的Cr-Fe合金镀层并采用原子吸收光谱法测定了镀层中Fe的含量.结果表明,通过改变电镀工艺条件可以改变镀层中Cr、Fe的含量比及电流效率;当电流密度为10 A/dm2时,铬铁比和电流效率达到最大;通过极化曲线分析得出温度升高不利于铬铁沉积;加入甘氨酸作配位剂、NaCl为导电盐可增大铬铁比并获得光亮、致密的管内壁镀层. 相似文献
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研究了化学镀Ni-Cu-P非晶态合金镀层的成分,结构、硬度及形貌等性能.研究结果表明:镀层中铜含量随着镀液中硫酸铜浓度的增加而提高,镍、磷含量随着镀液中硫酸铜浓度的增加而降低。由于铜具有优先析出的特征,导致合金镀层中Cu/Ni质量比远高于镀液中Cu^2+/Ni^2+质量比.在镀态下,Ni-Cu-P合金镀层为含铜、磷原子的镍基饱合固溶体.X-ray衍射表明:在镀态下及300℃以下热处理时,Ni-7.929%Cu-8.227%P(质量分数)合金镀层为非晶态结构,经400℃热处理后,开始有热力学平衡相Ni3P和Cu3P析出,合金镀层已转为晶态结构.Ni-7.929%Cu-8.227%P合金镀层的硬度随热处理温度的升高而增加,在400℃时,硬度达到最大值(845HV),热处理温度继续升高,合金镀层的硬度反而下降. 相似文献
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研究了在氢气气氛中,不同的热处理温度对Ni-W合金镀层表面状态、相结构及显微硬度和耐蚀性的影响。结果表明,镀态的Ni-W合金镀层存在一种未知相(2θ≈41.4°),热处理过程中这一未知相消失,同时镀层中析出NiW、Ni_4W等沉淀相。随着热处理温度的升高,镀层的晶粒度逐渐增大,镀层在热处理过程中形成的孔隙逐渐增多。当热处理温度达到1 000℃后,镀层表面出现明显的裂纹,同时镀层中可还原形成单质W。Ni-W合金镀层的显微硬度经热处理后显著增大,热处理温度为500℃时镀层的显微硬度最大,同时镀层具有与镀态Ni-W合金相近的耐蚀性,热处理温度进一步升高后镀层的耐蚀性降低。 相似文献
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化学镀Ni-P/纳米Al2O3复合镀层结构及性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
通过化学复合镀工艺制备了Ni-P/纳米Al2O3复合镀层.利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)对复合镀层的表面形貌及结构进行了测试,研究了纳米Al2O3添加剂、Al2O3复合量质量分数、热处理等工艺条件对Ni-P/纳米Al2O3复合镀层结构与性能的影响.结果表明,Ni-P/纳米Al2O3复合镀层的硬度和耐磨性高于Ni-P合金镀层,而且随着Al2O3复合量的增大镀层硬度和耐磨性增加.当纳米Al2O3复合量质量分数为10.1%时,Ni-P/纳米Al2O3复合镀层的硬度较Ni-P合金镀层增大28%,磨损失重减少20%以上.400℃热处理后,复合镀层结构由非晶态转变为晶态,镀层硬度由570 HV增大到1 185 HV,耐磨性也进一步提高. 相似文献
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Ni—Cu—P合金化学镀层制备及组织结构的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分、pH值及时间等工艺参数对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数,得到了Cu含量从0到56.18wt%的Ni-Cu-P合金镀层。利用X射线能谱术(EDS)和X射线衍射术(XRD)研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层成分及组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于3g/l时,Ni-Cu-P合金镀层中P含量高于7.05wt%,合金底层是非晶态结构。 相似文献
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综述和研究了化学镀Ni-W-P合金的工艺、镀层组成结构、镀层性能及其机理。该镀层具有优于Ni-P镀层的性能,因此可用作厨房用具代不锈钢材料。 相似文献
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利用电沉积法在铜箔上制备了锂电池负极材料Sn-Cu合金,研究了镀液组成对镀层铜含量的影响规律;采用X射线衍射分析,研究了不同组成Sn-Cu合金镀层热处理前后的结构.结果表明:镀液中焦磷酸铜与焦磷酸钾浓度对镀层中铜含量影响显著,改变二者组成,铜含量可由20.18%(质量分数,下同)提高到58.05%;铜含量为20.18%,31.01%和58.05%的Sn-Cu合金镀层,镀态结构相同,均为Cu,Sn和η-Cu6Sn5;经过300℃以上热处理1h,Sn-Cu合金镀层发生相变,相对于镀态,析出电子化合物中铜含量增加;温度升高对铜含量为20.18%和58.05%的镀层结构影响较小,而对铜含量为31.01%的合金镀层,其组织结构向着铜含量降低的物相结构转变. 相似文献
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化学镀Ni—Sn—P三元合金的工艺和性能的研究 总被引:1,自引:1,他引:0
在确定的化学镀Ni-Sn-P镀液组成的条件下,研究了工艺参数(镀液温度和PH)对沉积速度和镀层中含锡量及含磷量的影响,并对该合金镀层的结构,孔隙率及耐蚀性能进行了测试,结果表明:在一定的工艺条件下获得的非晶态合金镀层具有较小的孔隙率和良好的耐蚀性能。 相似文献
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电沉积Ni-W-P合金层的组织结构与性能 总被引:8,自引:1,他引:7
采用X射线衍射、扫描电镜、金相显微镜、显微硬度计研究了电沉积Ni-W-P合金的组织结构与性能。结果表明,用本工艺可以得到三元合金Ni-W-P的非晶态镀层,镀层的高温耐蚀性优良;经过不同温度热处理后,镀层结构以非晶态→混晶态→-结晶态的顺序变化;随着结构的变化,镀层的硬度和耐蚀性也发生了相应的变化。 相似文献
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采用差示扫描量热、X射线衍射和扫描电镜研究了化学沉积Ni-Fe-P合金的晶化行为和表面形貌.结果表明,镀态合金呈非晶结构,367.6℃下热处理出现亚稳态Ni5P2(P3)和Fe-Ni(Im3m),499.2℃下热处理进一步晶化为稳定的Ni3P(I-4)和FeNi3(Pm3m).镀层经过500℃热处理生成许多粒径为30~50nm的纳米颗粒,而经过600℃热处理后颗粒变大.研究了热处理对镀层显微硬度和磁性能的影响.发现该镀层在镀态时和经过200℃热处理后几乎没有磁性,随着退火处理温度的升高,镀层的显微硬度和磁性能不断提高;500℃达到最高,随后这些性能随着退火温度的升高而降低. 相似文献
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为了提高铝材Ni-W-P镀层的耐腐蚀性,在镀液中加入La(NO3)3,在1060铝表面化学镀Ni-W-P合金层.采用电化学法和失重法分析了合金镀层的耐蚀性,采用扫描电镜观察合金镀层的形貌,采用X射线衍射仪分析了镀层的结构;研究了La(NO3)3含量对Ni-W-P镀层沉积速率、孔隙率、腐蚀速率、腐蚀电位、腐蚀电流、交流阻抗、维氏硬度等性能的影响;对镀层进行热处理,研究了热处理对合金镀层性能的影响.结果表明:当镀液中La(NO3)3质量分数为1.0%时,所得镀层的沉积速率最大,为65.7 g/(m2·h),维氏硬度最高,为80.3 HV,孔隙率最低,镀层的耐蚀性能最好,镀层包状物颗粒大小均匀、紧密、无缺陷;经100~500℃热处理后,镀层硬度有所提高,但耐蚀性有不同程度下降,经300℃热处理后,合金维氏硬度高达136 HV,是未热处理的1.7倍. 相似文献