关于半导体光电信息和功能材料的研究

材料技术水平的高低直接影响了国家工业技术的发展,因此当前各国都十分重视在材料技术方面的研发和投入.半导体光电信息功能材料是当前在世界范围内材料科学研究的重点领域之一,这主要是基于半导体材料同时具有光子性能和电子性能,在光电信息时代中有着巨大的发展潜力,能够提高人们的生活水平,促进社会经济发展.本文主要介绍了光电信息功能...     

二维半导体光电探测器的发展、机遇和挑战

二维材料是指厚度只有单个或几个原子层,层与层之间通过范德瓦尔斯力结合且表面不存在悬挂键的一类材料,正是由于二维材料的低维特征诱发的奇异物理特性,此类材料获得广泛关注.研究表明二维材料在光电传感、能量存储、高频电子器件及生物医药等领域有广阔应用前景[1].本文主要介绍了当前已经被发现的二维半导体光电探测器类型,分析了改进...     

第三代半导体氮化镓材料单晶制备技术及应用前景

随着科技的发展,半导体材料与人们的生活息息相关。氮化镓作为第三代半导体材料的代表,具有宽禁带、介电系数小、高电子迁移率、高热导率和耐辐射的优点,广泛用于光电器件、微电子领域中。本文详细阐述了氮化镓一维纳米线、单晶衬底的制备方法的原理及优缺点(如VLS法、HVPE法、氨热法等)、简述了在光电、射频、电子电力领域中的应用,并展望了未来的发展前景。     

GaAs多晶薄膜的电共沉积制备及其半导体性能研究

采用电共沉积制备ＧａＡｓ薄膜,研究了电流密度、溶液中离子浓度比、ｐＨ值等电沉积参数对膜层质量的影响,并在观察膜层莆貌的基础上,测定了膜层化学成分晶格结构和能级位置、带隙值等幸导体性能,测试结果证明膜的直接带隙材料性、带隙密度为１．４０ｅＶ,薄膜成分为Ｇａ０．９９４６Ａｓ１．００５４,接近化学计量的ＧａＡｓ。     

大气条件下InP和金刚石衬底直接键合实现高效散热

磷化铟具有高电子传输速度、低接触电阻和大异质结偏移等优势,被作为下一代高频高功率电子器件的新型半导体材料.随着电子设备的小型化和高功率运行需求渐涨,这些高功率密度设备的散热问题成了集成电路行业发展的绊脚石.金刚石具有固体材料中最高的热导率 (2200 W/m/K),以金刚石作为散热衬底与器件直接键合是减小热阻的理想选择...     

氧化锌半导体材料的性能研究与制备进展

氧化锌半导体材料以其优良的光电性能在光电子、传感器、透明导体等领域得到广泛应用。综述了氧化锌半导体功能材料在敏感材料、压电材料、导电薄膜等方面的性能、应用及薄膜的制备技术，相对于三维块体材料，氧化锌薄膜可以适应大规模集成电路的需要，更具发展前途和研究价值。氧化锌薄膜的性质随掺杂组分和制备条件的不同而表现出很大的差异性。     

半导体用超净试剂的种类和应用

评论了半导体用超净试剂的应用、种类、作用、纯度、检测方法和市场。     

氧化物半导体薄膜的光电效应及其应用

氧化物半导体薄膜的光电效应及其应用姚建年（中国科学院感光化学研究所，北京１００１０１）关键词氧化物半导体，薄膜，光电化学２０世纪是电子产业的世纪，２１世纪将是“光子”产业的时代．有关光子与电子的耦合行为，其诱发的化学、物理和生物过程以及应用将成为学术...     

半导体／金属薄膜的应用及发展

介绍了半导体／金属薄膜在光磁技术、光解水、电化学照相、电子及微电子工业中的应用以及发展趋势。     

半导体纳米材料的光催化及其应用

对半导体光催化剂的类型、作用机理、应用及其性能改进作了综合评述。     

硅灰石在半导体釉中的应用

用硅灰石试制半导体釉,解决釉料烧成范围窄,釉面质量差,热膨胀系数大的技术难题,提出了含硅灰石釉料的最佳配方组成和制作工艺。     

半导体所2μm波段InP基量子阱激光器取得重要进展

正发光波长位于2～3μm波段的高性能半导体激光光源因可以广泛应用于气体探测、超长距离无中继通信、生物医学等领域而成为人们研究的热点。目前,2～3μm波段半导体激光器有源区材料主要采用GaSb基量子阱和InP基量子阱结构。GaSb基量子阱材料因其生长结构复杂,含Sb的四元甚至五元系化合物生长及界面难以控制,特别是采用适合大规模生产应用的MOCVD更难实现高质量多元锑化物的生长制备。     

EDW ARDS发布用于LED和化合物半导体制造的新型真空泵

英国西萨塞克斯郡,克劳雷(2012年7月3日)全球领先的高精真空设备和尾气处理系统制造商及相应增值服务供应商Edwards公司宣布推出新的iXH645H干泵,新设备经过优化,适用于LED制造中使用的MOCVD工艺,以及在栅堆叠(gates tack)中使用III-V材料的化合物半导体制造工艺。请参观Edwards公司在InterSolar展会和SEMICON/West展会的5351号展台,以便了解有关iXH系列的更多信息。上述两个展会将于2012年7月10-12日在美国加利福尼亚州旧金山举办。iXH645H提供了非常高的气流量,并能够在最新一     

电镀半导体的方法和仪器

电镀一种复杂半导体装置的方法包括：对阳极和阴极提供一个电源;将复杂半导体装置放在电镀溶液中的非导电部位;在需电镀的半导体元件表面来回移动导体元件,导电元件电连接在半导体元件表面的阴极;与阳极相连的电镀微粒移动,并沉积在半导体元件表面。     

几种Ⅲ—Ⅴ族化合物半导体材料的研究热点

本文分析介绍了Ⅲ－Ⅴ族化合物砷化镓,氮化镓,锑化镓的特性,生长方法,国内外研究水平有应用。     

胶粘剂在光电元件加工中的应用及发展趋势

阐述了光电元件上盘和保护用胶粘剂的一般技术要求。重点介绍了光电元件加工过程中常用的无机胶粘剂、热熔胶、EP(环氧树脂)胶粘剂、压敏胶保护膜、瞬间胶、硅橡胶及UV(紫外光)固化胶的技术特点及其在光电元件上盘和保护过程中的应用,并对其发展趋势进行了展望。     

半导体纳米材料TiO2的光催化应用

对半导体光催化剂TiO2在有机污染物的处理，光催化化学合成、杀菌、汽车工业，红外线反向材料等方面作了介绍。综述了国内外此类催化剂研究的最新进展，提出了光催化研究方面存在的问题。     

Kalrez在半导体工业中的应用

半导体的加工过程对工程技术人员分别提出了耐热、耐化学介质、超纯净等方面的要求，不同的Kalrez密封件可满足这些要求。谈文介绍了不同Kalrez胶料的性能厦其在半导体工业中的选择原则，概速了Kalrez胶料在芈导体工业常用化学介质中的性能。     

VICTREX PEEK 半导体领域的应用

高性能聚合物材料集团及全球VICTREX PEEK品牌聚合物的制造及供应商英国威格斯公司（Victex Plc）将在SEMICON Taiwan 2005展会上展示其半导体领域的专有技术。