690合金的晶界特征分布及其对晶间腐蚀的影响

运用扫描电子显微镜（SEM）、电子背散射衍射（EBSD）和取向成像显微技术（OIM）研究了690合金的晶界特征分布及晶界特征分布对晶间腐蚀性能的影响。低∑CSL（coincidencesitelattice,∑≤29）晶界比例高（72．5％）时会出现大尺寸的晶粒团簇,团簇内部晶粒互有∑3°取向差关系。当低∑CSL晶界比例低（46．7％）时,这种晶粒团簇的大小和内含酗“晶界数量都降低。运用Palumbo—Aust标准统计晶界特征分布时,大尺寸的晶粒团簇之间的随机晶界的连通性几乎不会被打断;但运用Brandon标准统计时,这些随机晶界连通性明显被一些相对偏差较大的低∑CSL晶界打断。低∑CSL晶界比例高的样品比低∑CSL晶界比例低的样品明显耐晶间腐蚀。     

初始碳化物对冷轧退火奥氏体不锈钢晶界特征分布的影响

采用电子背散射衍射(EBSD)及扫描电子显微镜(SEM)研究了固溶及时效处理的304不锈钢经5%冷轧退火后,初始碳化物的存在对最终晶界特征分布的影响。结果表明,少量沿晶界不连续析出的碳化物对增加低∑3n(n=1,2,3)晶界比例和增大互成∑3n(n=0,1,2,3…)界面关系的特殊晶粒图簇尺寸没有负面影响。而随着初始碳化物分布数量和密度的增加,退火过程中形变亚结构消耗速度提高,以生成一般大角度晶界为特征的再结晶行为广泛发生,合金的晶界特征分布得不到优化。     

初始碳化物对冷轧退火奥氏体不锈钢晶界特征分布的影响

采用电子背散射衍射(EBSD)及扫描电子显微镜(SEM)研究了固溶及时效处理的304不锈钢经5％冷轧退火后,初始碳化物的存在对最终晶界特征分布的影响.结果表明,少量沿晶界不连续析出的碳化物对增加低∑3n(n=1,2,3)晶界比例和增大互成∑3n(n=0,1,2,3…)界面关系的特殊晶粒图簇尺寸没有负面影响.而随着初始碳...     

冷轧无取向硅钢再结晶退火过程的EBSD分析

采用EBSD手段分析了低碳低硅（0.003%C、0.3%Si）冷轧硅钢试样在740℃加热保温6s～360s退火过程中微区取向的演变规律。结果表明：{111}〈110〉取向的再结晶晶粒在变形的{111}〈112〉取向晶粒的晶界处形核,同时{111}〈112〉取向的再结晶晶粒在变形的{111}〈110〉取向晶粒的晶界处形核,并在{111}〈112〉取向冷轧剪切带上形成{011}〈100〉取向再结晶晶粒。在一定的退火温度下,合理控制保温时间有利于提高{100}面织构的占有率。     

再结晶退火对冷轧含磷IF钢微观组织特征的影响

本文对80％冷轧变形量、1mm板厚的含磷IF钢施以相同温度不同保温时间的退火处理。采用金相显微镜及电子背散射衍射（EBSD）等实验手段,研究了不同保温时间条件下,IF钢板的微观组织和主织构及晶界特征演变规律。结果表明实验钢在810℃保温180s和360s均发生了完全再结晶,主织构是{111}〈110〉和{111}（112）,晶界特征主要是低∑CSL晶界。     

双相不锈钢冷轧退火组织转变的EBSD原位研究

本文采用扫描电子显微镜（ SEM）及电子背散射衍射（ EBSD）技术对经30％压下量冷轧的双相不锈钢UNS S32304在1050℃下退火的显微组织转变进行了原位追踪。结果表明,轧制变形后,两相的变形抗力具有明显差异,奥氏体塑性变形量较比铁素体大;经1050℃真空退火2 min后,两相晶内取向差的变化表明铁素体较比奥氏体发生了更大程度的回复;再经1050℃真空退火5 min后,样品中两相晶粒取向与其初始取向具有较大差异,表明发生了以再结晶为主并伴有少量相变反应的组织变化。     

利用EBSD技术对690合金不同类型晶界处碳化物形貌的研究

利用扫描电子显微镜（SEM）、电子背散射衍射（EBSD）技术和取向成像显微（OIM）软件研究了Ni基690合金中不同类型晶界处碳化物的形貌。不同类型晶界处析出碳化物的形貌有很大区别,在孪晶的非共格界面（Σ3i）附近,棒状碳化物向两侧晶粒内部生长,而类似的棒状碳化物只向Σ9晶界一侧的晶粒内部生长。Σ3i与Σ9晶界附近的棒状碳化物的生长方向与基体晶粒的{111}面平行。晶界上析出的碳化物尺寸随着Σ值的升高而明显增大。在相同的腐蚀条件下,晶间腐蚀的痕迹随着Σ值的升高变得严重。     

EBSD取向成像技术在研究冷轧工业纯镍再结晶形核中的应用

本文采用电子背散射衍射（EBSD）技术对大形变冷轧工业纯镍经过低温退火后部分再结晶的显微组织与显微织构进行了定量表征,利用取向成像技术（OIM）对再结晶晶粒与基体之间的位向关系进行了研究。结果表明,低温退火条件下,再结晶晶粒在具有较高储存能的LGBs和LBs结构中出现,再结晶晶粒形核取向呈随机分布,并不具有所谓“取向形核”;利用EBSD方法对形变金属再结晶形核取向关系的研究具有较好的统计性。     

冷轧Ag带再结晶织构转变的准原位EBSD研究

本研究采用准原位退火电子背散射衍射（ EBSD）技术,对冷轧Ag带材在再结晶退火转变过程中的显微组织及织构演变过程进行了研究。冷轧Ag带材中存在较强的黄铜取向B｛110｝〈211〉;在退火过程中,B取向晶粒优先长大,最终在组织中形成很强的｛110｝〈211〉织构。     

N18锆合金再加工组织的EBSD分析

采用电子背散射衍射（EBSD）技术,对N18锆合金在780℃下沿原板材横向热轧、冷轧及再结晶退火过程中的晶粒组织、晶界特征及织构进行了测试和分析。结果表明：N18锆合金板材在热轧、冷轧后为长条状形变晶粒和一些细小动态再结晶晶粒,并出现大量的小角度晶界,交叉轧制织构基本上保持了原板材的织构特点,只是基面织构有所增强。580℃,3 h退火后出现大量再结晶晶粒,并且大角度晶界增加,其基面织构有所下降,但依然占据主导地位。     

EBSD研究热变形双相不锈钢的微区取向分布

利用电子背散射衍射(EBSD)技术分析了两种热模拟单向压缩条件下(变形温度为1 050℃,应变速率为0.1 s-1和变形温度为1 150℃,应变速率为1s-1)2507超级双相不锈钢的微区取向分布.结果表明:实验钢的铁素体在两种实验条件下均可形成〈001〉和〈111〉织构;奥氏体在变形温度为1 150℃,应变速率为1 ...     

N元素偏聚对2205双相不锈钢微观组织结构的影响

采用金相、SEM、XRD和EBSD等分析方法,对双相不锈钢管N元素偏聚区域组织进行成分及结构的分析.结果表明:双相不锈钢管有100μm宽的带状N元素偏聚区,中心开裂,该区域基本为奥氏体单相组织,内部晶粒粗大且为等轴晶,以Σ3重位点阵(CSL)晶界为主,出现频率约为40%.而远离偏聚区中,铁素体奥氏体双相组织的相比例正常,奥氏体晶粒细小呈条状,也以Σ3晶界为主,出现频率降为27%.N偏聚区奥氏体与正常区奥氏体组织均可形成<111>∥RD及<110>∥ND方向的织构,但偏聚区奥氏体织构强度较之正常区域弱.     

EBSD技术在第二代高温超导涂层导体研究中的应用

本文利用EBSD技术研究涂层导体用的第二代高温超导镍钨合金基带的显微组织、平均晶粒尺寸、各织构组分含量、取向差分布和特殊晶界(CSL)等.并通过EBSD技术获得缓冲层的显微组织、旋转立方织构含量.     

纯镁动态塑性变形的微观组织演变

采用高应变速率对纯镁热压板材进行动态塑性变形(DPD).利用光学显微镜、X射线衍射仪和场发射电子枪扫描电镜的EBSD系统等分析DPD变形前后的微观组织和织构演变过程.结果表明,动态塑性变形使纯镁中原始大晶粒发生破碎,形成细小不规则新晶粒,产生细化作用,大晶粒晶界处由于高位错密度形成了亚晶界;通过EBSD在二次孪晶内部观...     

N80 ERW套管调质前后焊缝组织演变的EBSD研究

本文采用SEM和EBSD等显微分析技术研究了一种N80油套管调质处理（Q＆T）前后焊缝组织的演变规律。实验结果表明,经调质处理N80套管焊缝中心区的{101}〈101〉织构明显增强,而热影响区从较弱的{101}〈101〉织构变为较强的近{111}〈101〉织构。并且,焊缝和热影响区组织中取向差角小于10°的小角度晶界和大于50°的大角度晶界数量显著增加,而介于10°-50°之间的晶界数量下降。调质处理前焊缝和热影响区中晶粒尺寸分布较为均匀,而调质处理后主要以小尺寸晶粒为主。     

7150铝合金时效时晶界析出行为的研究

本文采用透射电子显微镜(TEM)、能谱分析(EDAX)对人工时效条件下晶界无析出带(PFZ)的演变规律进行研究.实验选用同一投影方向测量PFZ的宽度,结果表明PFZ的宽度对时效温度的敏感性远远高于对时效时间的敏感性.时效温度越高PFZ越宽,而在同一时效温度下PFZ的宽度并不随时效时间的延长而宽化.PFZ的宽度与相邻两个...     

Analysis of copper grains in damascene trenches after rapid thermal processing or furnace anneals

The microstructures of Cu lines in damascene trenches annealed at temperatures from room temperature to 425°C using both rapid thermal processing (RTP) and furnace annealing were investigated using an array of characterization techniques including transmission electron microscopy (TEM), focused ion beam, scanning electron microscopy (SEM), and electron backscatter diffraction-orientation-imaging microscopy (EBSD-OIM). It was found that the final grain sizes strongly depend on the annealing process used; RTP generated larger grains than furnace annealing. The Cu line electrical resistance correlated with grain size differences observed for RTP and furnace anneals. The ramping rate, not the annealing time, played the critical role in the grain growth process. In either case, a high density of Σ3 coincident site lattice (CSL) twin boundaries was observed in the Cu lines. Forty-five percent of the grain boundaries measured were found to be Σ3 CSL twins, which are differentiated from random high-angle boundaries by having preferred electrical and diffusion properties. The minimum feature dimension of width or height of the damascene trenches limited the average grain size. Prior to the trench height limitation, the average grain size increased linearly with the trench width. The Cu (111) texture became stronger as the trench width increased up to 0.5 μm; for wider trenches, the texture did not increase further.     

难熔元素W/Re对镍基单晶高温合金再结晶的影响

两种实验合金(DD00和DD0WR)被设计用于阐明难熔元素W/Re对镍基单晶高温合金再结晶行为的影响。对比DD00合金,加入W/Re的DD0WR合金的再结晶形核阶段被延长,晶粒长大速率减慢,这也意味着DD0WR合金的再结晶行为明显受到抑制。通过透射电镜(TEM)明场像观察,随着热处理时间地延长,DD0WR合金的位错密度消除得更慢。结合TEM中扫描透射电子显微探测器(STEM)和X射线能谱仪(EDS)观察发现,在DD0WR合金中,位错和晶界处有W/Re元素富集。据此可知,对于DD0WR合金,由于难熔元素W/Re在位错和晶界处富集,阻碍了位错运动和晶界迁移,有效地抑制了再结晶的发生。