星科金朋在中国开拓覆晶产品链全套完整解决方案

独立半导体测试及先进封装服务供货商星科金朋（STATSChipPAC）宣布在中国开拓覆晶产品，为客户提供全套完整的解决方案。星科金朋设于中国上海的公司将提供高产量、低成本，并结合晶圆植球、晶圆终测、封装与测试的全套完整覆晶解决方案。     

我国半导体代工业市场可持续发展的探研

一、我国半导体IC晶园代工业现状 我国半导体IC晶圆代工业发端于上世纪九十年代中下叶,当时的中国华晶电子集团公司承接微电子"七五""八五"无锡工程MOS集成电路生产线建设,摆脱开工不足的困境,为适应市场环境,变IDM模式为代工模式,成立了华晶上华半导体公司于1998年开创了中国大陆纯开放式专业的晶圆代工模式企业,由此带动了我国IC晶圆代工业的快速发展的历程,中国半导体产业开始按国际流行的按产业链分工模式转变,设计业、晶园制造业、封装测试业三业齐头并进,有力地促进了我国集成电路产业整体发展的崭新局面.     

日矿金属开发出直径为450mm的多晶硅测试晶圆

据日经BP社报道,日矿金属日前宣布,该公司已在矶原工厂成功开发出了直径为450mm的搬运测试晶圆,将于2008年以后正式开始销售。此次开发的晶圆不是用于半导体制造,而是用于开发450mm晶圆的半导体制造装置和晶圆搬运装置。虽然并非单晶,但外形尺寸和研磨状态与实际晶圆非常相近。     

日矿金属开发出直径为450mm的多晶硅测试晶圆

日矿金属宣布，该公司已在矶原工厂成功开发出了直径为450inln的搬运测试晶圆，将于2008年以后正式开始销售。 此次开发的晶圆不是用于半导体制造，而是用于开发450mm晶圆的半导体制造装置和晶圆搬运装置。虽然并非单晶，但外形尺寸和研磨状态与实际晶圆非常相近。[第一段]     

技术动态

美科学家成功将化合物半导体纳米线整合在硅晶圆上美国科学家首次成功地将化合物半导体纳米线整合在硅晶圆上,攻克了用这种半导体制造太阳能电池会遇到晶     

ST推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆

正横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicro electronics,简称ST)宣布,全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片,如RFID(射频识别)     

测试与测量：吉时利发布ACS V3．2版

吉时利（Keithley）仪器公司日前发布用于器件级、晶圆级和晶匣级半导体测试与特征分析的自动特征分析套件ACS V3．2版。V3.2版新增更加强大的多点并行测试功能、面向管芯分拣应用成品分装功能、新晶圆级打点功能,支持16个料箱的优先分装功能、并以1fA电流测量分辨率支持吉时利2635和2636型系统数字源表。     

意法半导体（ST）推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectroflics,简称ST）宣布,全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片,如RID（射频识别）IG。这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此外,非接触式测试方法还可实现射频电路的测试环境接近实际应用环境。     

意法半导体（ST）推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码：STM）宣布,全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片,如RFID（射频识别）IC。这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此外,非接触式测试方法还可实现射频电路的测试环境接近实际应用环境。     

中国半导体代工业市场前程似锦

一、我国半导体IC晶圆代工业现状 我国半导体IC晶圆代工业发端于上世纪九十年代中下叶．当时的中国华晶电子集团公司承接微电子“七五”“八五”无锡工程MOS集成电路生产线建设．摆脱开工不足的困境，为适应市场环境．变IDM模式为代工模式．成立了华晶上华半导体公司于1998年开创了中国大陆纯开放式专业的晶圆代工模式企业．     

Crolles2联盟成员联合开发先进的CMOS晶圆检测和装配

Crolles2联盟成员飞思卡尔半导体飞利浦和意法半导体,将其半导体合作范围由现有的亚100nm　CMOS 工艺技术的开发扩展至晶圆测试和封装研发域。 联盟成员代表在联合声明中表示“飞思卡尔半导体、意法半导体和飞利浦所拥有的专业技术将帮助Crolles2联打造业界领先的封装和测试基地。根据此协议,三方将联合开发未来支持汽车消费、工业、网络和无线市场应用的半导体技术。” 该协议反映了采用 300mm 生产的90nm、65nm 及更小晶圆 CMOS 器件对晶圆测试和封装的特殊需求,也将涵盖所有晶圆的后制造工艺,如探针检测、磨、切割、贴片、焊线、flip…     

库力索法苏州新厂开业

9月15日，半导体封装组装和测试设备业的领先厂商库力索法半导体（苏州）有限公司（Kulicke＆Soffa）宣布，公司的封装测试产品工厂和晶凤切割刀片生产线隆重开业。据此，库力索法半导体在苏州的产品线扩展至四条：高磁焊针、晶圆测试卡、晶圆切割刀和封装测试产品。     

安捷伦科技推出业界最低价位的晶圆筛检及测试解决方案——含512只接脚的Agilent 93000 Parallel Probe 400系统为业界最低价位

安捷伦科技(Agilent Technologies)今日宣布推出业界最低价位的晶圆筛检测试解决方案，以解决当前半导体晶圆制造商与日俱增的测试需求。     

上华:开放式专业代工的推动者

随着半导体制造业的飞速发展,晶圆代工模式现已成为市场主流。由海外投资的上华半导体有限公司在无锡华晶全面推行了这种模式,为大陆的IC设计业带来新型的服务。     

东精精密：以新技术和新产品拓展中国市场

成立于1949年的东精精密目前在半导体应用领域具有横跨硅片制造、芯片制造、测试封装等的广泛产品线，包括探针台、光刻机、CMP装置、晶片外观检查装置、划片机、硅片倒角研磨机、背面减薄抛光机等。据东精精密设备（上海）有限公司总经理堀江元介绍，目前占公司营业额比重较大的有三类产品：晶圆探针测试台、晶圆背面研抛一体机和划片机。     

半导体整体市场回暖晶圆设备商拼抢激烈

全球半导体市场的回暧,连带整个产业链开始出现新一轮蓬勃发展的迹象.市场调查机构GartnerDataquest的研究资料显示,2004年全球半导体设备销售额预计达320亿美元,增长40%,主力贡献将来自封装测试设备和自动化测试设备市场.原本抢眼的晶圆设备市场似乎风光不再,成长力道有限;而晶圆设备厂商则认为晶圆代工厂商产能告急,加之300mm晶圆厂和130nm及更低制程技术相关配备的升级、产能提升,均将带来巨大的市场需求.因此包括应用材料、诺发(Novellus)等公司在接获订单和新产品推广方面也表现地颇引人注目.     

数字化红外探测器的读出电路晶圆测试系统研究

数字化红外探测器的读出电路晶圆测试是评价晶圆的重要环节。在现有探针台测试设备的基础上,研制了一块电路板装置。它既可驱动晶圆工作,也可将不同形式的数字化输出信号转换为统一的数字图像传输格式,而且测试过程中可对电路板参数进行设置。首先对红外探测器读出晶圆测试系统进行了介绍,然后对研制的测试电路板装置进行了原理分析。最后将此电路板进行硬件实现,并编写了内部测试程序,完成了功能验证。对差分输出和单路输出两种形式的晶圆进行了测试,其结果与晶圆低温下的测试结果一致,数据准确可靠。此外电路装置有100个输入接口,可重复编程,支持24bit及以下输出位宽数字化晶圆的测试,使测试系统具有更高的兼容性和灵活性。     

Touchdown Technologies推出用于高级DRAM测试的全晶圆探针

半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)旗下全资子公司Touchdown Technologies推出了其1Td300全晶圆探卡,这是该公司首款用于高级DRAM存储器件单次触压、高容量测试的探卡。该产品能够对300 mm或200 mm晶圆进行高并行测试(highly parallel tesTIng)。每探针只需要2g压力就能够测试整个300 mm晶圆,堪称业界最低的探针压力,所需压力不到市面上同类产品的一半。1Td300探卡提供了双重优势,不仅能够降低对被测晶圆和整个测试台的压力,同时允许更高的引脚数,以拓展半导体测试范围。《国际半导体技术蓝图》(ITRS)预计,到2011年,DRAM的多     

新加坡半导体产业掠影

新加坡的半导体工业始于1960年代，以封装与测试设备为主。在1980年代，新加坡的半导体工业开始扩大，引进了晶圆制造和集成电路设计公司。自此，半导体工业迅速成长。如今，新加坡有14家晶圆厂、20家封装与测试公司和大约40个集成电路设计中心。这其中包括二家12英寸晶圆厂（联电的12英寸晶圆厂和特许半导体的第7座晶圆厂）、世界三大晶圆代工厂、世界三大封装与测试承包公司和四家世界十大无Fab集成电路设计公司。     

我国半导体IC晶圆代工业现状与发展

我国半导体IC晶圆代工业发端于上世纪九十年代中下叶，当时的中国华晶电子集团公司承接微电子“七五”“八五”无锡工程MOS集成电路生产线建设，摆脱开工不足的困境，为适应市场环境，变IDM模式为代工模式，成立了华晶上华半导体公司于1998年开创了中国大陆纯开放式专业的晶圆代工模式企业，由此带动了我国IC晶圆代工业的快速发展的历程，