高分子复合导电材料及其应用发展趋势

本文介绍了高分子复合导电材料的概念及分类，重点讨论了高分子复合导电材料的导电机理、影响导电性能的主要因素及其在抗静电和导电、自控温发热材料、压敏导电胶、电磁波屏蔽等领域的应用，并对当前高分子复合导电材料的发展趋势和最新研究开发进展作了较详细的介绍。     

工艺参数对浅色复合导电涂料导电性能的影响

利用导电云母粉与醇酸树脂复合制备了一种浅色复合导电涂料,讨论了导电填料含量、偶联剂种类及含量、固化工艺以及涂层厚度等工艺参数对涂料导电性能的影响.结果表明,加入60%～65%导电云母粉,钛酸酯偶联剂NTG401用量为5%,涂层在50℃条件下烘烤2d,涂层厚度在120μm左右,涂料的导电性能较好,表面电阻率达到103Ω·cm-2.     

高分子导电材料的新进展

高分子导电材料是正在崛起的新型材料,它包括导电高分子材料和复合导电材料两大类,广泛应用于抗静电、导电、电磁屏蔽。简介高分子导电材料的种类、导电机理及开发、应用的最新动态。     

电磁屏蔽导电复合涂料

综述了电磁屏蔽用导电复合涂料的发展、种类、导电机理以及影响导电性的主要因素，展望了导电复合涂料的发展及应用前景。     

重晶石基锑掺杂SnO2导电粉末用于导电涂料及其屏蔽特性

以重晶石粉为基体,采用化学共沉淀技术表面包覆锑掺杂二氧化锡制得重晶石基复合导电粉末(SSB).研究了SSB用量对涂层电阻率的影响,当粉末添加量在20%～45%时,所制备的丙烯酸导电涂料的电阻率仅为10Ω·cm.SSB用于导电涂料对于频率＜100MHz的电磁波可以达到中等屏蔽值(40dB),可应用于手机、笔记本电脑、电子医疗设备、电子计量和军事设施等领域的抗电磁波干扰.进一步探讨了导电粉末在导电涂料中的导电网络及赋存状态,认为导电粉末在涂料中的良好分散性并形成网络结构是确保涂料导电性的关键.     

高分子材料导电性能改善研究进展

提高高分子材料导电性能的方法,主要有掺杂、与其它材料复合、改变导电高分子的结构等方式。掺杂能够改变高分子材料中已有电子能带的能级,使得高分子中能带间的能量差减小,载流子迁移的阻力随之减小。与其它材料复合多为材料能提供载流子迁移的通道、与导电高分子材料形成大的共轭体系、改善链与链之间的有序性或增加复合物的紧密度,从而提高复合材料的导电性,与导电高分子复合的材料多为金属或金属氧化物、无机非金属纳米材料以及一些普通的有机高分子。改变导电高分子的结构能改善聚合物的规整度,提高其结晶度。导电高分子材料具有广泛的应用前景,今后需要在提高导电高分子电导率的同时改善其溶解性、加工性以及稳定性等综合性能,以实现导电高分子的实用化。     

填充复合型导电高分子材料导电机理及导电性能影响因素研究概况

采用渗流理论、量子力学隧道效应理论和场致发射效应等理论,对填充复合型导电高分子材料的导电机理进行了分析介绍;从聚合物的结构、导电填料的种类、性能、用量、复合材料制备方法、加工及使用条件等因素,分析了影响填充复合型导电高分子材料导电性能的主要因素.     

高分子导电复合材料的颗粒级配技术研究进展

本文重点介绍了复合材料尤其是碳系高分子导电复合材料中的颗粒级配技术的研究现状和进展,评述了级配方式对复合材料力学加工性能及导电性能的影响.同时指出多元颗粒的多级配是未来制备力学加工性能与导电性能兼优的碳系导电复合高分子材料的重要方向.     

导电高分子复合材料导电通路的形成

综述近年来提出的多种导电高分子复合材料的导电通路形模型：统计，热力学，有效介质和微结构，模型，并对模型和实陆复合体系导电通路的形成作出分析及比较，认为将非平衡热力学，非线性动力学和分形结构三方面理论结合才能对导电复合体系的导电通路形成机制作出较好的解释。     

碳纳米管在导电涂料中的应用研究--(Ⅰ)碳纳米管对导电涂料导电性的影响

简述了导电涂料的用途和碳纳米管这种新型功能碳材料作为导电涂料导电介质的一些优点．研究了碳纳米管的管径，长径比，分散度以及用量对导电涂料导电性的影响。     

电磁屏蔽涂料制备的新进展

从导电填料的种类、复合工艺及其对涂料导电性能的影响等方面,综述了近五年来掺和型电磁屏蔽涂料制备的最新进展.金属、石墨和复合导电填料等都具有良好的导电性,尤以复合导电填料应用效果最好;原位插层复(聚)合法是制备电磁屏蔽材料的一种较新复合工艺,可获得低逾渗阀值和高导电率,具有良好的发展前景;同时,导电填料的用量、性状、分散效果以及分散助剂等对电磁屏蔽涂料的导电性能都有较大影响.     

丙烯酸酯/碳纳米管导电涂料的制备及其性能研究

将碳纳米管经过超声处理和表面包覆改性处理后,填充到丙烯酸酯中,制得一系列丙烯酸酯/碳纳米管导电涂料,考察了涂料相应的电性能、硬度、附着力、柔韧性等。结果表明,所制备的丙烯酸酯/碳纳米管涂料电阻达到了1×103Ω左右,涂料的附着力、硬度、冲击力等性能良好。     

湿化学法制备ATO/TiO2复合粉体电阻率及导电机理的研究

采用湿化学共沉淀法,在TiO2颗粒表面包覆ATO制备ATO/TiO2复合粉体.研究了复合粉体的形态结构、ATO含量对ATO/TiO2复合粉体电阻率的影响,并对导电机理进行了讨论.研究结果表明,ATO以非晶态的形态靠范德华力与静电引力吸附在TiO2表面,ATO含量决定TiO2颗粒表面能否形成完整的导电网络基本框架.渗滤阈...     

电磁屏蔽导电复合材料

在介绍电磁屏蔽原理的基础上,论述了近年来电磁屏蔽用表层导电材料和导电复合材料的特性与发展,并详细分析了影响导电复合材料电磁屏蔽性能的因素,展望了其研究趋势及应用前景。     

工业管流电容测量技术中的电导效应及克服方法

本论述了用电容法测量液固两相流相浓度时电导效应的影响，从理论上推导出克服这种影响的方法，并介绍了作在纸浆浓度传感器研究中所采用的克服电导效应的措施。     

Highly conductive and transparent carbon nanotube composite thin films deposited on polyethylene terephthalate solution dipping

In this letter we present highly conductive and transparent thin films of single-walled carbon nanotubes (SWCNT) and conductive polymer composite deposited on polyethylene terephthalate film substrates by solution dipping. The initial results show that 66 Ω/? sheet resistance can be achieved with 80% transmission at the wavelength of 550 nm. This result is much superior to the performances of the pure SWCNT thin films deposited using the same technique. The improvement is attributed to the increase of effective electric conductive tube-tube junctions in the CNT network.     

聚苯胺掺杂对2A12铝合金阳极氧化复合膜耐蚀性的影响

目前,国内尚未见有关铝合金表面聚苯胺-阳极氧化复合膜的研究报道.采用电化学共沉积技术在2A12铝合金表面制备了非导电聚苯胺-阳极氧化复合膜、导电聚苯胺-阳极氧化复合膜,利用傅立叶红外光谱(FTIR)、能谱分析、极化曲线、交流阻抗及中性盐雾试验对膜层的性能进行了研究.结果表明:2种复合膜均能明显提高2A12铝合金的自腐蚀...     

导电高分子材料的新进展

导电高分子材料在电子民领域有广泛的用途，通过引入侧链，共聚或中间体转换等方法可以制备可溶性电导高分子，从而提高其加工性能，光化学原位成形是加工导电高分子的新方法，通过该法可以获得微米级导电线务。本文还讨论导电高分子的导电机理。     

碳基材料掺杂聚合物导电特性研究进展

导电聚合物可分为结构型导电聚合物和复合型导电聚合物,其中复合型导电聚合物主要是碳基材料或金属掺杂聚合物而得到。文中综述了碳基材料掺杂聚合物的导电机理和碳基材料掺杂聚合物导电特性的研究进展。导电机理主要有渗滤理论、隧道效应和场致发射理论等。目前应用于复合型导电聚合物的碳基材料主要为炭黑、碳纳米管和石墨烯等。文中还简要介绍了碳基材料掺杂聚合物的应用和发展趋势。     

Submicron Cu@glass core-shell powders for the preparation of conductive thick films on ceramic substrates

Coating Cu powders with glasses to form a core-shell structure provides an important route to achieve uniform distribution of glass components in Cu pastes for the fabrication of various electronic devices. In this study, submicron Cu powders are synthesized via a chemical solution method at first, and then coated with Bi-Si-B-Zn-Al glass by a sol-gel method to form submicron Cu@glass core-shell powders which are then prepared into Cu pastes with different glass contents. The Cu@glass pastes are printed on alumina ceramic substrates and sintered at temperatures ranging from 600 to 800 °C to form conductive thick films. Enhanced anti-oxidation properties are observed for the Cu@glass core-shell powders. The Cu pastes can be sintered into conductive films with a good electric conductivity and adhesion strength on alumina substrate at a relatively low temperature of 600 °C. A low resistivity of 3.0 µΩ cm is achieved for the sintered Cu film with a glass content of 6 wt%. The glass shells are observed to transform into uniformly distributed glass phases which provide advantages for the formation of Cu-grain conductive pathway at a low sintering temperature.