超细复合粒子制备技术研究

介绍了超细复合粒子的研究背景及其在各行业中的应用 ,其中详细综述了复合粒子的制备方法以及这些方法的基本原理和优缺点 ,并展望了复合粒子今后的研究方向及其在各行业中的应用前景     

复合纸桶包装火炸药的研究

用复合纸筒外包装和PET/AI/PE复合薄膜包装袋的内包装,是火炸药的一种新型包装设计,通过工艺研究试验和部队运输,长储等实际考核,证明可达到美军火药包装乙级标准,纸筒包装炸药可达美军通用标准。对包装工艺,设计和试验作了评展介绍,同时提出了改进意见。     

纳米／微米粒子复合技术及应用

报道了纳米／微米粒子复合技术的复合机理及研究目的与作用意义。重点报道了粒子复合过程中各种因素的选择与确定原则及理论分析计算方法。     

复合软包装材料回收利用研究进展

随着包装技术的发展及人们对包装要求的越来越高,复合软包装在世界范围内得到了广泛的重视和迅速发展,逐步取代了金属、玻璃等包装材料,同时,复合软包装由于使用的原辅料品种较多,而且基材相互的粘结强度高,用单一材料回收的方法根本行不通,这就造成了回收利用的难度增加,因此复合软包装材料废弃物的回收再利用研究显得犹为重要.本文从纸塑复合、铝塑复合及纸铝塑复合三方面综述了国内外复合软包装回收利用的研究进展.     

65Mn/Q235离心铸造复合钢板力学性能及微观组织的研究

研究了离心铸造65Mn/Q235复合钢板的力学性能及断口形貌,并与爆炸复合同种钢板比较.结果表明,其剪切、抗拉、抗弯强度略高于65Mn/Q235爆炸复合钢板,复合界面过渡层宽50 μm左右,结合牢固.     

关于涂布量对干法复合软包装产品质量影响之浅析

干法复合是软包装复合材料最传统的生产加工方法之一，尽管近年无溶剂复合得到了长足发展，水溶性的黏合剂在逐步推广其应用领域，但是溶剂性的黏合剂及其干法复合依然占据牢固的复合主流领导地位，如何深化干法复合的技术工艺研究，从更深层次，更广反系统全面的研究复合工艺对产品质量持续稳定的影响，     

SiC表面金属化和加入复合表面活性剂对Ni-P/SiC复合镀层性能的影响

使SiC表面金属化并在镀液中加入复合表面活性剂 ,运用化学复合镀方法制备了Ni P/SiC镀层。对镀层显微硬度、孔隙率及耐高温腐蚀磨损性能研究的结果表明 :SiC颗粒经过表面金属化处理和在镀液中加入复合表面活性剂 ,提高了复合镀层的硬度 ,降低了孔隙率 ,改善了镀层耐高温腐蚀磨损性能     

镍基夜光颜料发光复合镀层的研究

研究了用瓦特镀镍淤电沉积夜光颜料发光复合镀层的工艺，讨论了镀液中阴极电流密度、夜光颜料微粒含量、电镀温度、pH值以及搅拌速度对镀层中夜光颜料复合量的影响。结果表明，选择适当的工艺参数可以获得结合力强、耐 性好、发光强度高的镍基夜光颜料发光复合镀层。     

Ni—P-纳米TiO2化学复合镀层工艺研究

用化学沉积法制备了纳米Ni-P-TiO2复合镀层。研究了TiO2含量PH值、温度等对沉积速度的影响，及热处理温度对镀层硬度和磨损的影响。     

摩托车发动机活塞环复合涂层的研究

PVD物理气相沉积工艺是表面处理技术研究与应用的方向,研究了摩托车发动机活塞环复合涂层.试验方案在CG125摩托车国产环镀铬基础上再涂TiN或CrN硬质膜,复合涂层采用阴极反应磁控溅射法,应用金相法、扫描电镜、X射线能谱微区成分分析等方法,检测了活塞环基础组织和机械性能,PVD复合涂层的组织结构,并进行快速磨损试验和台架试验.研究结果表明,摩托车发动机活塞环复合涂层具有耐磨性好、对缸体磨损量小、结合牢固、涂层没有剥落、性能可靠、满足使用要求,具有很好的应用前景.     

金属包覆材料固-液铸轧复合技术研究进展

金属包覆材料属于典型层状金属复合材料,是航空航天、石油化工、电力电子等领域的关键材料,其高效成形与性能控制技术一直是行业难点和国际研究热点.首先系统梳理了目前国内外金属包覆材料的典型制备工艺,并且根据初始时基体与覆层物理状态的不同将其分为3类,分别是固-固相复合法、固-液相复合法和液-液相复合法,对比分析了各种制备工艺的成形原理和主要特点.随后,从工艺原理、成形机理、复合机理、工艺优化等方面重点介绍了金属包覆材料固-液铸轧复合技术的最新研究进展.分析结果表明,以固-液铸轧复合技术为代表的融合塑性变形的固-液相复合工艺将成为行业未来一个重要发展方向,并且以固-液相复合法和液-液相复合法进行初态复合组坯,以固-固相复合法进行终态性能调控的一体化组合成形工艺具有良好发展前景.     

累积叠轧焊合法制备颗粒增强金属基复合材料的研究现状与展望

近年来,累积叠轧焊合法已经成为制备颗粒增强金属基复合材料的一种新颖工艺。介绍了累积叠轧焊合法制备复合材料的工艺原理,综述了累积叠轧过程中的颗粒增强金属基复合材料的金属基体与增强颗粒固相复合机制、强化机制以及复合材料性能。同时展望了用累积叠轧焊合法制备颗粒增强金属基复合材料的研究趋势。     

Synthesis of nanoparticles composed of silver and copper for metal–metal bonding

A metal–metal bonding technique is described that uses nanoparticles composed of silver and copper. Colloid solutions of nanoparticles with an Ag content of 0–100?mol% were prepared by simultaneous reduction of Ag⁺ and Cu²⁺ using hydrazine with polyvinylpyrrolidone and citric acid as stabilisers. The nanoparticles ranged in size from 34 to 149?nm depending on the Ag content. Copper discs were strongly bonded at 400°C for 5?min under 1.2?MPa pressure in hydrogen gas; the maximum shear strength was as high as 23.9?MPa. The dependence of shear strength on the Ag content was explained by a mismatch between the d-spacings of Cu metal and Ag metal.     

Reactive Diffusion Bonding of SiCp/Al Composites by Insert Powder Layers with Eutectic Composition

1.IntroductionSiCp reinforced aluminium metal matrix composites(SiCp/Al MMCs)have a unique combination of mechani-cal and physical properties,such as high specific strengthand specific modulus of elasticity,low thermal expansioncoefficient and high wearing resistance,and are expectedto be widely used in aerospace engineering,automotiveindustry,electronic packaging,medical appliances,etc.It is well known that joining is the indispensable pro-cessing for industrial applications of any material…     

双金属热轧复合的界面结合影响因素及结合机理

在综合了不同材料热轧复合的实验基础上,分析了双金属热轧复合过程中不同工艺条件对结合质量的影响.结果表明:轧制前清除材料表面的覆盖膜有助于轧制过程中形成结合点;轧制过程中适当的轧制温度和轧制压下量能大量消除轧制过程中在金属表面形成的氧化膜,从而使组元材料能形成机械结合;在热烧结过程中,原子通过界面扩散可以消除轧制过程中由于界面微观不平整形成的空洞,同时通过原子间的相互作用使组元材料间形成冶金结合.依据固相结合理论分析得出,双金属热轧复合的界面结合过程包括:金属间物理接触形成机械结合阶段,原子通过化学作用形成化学键及通过界面扩散消除空洞的冶金结合阶段,以及互扩散阶段.     

玻璃与铝在不同层数结构下的阳极键合界面力学性能

运用共阳极法实现不同层数玻璃／铝的阳极键合,采用MARC非线性有限元分析软件,对三层、五层、七层、九层玻璃／铝键合试件的界面力学性能进行比较分析,探讨结合处残余应力随层数增加的变化趋势,分析结果表明,由于多层结构的对称性,最大的等效应力发生在中心处的过渡层。研究结果为MEMS器件在多层封装结构的设计提供了理论依据。     

Supramolecular Soft Material Enabled by Metal Coordination and Hydrogen Bonding: Stretchability,Self-Healing,Impact Resistance, 3D Printing,and Motion Monitoring

Metal coordination can significantly improve the macroscopic performance of many materials by enhancing their dynamic features. In this study, two supramolecular interactions, Fe³⁺–carboxylic acid coordination, and structural water-induced hydrogen bonding, into an artificial polymer were introduced. Various attractive features, including flexibility and stretchability, are achieved because of the bulk state and dynamic hydrogen bonds of poly(thioctic acid-water) (poly[ TA - H ]). These unique features are considerably enhanced after the incorporation of Fe³⁺ cations into poly[ TA - H ] because metal coordination increased the mobility of the poly[ TA - H ] chains. Thus, the poly(thioctic acid-water-metal) (poly[ TA - HM ]) copolymer exhibited better flexibility and stretchability. Moreover, notable underwater/low-temperature self-healing capacity is obtained via the synergistic effect of the metal and hydrogen bonding. Most of the impact energy is quickly absorbed by poly[ TA - H ] or poly[ TA - HM ] and effectively and rapidly dissipated via reversible debonding/bonding via the interactions between the metal and hydrogen. Macroscopic plastic deformation or structural failure is not observed during high-speed (50–70 m s⁻¹) impact experiments or high-altitude (90 m) falling tests. Furthermore, poly[ TA - HM ] displayed good thermal molding properties, which enabled its processing via 3D fused deposition modeling printing. Poly[ TA - HM ] also showed considerable effectiveness for monitoring complicated, dynamic, and irregular biological activities owing to its highly pressure-sensitive nature.     

金属板材轧制-扩散复合机理研究进展

金属板材轧制-扩散复合集合了轧制和扩散连接的特点,对有塑性变形条件下中间层瞬间液相扩散连接过程进行研究,是研究轧制-扩散复合界面结合机理的关键.本文介绍了国内外对瞬间液相扩散连接机理实验、数学模型和数值模拟研究的进展和现状,讨论了存在的一些问题,并提出了解决方法.     

Fe/Al异质金属接头界面组织演变、生长动力学及力学性能

采用真空扩散连接方法研究Fe/Al异质金属接头界面组织演变规律、金属间化合物(intermetallic compound,IMC)生长动力学及力学性能。结果表明：焊接温度为550 ℃时,接头界面无IMC生成,当焊接温度超过575 ℃时,界面由Fe₂Al₅及少量FeAl₃ IMC构成,且随焊接温度升高IMC层迅速长大。在120 min保温时间条件下,接头剪切强度随焊接温度的升高先增加后降低,当焊接温度为575 ℃时,接头剪切强度达到最大值37 MPa。在550~625 ℃范围内,基于热力学分析得出Fe₂Al₅的吉布斯自由能ΔG_Fe-Al最低,而FeAl₃的ΔG_Fe-Al次之,在接头界面处IMC生成顺序为Fe₂Al₅→FeAl₃。Fe/Al接头界面IMC的生长随焊接温度呈抛物线规律,其生长激活能为282.6 kJ·mol^-1。在575,600,625 ℃条件下,界面IMC的生长速率分别为1.13×10^-14,3.59×10^-14,1.21×10^-13 m²·s^-1。     

Al-Cu双金属复合结构的扩散连接试验研究

应用扩散连方法进行了Al-Cu双金属复合结构的试验研究，比较了不同的焊接工艺，材料组合以及母材状态情况Al合金与Cu的连接性，观察了接头区域的微观组织结构，研究表明，固相扩散连接是一种适用于异种材料连接的有效方法，通过在连接区域形成Al-Cu金属间化合物，达到Al和Cu的有效连接，材料组合，母材原始状态以及连接工艺参数对Al合金与Cu的扩散连接存在着明显的影响。表面镀Ni工艺不但能够有效阻止Al和Cu之间形成脆性相，而且Al和Ni之间形成了良好的扩散连接，改善了接头性能。