玻璃纤维/不饱和聚酯微孔复合材料的制备研究

用超饱和气体法制备了玻璃纤维/不饱和聚酯微孔复合材料。考察了保压时间对微孔复合材料泡孔直径及泡孔密度的影响,并对固化反应进行了动力学分析。结果表明:I阶段保压时间对泡孔直径及泡孔密度的影响大于II阶段保压时间;I、II阶段的最佳保压时间均为30min;在固化反应过程中,随着固化剂活性、固化剂浓度、不饱和聚酯分子中双键的浓度和反应温度的升高,固化反应速率升高。     

微孔聚碳酸酯的制备工艺与泡孔结构研究

使用超临界CO2流体作为发泡剂在不同条件下制得一系列微孔聚碳酸酯(PC)。通过扫描电子显微镜观察分析了各种制备工艺参数对微孔PC泡孔结构和分布的影响。结果表明,饱和阶段的时间超过3.5 h时,试样中的CO2基本达到饱和;饱和阶段压力的增加会使泡孔直径减小,泡孔密度增大;而发泡温度的增加和发泡时间的延长则会使泡孔直径增大,泡孔密度减小。当完全发泡时,试样的泡孔结构在厚度方向上有明显区别:试样表皮部分未发泡,有致密的表皮结构;试样表层附近泡孔直径较小,泡孔密度较大;试样中心处的泡孔直径较大,泡孔密度较小。     

纳米蒙脱土对聚丙烯微孔发泡行为的影响

通过二次开模注塑成型法制备聚丙烯/蒙脱土复合材料的微孔发泡塑料.用扫描电镜对发泡样品的泡孔结构进行表征,研究蒙脱土含量对微孔发泡材料的泡孔结构和注塑成型温度的影响.结果表明:在聚丙烯中加入纳米蒙脱土可以使泡孔直径减小、泡孔密度增加.注塑成型温度范围变宽;加入的蒙脱土含量为5%时,泡孔直径最小、泡孔密度最大.     

动态发泡工艺参数对PS微孔塑料泡孔结构的影响

以超临界CO2为发泡剂,用振动诱导发泡模拟装置研究了微孔塑料动态成型过程中气体饱和压力、压力释放速率、温度、气体饱和时间、稳态剪切速率、振动等工艺参数对聚苯乙烯（PS）微孔塑料泡孔结构的影响。研究发现,PS微孔塑料试样的泡孔结构随着气体饱和压力和压力释放速率的提高而得到改善,而温度、气体饱和时间、稳态剪切速率则存在一个最佳的操作范围,在此范围内制得的PS微孔塑料试样泡孔密度最大,泡孔尺寸最小。在稳态剪切速率一定的情况下,通过施加振动可以进一步改善泡孔结构．     

微孔塑料挤出成型的研究

以超临界CO2作为物理发泡剂,对低密度聚乙烯(LDPE)进行了微孔发泡的研究。介绍了微孔塑料成型过程中聚合物/气体均相体系的形成、气泡成核和气泡长大及定型这三个步骤。并分析了加工工艺因素(温度、压力)等对制品中泡孔尺寸和密度的影响:泡孔直径随挤出压力的增加而减小;泡孔密度随压力的增加而增加;泡孔直径随压力降速率的增大而减小;泡孔密度随压力降速率的增大而增加;而适当提高温度有利于减小泡孔直径、增加泡孔密度。     

工艺参数对微孔注塑PC制品泡孔形态的影响

采用正交试验法研究了微孔注塑成型工艺参数(熔体温度、模具温度、注射速度、超临界流体(SCF)比例、背压和预塑量)对制品不同截面泡孔密度、泡孔直径的影响。结果表明:影响泡孔尺寸和泡孔密度的主要因素是SCF比例和背压;优化后的工艺组合为熔体温度290℃、模具温度60℃、注射速度70 cm~3/s、SCF比例0.6%、背压15 MPa、预塑量29 cm~3。     

微孔泡沫塑料制备工艺及其研究进展

介绍了微孔泡沫塑料的制备工艺,详细讨论了目前最常用的超饱和气体法中的间歇成型法、连续挤出成型法和注射成型法等3种成型工艺及研究现状。最后指出控制泡孔形态和尺寸是制备微孔泡沫塑料的关键,如何制备出泡孔尺寸小、泡孔密度大、泡孔均匀的微孔泡沫塑料是目前微孔发泡研究工作的主要目标。     

细小泡孔结构木塑泡沫材料的制备及形态研究

采用带有超临界流体注入装置的单螺杆挤出发泡系统制备了微孔木塑泡沫材料.所制备的木塑泡沫材料的平均泡孔直径小于50 μm,泡孔密度大于106个/cm3.对于木塑泡沫材料,随着木纤维含量的增加,泡孔平均直径减小、泡孔密度减小、泡沫密度增加、体积膨胀率降低.     

型腔气体反压对微孔发泡泡孔结构与制品表面质量的影响

设计型腔气体反压辅助微孔发泡注塑(GCP–MIM)成型系统、模具及周边设备,利用这一套系统以聚丙烯(PP)材料为研究对象,研究GCP–MIM工艺对注塑PP试样泡孔结构与表面质量的影响。结果表明,随着气体反压持续时间的延长和气体反压压力的增加,试样泡孔尺寸变小,泡孔密度升高,其中反压持续时间从5 s延长到20 s过程中,泡孔平均直径减小了40%,而泡孔密度提高了23%。在相同的气体反压压力下,气体反压持续时间越长,试样表面粗糙度越低;与常规注塑不同,离浇口越远,GCP–MIM试样的表面粗糙度越低;与传统微孔发泡注塑相比,GCP–MIM试样的表面粗糙度明显降低,表面质量明显变好。     

CTBN增韧环氧树脂微孔发泡研究

研究了液体端羧基丁腈橡胶(CTBN)增韧高分子量环氧树脂(EP,牌号CYD–014U)的超临界二氧化碳(SC–CO_2)微孔发泡及其泡孔结构,通过差示扫描量热(DSC)、动态热力学分析(DMA)和扫描电子显微镜(SEM)分别研究了不同含量CTBN共混体系的热性能、动态模量、断面形貌和不同发泡条件下的泡孔结构。研究发现,当CTBN含量从0%增加到30%时,EP/CTBN体系的玻璃化转变温度持续下降,其DSC测试结果从98.44℃下降至81.89℃。SEM观察断面和气体传质发现,CTBN含量增加基体塑化,出现两相结构,体系气体吸附量增加,解吸附速率加快。CTBN含量为10%~15%时,经60℃/12 MPa/72 h气体饱和以及110℃发泡10~15 s,泡孔尺寸为1~2μm,泡孔密度为5.60×10~(10)~6.28×10~(10)个/cm~3;随着发泡时间增加,泡孔经历成核、生长、聚并三个阶段,泡孔尺寸增加,泡孔密度先增后降。