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薄膜功率微电路组件需要把电路基板与外壳底从再流焊在一起,但如焊接工艺不录,便会在焊接交界面产生气隙。本文通过实验研究了产生气隙和焊点强度下降的原因,最后得到了较好的焊接工艺参数,获得满意的焊接效果。 相似文献
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表面贴装技术中的钢网设计是决定焊膏沉积量的关键因素,而再流焊后形成的焊点形貌与钢网的开口设计有着千丝万缕的联系.从SMT锡膏印刷工艺的理论基础出发,结合实际PCB(印制线路板)上锡膏印刷量,针对在不同线宽的高速信号线衍生形成的焊盘上印刷不同体积的锡膏量,论证再流焊后形成的焊点形貌. 相似文献
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通孔再流焊(PIP,Pin-IN-Paste) 传统的既有通孔插装元件又有表面贴装元器件的印刷电路板装配方法包括两种工艺技术:再流焊和波峰焊。要想高质量地完成全部焊接组装,必须要对大量的步骤和元件拾放操作进行管理和加以控制。 绝大部分异型元件为连接器、变压器和屏蔽罩,为 相似文献
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薄膜体声波滤波器(FBAR)作为一种无源、体积小和耐功率高的器件,被广泛应用于射频信号处理中。晶圆级气密封装作为小型化封装的代表,在各种高可靠性应用场景中占据重要地位。金-金键合和金-锡键合被广泛应用于薄膜体声波滤波器的气密性晶圆级封装中,但金-锡键合在工艺上更易实现。该文针对金-锡键合在气密性晶圆级封装中的应用进行了研究,在保证键合强度的情况下制作了3 GHz滤波器样品,其性能测试一致性良好,可靠性达到要求。 相似文献
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随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。文中介绍了再流焊的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。 相似文献
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对于许多单双芯片的MOSFET封装于像SC-70、SOT-2X、TO-252、SOP-8L、TSSOP-8L、QFN等形式的器件来说,标准的固晶工艺如:银浆、软焊料加上金丝、铝丝焊的工艺方法已不能同时满足连续的成本压缩要求和提升封装器件本身的性能。2年来,通过与当地著名的客户和设备供应商的合作,晶微科技有限公司已经开发出了一款新的高温锡膏快速固化机,用以实现这种锡膏固晶的工艺。这种工艺与银浆工艺相比在产品阻抗值及产品因热而导致阻抗漂移问题方面能够得到极好的结果;比起软焊料固晶工艺,在产能和设备应用效率上优越很多,这种新的工艺能带来了相当积极的影响。换言之,这种工艺能把固晶产量相应地提高60%~70%,以非常低的生产成本实现了多种多样的固晶封装形式。 相似文献
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Hani Alarifi Anming Hu Mustafa Yavuz Y. Norman Zhou 《Journal of Electronic Materials》2011,40(6):1394-1402
Silver nanoparticle (NP) paste was fabricated and used to bond copper wire to copper foil at low temperatures down to 160°C.
The silver NP paste was developed by increasing the concentration of 50 nm silver NP sol from 0.001 vol.% to 0.1 vol.% by
centrifugation. The 0.001 vol.% silver NP sol was fabricated in water by reducing silver nitrate (AgNO3) using sodium citrate dihydrate (Na3C6H5O7·2H2O). The bond was formed by solid-state sintering among the individual silver NPs and solid-state bonding of these silver NPs
onto both copper wire and foil. Metallurgical bonds between silver NPs and copper were confirmed by transmission electron
microscopy (TEM). The silver NPs were coated with an organic shell to prevent sintering at room temperature (RT). It was found
that the organic shell decomposed at 160°C, the lowest temperature at which a bond could be formed. Shear tests showed that
the joint strength increased as the bonding temperature increased, due to enhanced sintering of silver NPs at higher temperatures.
Unlike low-temperature soldering techniques, bonds formed by our method have been proved to withstand temperatures above the
bonding temperature. 相似文献