首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
SEMI目前公布了2009年5月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,5月份北美半导体设备制造商订单额为2.885亿美元,订单出货比为0.74。订单出货比为0.74意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值74美元的订单。  相似文献   

2.
SEMI日前公布了2008年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,7月份北美半导体设备制造商订单额为9.05亿美元,订单出货比为0.83。订单出货比为0.83意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值83美元的订单。  相似文献   

3.
SEMI消息,SEMI日前公布了2008年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按3个月移动平均额统计,7月份北美半导体设备制造商订单额为9.05亿美元,订单出货比为0.83。该出货比意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值83美元的订单。  相似文献   

4.
国际半导体设备与材料协会(SEMI)于8月18日公布的7月份订单出货比报告显示,2011年7月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为13.0亿美元,订单出货比为0.86。0.86意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100:86。  相似文献   

5.
《中国集成电路》2011,20(12):10-10
国际半导体设备与材料协会(SEMI)于11月17日公布的十月份订单出货比报告显示,2011年10月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为9.394亿美元,订单出货比为0.74。0.74意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100:74。  相似文献   

6.
《中国集成电路》2007,16(2):12-12
SEMI消息,2006年12月份北美半导体设备制造商订单,总额三个月移动平均数为15.2亿美元,订单出货比为1.05,这意味着该月每交货价值100美元的产品即可相应地获得价值105美元的订单。  相似文献   

7.
国际新闻     
北美半导体设备市场4月份订单出货比为1.00根据SEMI发布的最新消息,2007年4月份北美半导体设备订单总额为16.0亿(基于三月平均),订单出货比为1.00,这意味着该月每交货100美元的产品即获得100美元的订单。4月全球订单三个月的平均值为16.0亿美元,订单总额比3月  相似文献   

8.
《中国集成电路》2013,(3):10-11
国际半导体设备与材料协会(SEMI)于02月21日公布的2013年1月份订单出货比报告显示,2013年1月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为10.9亿美元,订单出货比为1.14。1.14意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为114:100。  相似文献   

9.
《电子与电脑》2010,(6):17-17
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book—to—Bill订单出货报告.2010年4月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为14.4亿美元,B/B值(Book-to-BillRatio.订单出货比)为1.13。  相似文献   

10.
《今日电子》2009,(9):36-36
根据7月分公布的数据,全球各主要半导体设备市场都开始止跌回升。按三个月移动平均额统计,7月份北美半导体设备制造商订单额为5.697亿美元,订单出货比为1.06。  相似文献   

11.
《电子与电脑》2011,(8):11-11
根据SEMI 最新Book—to—BiII订单出货报告,2011年6月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.54亿美元.B/B值(Book-to—BiII Ratio.订单出货比)为0.94。代表半导体设备业者3个月平均出货100美元.接获94美元的订单。  相似文献   

12.
《电子与电脑》2011,(11):9-9
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告.2011年9,9份北美半导体设备制造商平均订单金额为9.848亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio.订单出货比)为0.75。代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获75美元的订单。  相似文献   

13.
《电子与电脑》2011,(4):14-14
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告.2011年2月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为15.8亿美元.B/B值(Book-to—Bill Ratio,订单出货比)为0.87。订单出货比(Book—to—Bill Ratio)为0.87,代表半导体设备业者3个月平均出货100美元.接获87美元的订单。  相似文献   

14.
《电子与电脑》2011,(12):19-19
根据SEMI最新Book-to—Bill订单出货报告.2011年10月份北美半导体设备制造商平均订单金额为9.394亿美元,B/B值(Book-to-BillRatio,订单出货比)为0.74。代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获74美元的订单。  相似文献   

15.
《电子与电脑》2011,(6):9-9
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2011年4月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为16亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.98。  相似文献   

16.
根据SEMI最新发布的订单出货比(Book-to-Bill)显示,北美半导体设备市场2006年8月份订单总额达到17.3亿美元,订单出货比为1。根据前3个月移动平均数据显示:8月份北美半导体设备市场订单总额为17.3亿美元,跟上个月持平,比去年同期的11亿美元提高57%。于此同时,8月份的全球3个月滚动平均出货量为17.4亿美元,相比上个月的16.4亿美元增长接近6%,相比去年同期的10.6亿美元增长接近65%。  相似文献   

17.
国际新闻     
《集成电路应用》2007,(5):18-18
北美半导体设备市场3月份订单出货比为1.00根据SEMI发布的最新消息,2007年3月份北美半导体设备订单总额为14.2亿(基于三月平均),订单出货比为1.00,这意味着该月每交货100美元的产品即获得100美元的订单。  相似文献   

18.
《电子与电脑》2009,(4):9-9
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年2月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为2.635亿美元.B/BRatio(Book-to-BiIlRatio,订单出货比)为0.48。  相似文献   

19.
《中国集成电路》2012,(6):89-89
国际半导体设备与材料协会(SEMI)在日前公布的四月份订单出货比报告显示,2012年4月份北美半导体设备制造商接获订单的出货比为1.10。1.10意味着当月新增订单总金额与当月设备出货总金额的比值为110:100。  相似文献   

20.
《电子与电脑》2010,(1):13-13
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年11月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为7.905亿美元,B/BRatio(Book-to-BillRatio.订单出货比)为1.06。  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号