300mm离子注入机靶室晶圆传输控制系统设计

在实现了高效晶圆传输全自动控制的基础上,阐述了靶室晶圆传送系统运动部件的结构和各自的功能;介绍了整个晶圆传输控制系统的设计思路,在采用高性能多轴运动控制卡和机械手模块的硬件基础上,引用了有限状态机对系统软件进行了智能化模型设计。     

多关节机械手在晶圆减薄机中的应用

从机械手工艺应用、结构设计、电气控制、推广应用等几方面介绍了多关节机械手在晶圆减薄机中的应用。晶圆减薄机作为封装领域的重要设备,它的开发和应用,对我国封装产业的发展具有重大意义。多关节机械手是全自动晶圆减薄设备晶圆传输的核心部件,直接体现了设备的自动化程度。     

一种可灵活配置的机械手晶圆定心装置

在半导体行业中,各腔室之间或工位之间通常使用机械手来完成晶圆的传送。在晶圆传输系统中,为避免取片时偏位或晶圆破损等客观因素的发生,提高晶圆取放的准确度,需要设计并使用AWC(Active Wafer Centering)晶圆自动定心功能来进行检测与校正。本文总结了半导体厂商对AWC功能的不同需求,设计了一种通过上位机软件灵活配置AWC功能的机械手晶圆定心装置,可有效解决AWC硬件资源的浪费及更改互联电缆所造成的人力物力上的浪费问题。     

大直径探针台的晶圆自动传输系统

介绍了适应大直径探针台的晶圆自动传输系统及其主要的组成部分——一片盒承载台、关节机械手、预对准装置。应用动力学分析证明R-θ型机械手的直线运动轨迹,阐述了机械式和光学预对准装置的主要原理,说明了晶圆自动传输系统的应用前景。     

8in晶圆显微镜检测系统在京诞生

日前,8in晶圆显微镜检测系统经6个月的研发,在北京自动化技术研究院大兴工业基地诞生。这是继大气型硅片专用机械手和Waferloader后的又一款新型机械手。这项技术完全由自动化院自主研发、自行生产。整个系统由传输装置、宏观检查装置和显微放大装置组成,内部系统则由第三代控制软件来实现。     

一种用于电子装备的硅片传输机械手

机械手替代人工完成硅片传输可以大幅提高生产效率,传输精度和降低碎片率,机械手的使用是现代电子装备自动化的重要标志。介绍了适用于硅片传输的具有x、y、z、θ向运动功能的机械手及技术指标,重点从总体效率要求及负载对电机的受力进行详细计算,并对x、y向底座的设计做了详细描述;该机械手已应用于生产线的设备上,满足设计要求。     

外延生长设备EFEM系统设计

阐述了应用于外延生长设备的EFEM系统,通过采用顶升机构、机械手和校准器等部件,结合机器视觉辅助判断方法,设计了一种外延生长设备的EFEM系统,该系统有效地提高了晶圆洁净度,提升了设备的自动化水平;并在相关机型进行应用和测试,能够可靠高效地运行。     

基于SRN的集束型半导体装备批加工模型

为了分析集束型半导体装备的性能,研究了系统批加工过程的随机回报网模型,模型不仅可以描述装备的批加工过程和机械手的操作序列,还可以用来分析装备的性能。该模型适用于装备的并行晶圆流和串行晶圆流、串-并混合型模式。在模型中,用变迁的实施速率表示装备加工操作的频率。在模型中还引入了变迁的实施函数来控制不同状态下机械手动作,以避免死锁发生。最后应用该模型,以晶圆流模式(2,1,1)为例,分析了系统配置参数对系统吞吐量的影响。     

应用于硅片传输系统的机械手设计

介绍了应用于硅片传输系统的机械手发展现状,主要针对12英寸全自动探针测试台的工艺需要进行机械手系统设计,对机械手结构以及设计中需要注意的关键技术进行了阐述。该设计可以推广到整个半导体生产线其他工艺设备的应用,对未来大尺寸半导体生产线的国产化具有很大意义。     

用于硅片传输系统的机械手设计

介绍了用于硅片传输系统的机械手发展现状,主要针对300 mm全自动探针测试台的工艺需要进行机械手系统设计,对机械手结构以及设计中需要注意的关键技术进行了阐述。该设计可以推广到整个半导体生产线中其他工艺设备的应用,对未来大尺寸半导体生产线的国产化具有很大意义。     

晶圆叠层3D封装中晶圆键合技术的应用

论述了晶圆叠层3D封装中的典型工艺——晶圆键合技术,并从晶圆键合原理、工艺过程、键合方法、设备要求等方面对其进行了深入探讨;以期晶圆叠层3D封装能够应用到更加广泛的领域。     

8in晶圆显微镜检测系统在京诞生

日前,8in晶圆显微镜检测系统经6个月的研发,在北京自动化技术研究院大兴工业基地诞生,这是继大气型硅片专用机械手和Wafer loader后的又一款新型机械手。这项技术完全由自动     

AT切型石英晶圆抛光工艺对材料去除速率及厚度非均匀性的影响

通过双面抛光工艺研究了抛光盘转速、抛光盘压力及抛光垫材质与厚度等对AT切型石英晶圆材料去除速率(MRR)与厚度非均匀性(TNU)的影响。实验结果表明,抛光盘压力越大、转速越高,材料去除速率越高;晶圆厚度非均匀性随抛光盘压力增加先减小后增加,随抛光盘转速增加而增加;杨氏模量越大、厚度越薄的抛光垫在晶圆表面产生的压力分布越均匀,有助于提高抛光均匀性。最后基于上述实验结果对抛光工艺参数进行了优化,优化后晶圆的材料去除速率为0.9μm/h、单片晶圆厚度非均匀性小于1.5‰、表面粗糙度为0.6 nm。该研究结果适用于石英晶圆的批量抛光工艺,对石英晶圆加工企业的抛光工艺优化有较高的参考价值。     

数字化红外探测器的读出电路晶圆测试系统研究

数字化红外探测器的读出电路晶圆测试是评价晶圆的重要环节。在现有探针台测试设备的基础上,研制了一块电路板装置。它既可驱动晶圆工作,也可将不同形式的数字化输出信号转换为统一的数字图像传输格式,而且测试过程中可对电路板参数进行设置。首先对红外探测器读出晶圆测试系统进行了介绍,然后对研制的测试电路板装置进行了原理分析。最后将此电路板进行硬件实现,并编写了内部测试程序,完成了功能验证。对差分输出和单路输出两种形式的晶圆进行了测试,其结果与晶圆低温下的测试结果一致,数据准确可靠。此外电路装置有100个输入接口,可重复编程,支持24bit及以下输出位宽数字化晶圆的测试,使测试系统具有更高的兼容性和灵活性。     

集群式PVD设备控制系统研究与设计

集群式PVD设备具有产能高、污染控制好、工艺配置灵活等特点,广泛应用于集成电路、MEMS、光学薄膜等半导体晶圆制造薄膜沉积工序。本文针对集群式PVD设备结构和工艺特征进行研究,设计一套满足晶圆传输、定向、烘烤、沉膜等功能控制系统,详细阐述设备各模块功能,控制系统软硬件设计及实现。     

得可携CHAD在Semicon West展会上展示增强的薄晶圆处理能力

批量印刷技术引领者得可,在加利福尼亚旧金山举行的Semicon West展会上首次亮相其最新的技术发展,并展示了公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHAD WaferMateTM晶圆处理系统的完整生产线解决方案。拥有每小时处理60片晶圆的工艺能力,得可-CHAD的技术组合为半导体专业制造商提供了大批量、高精度的薄晶圆处理平台,确保在厚度仅为75μm的晶圆上实现极其精密的印刷工艺。CHAD的WaferMate系统结合了先进的设计原理,提供薄型和翘曲变形晶圆处理能力,通过叠层结构运送晶圆或纸片,     

半导体晶圆激光切割新技术

激光切割半导体晶圆具有切槽窄、非接触式加工和加工速度快等特点,但仍然存在材料重凝、热影响区较大和易产生裂纹等问题。为了解决这些问题,分析了问题的成因,并分别从激光器、光学系统和加工介质3个方面详细介绍了一些新型半导体晶圆激光切割技术,阐述其基本原理,分析其优缺点及主要应用和研究领域,为进一步研究和工业化应用提供了技术参考。     

Tessera授权Q Tech OptiML晶圆级光学技术

Tessera近日宣布总部位于中国的Q Technology（O Tech）公司，获得Tessera OptiML晶圆级光学（WLO）技术授权,未来该技术将会应用在其设计的小型化模块中。晶圆级光学为针对新一代行动电子产品所研发的新技术,而Q Tech运用该技术设计的小型化模块,也将应用于手机与笔记本电脑等应用中。Tessera OptiML WLO技术现已正式提供授权。     

机械手自动化控制系统的开发

机械手自动化控制系统是自动化立体仓库的主要组成部分。对仓库存储系统货物选择的算法进行研究,提出了一系列优化的算法,保证能够快速、准确地进行货物存取。系统采用组态王6.51设计了机械手自动化控制系统的人机界面,对机械手采用PLC控制,且上、下位机间可以双向通讯,实现了对货物根据品种进行独立控制和管理的目的。     

晶圆键合技术与微电子机械系统新进展

概述了晶圆键合技术穴WB雪和微电子机械系统穴MEMS雪的新进展。介绍了晶圆键合工艺、技术要求、应用选择以及对MEMS的作用;展示了MEMS制造技术和应用前景。