用可编程逻辑器件EPM7128SLC84实现细分电路

用可编程逻辑器件EPM7128SLC84实现细分电路,并说明了用EDA把可编程逻辑器件设计为专用集成电路的具体方法。     

漫谈可编程逻辑器件

<正> 目前,通用的标准数字集成电路,如74系列、4000系列、14500系列,已广泛用于业余制作和一般产品中。这些集成电路通常都是小规模集成电路(SSI)或中规模集成电路(MSI)。 除此之外,在数字电路家族中有一类专用集成电路(ASIC)。专用集成电路,电子爱好者用得不多,主要是批量生产厂家使用。在复杂的电路系统中,往往用到许多块集成电路,使印刷电路相对复杂,占用印刷电路板面积大,可靠性下降。如果要改进电路,则需要重新设计电路板,生产厂家为了解决这一问题,可以根据自己的需要,向集成电路厂家提出要求,由集成电路厂家设计专用集成电路,然后再试制、批量生产。通常,专用集成电路的设计周期和生产     

一种用可编程逻辑器件实现的全数字锁相环路

给出了一种用大规模可编程逻辑器件实现的全数字锁相环（ＤＰＬＬ）及其性能分析和具体的实现电路。     

用可编程逻辑器件实现单稳态触发器

可编程逻辑器件一般用于完成数字电路的功能。对用可编程逻辑器件技术实现模拟集成电路的功能进行了探讨，研究了实现单稳态触发器脉冲宽度控制的两种方法：用外接RC的单稳态触发器，用外部信号控制脉宽。实验结果在全数字电路的基础上,用可编程逻辑器件实现的单稳态触发器脉宽控制能有效地实现激光引信电路系统小型化，提高了电路和可靠性。     

可编程逻辑器件的工作方式研究

可编程器件的出现为数字系统的设计带来了根本性的变革。为了更好地应用它们，本文对可编程逻辑器件尤其是通用阵列逻辑的各种工作方式进行了深入的剖析。     

可编程逻辑器件实现FIR

文章描述了采用系统级的可编程逻辑器件APEX2 0K完成各种DSP场合较为通用的FIR结构的实现 ,可用于完成数字的相关、卷积、滤波的数字运算。并通过了实验得以验证。     

采用可编程逻辑器件EPM7032实现自动交通控制系统

介绍了Altera公司生产的可编程逻辑器件EPM7032的内部结构和性能特点 ,给出了采用自顶向下的层次化设计方法进行自动交通控制系统的设计方案 ,同时给出了选用EPM7032可编程逻辑器件和MAX PlusⅡ开发环境实现自动交通控制系统的具体方法     

用可编程逻辑器件进行组合电路设计时的延时分析

随着高校EDA教学的不断深入,学生往往只注重设计工具、编程语言的熟练程度,而忽视了电路设计中的一些基本问题。本文详细分析了组合电路中延时错误产生的原因,并提出了三种解决方法。     

可编程逻辑器件设计新思路

可编程逻辑器件在集成电路的发展中占有重要地位。深亚微米与超深亚微米技术的发展使可编程逻辑器件向系统级可编程芯片转移。本文详细阐述了基于IP的系统级可编程芯片的设计策略。     

电路可动态重组的模式化综合实验系统的研制

设计了一种基于单片机和可编程逻辑器件的模式化综合实验系统。该实验系统采用电路可动态重组的设计方案,在一套实验系统上既可同时满足数字电路与逻辑设计、可编程逻辑器件与应用、单片机原理与应用三门课程的教学需要,也能完成综合性设计项目。该实验系统共8个模式,预留扩展接口,且EDA核心板和单片机均可根据实际需要进行更换。综合实验系统使用方便、灵活、可升级性好。在实验教学中学生反映良好,极大地提升了教学效果。     

用可编程逻辑器件实现专用数字集成电路的功能设计

以计算机科学和微电子技术为先导的 EDA技术已成为电子设计领域的一个新技术 ,它的高速发展为电子系统和集成电路的设计带来了一场革命。本文用具体的例子说明了用 EDA软件开发平台将可编程逻辑器件设计为专用数字集成电路的具体方法。     

PLD在DRFM中的应用

DRFM是电子对抗措施系统中的核心部件,它将雷达信号下变频后的信号进行采样保存,再延时转发出去,从而实现距离上的欺骗干扰。通过PLD能够得到FIFO 4路精确的时钟和读写使能信号,从而提高了整个系统的工作时钟精确度和延时的灵活性。提出一种基于可编程逻辑器件(PLD)的数字射频存储器(DRFM)的设计新方法,并通过仿真部分实现。     

计程测速电路的在系统可编程器件的实现

根据在系统可编程器件的特点，以提高器件的资源利用率、简化设计为原则，利用在系统可编程器件的开发系统设计了计程测速电路，总结了利用在系统可编程器件进行ＡＳＩＣ设计的特点和技巧。     

Damage predictions in a chip resistor solder joint on flexible circuit board

Flexible circuit boards are being widely used in the electronic packages. Solders are often used to assemble chip resistors and other components on them. In practice, solder alloys work in high homologous temperatures and experience cyclic temperature loadings. As a result, damage may accumulate in solder materials quickly and this will eventually lead to the failure of the solder joints. In this work, computer modelling technique has been used to predict such damage accumulations in chip resistor solder joints under a range of thermal cycling conditions. It has been documented that the higher and the lower dwell temperatures of a thermal cycle dominate the damages in solder joints. Both the ramp time and the cycle duration have strong influence on the damage accumulation. In general, faster ramp time and longer cycle duration cause more damages. The types of materials used to produce flexible circuit board have also significant impact on the damage accumulation. Polyimide (PI), Polyethylene Naphthalate (PEN) and Liquid Crystal Polymer (LCP) based flexible circuit boards have been compared for their effect on damage in solder joints and the results show that the highest damage could be found in the chip resistor solder joint on the PI-based flexible circuit boards and least damage could be found for the LCP based flexible circuit boards. The results also show that the thicknesses of the constituent layers of different materials in flexible circuit boards are linearly proportional to the damage accumulation in solder joints.     

适用于数据通路的可编程逻辑器件FDP100K软件系统

本软件系统是适用于第一款国产可编程逻辑器件FDP100K(FDP:FPGA for Data-Path)的实用软件开发系统.该软件系统中的各模块针对FDP100K硬件结构提出新的实现算法,尤其是后端的工艺映射和布局布线两个模块.经过完整软硬件协同测试表明:该软件系统各模块功能正确,与总控模块接口正确,与硬件对应接口正确,能高效正确地实现数据通路领域电路和其他类型电路的功能.     

一种数字存储示波器显示电路的设计与应用

为了满足高性能数字存储示波器波形显示的稳定性,介绍了以双口RAM IDT-70T3539M和EP1C4F324C8为主要器件搭建的数字存储示波器显示控制电路方案,详细讨论了 FPGA 内部各功能模块和液晶显示相关驱动程序的编写。与原显示方案相比,此方案更能满足示波器波形显示的各项性能指标要求。该显示方案实现了波形更新率为每秒2 000波形,支持分辨率为640×480和18 bit色的TFTLCD,并可实现多种显示方式。