详解诺基亚N7650连接、名片夹功能

一、N7650和N7650的连接功能N7650提供了两种与其它设备交换数据的红外或蓝牙连接。通过蓝牙连接或红外连接可从手机向另外一台兼容设备传输数据,例如手机或笔记本电脑。首先。在主功能表下,移动光标至连接功能,按下导航键开启该功能。在连接功能中有三种方式可选。1.蓝牙功能     

爱立信蓝牙技术给您一个无线的梦

２００１年１１月２日 ,爱立信（中国）有限公司负责移动互联网、蓝牙及机对机通信项目的总监祖世基先生专程从香港来到广州 ,就爱立信蓝牙技术的最新进展向广州的媒体朋友作了介绍 ,并且现场演示了爱立信研制的蓝牙最新产品 :手机、耳机、照相机以及接入设备等。蓝牙无线技术是一种创新的无线解决方案 ,由于其具有点 -多点连接及多种用途、快速自动连接各种设备（在公共区域）、个人即需即用连接以及为主机应用设计的开放操作系统等特性与优点而倍受业界青睐。由此 ,蓝牙可应用于人对人网络连接 :信息共享、游戏与聊天 ;人对网络的接入连接…     

BAFO BF-800蓝牙适配器

你有了一台笔记本电脑,还有支持GPRS的蓝牙手机,出差在外的时候,如何让笔记本电脑通过手机上网呢?蓝牙当然是最便携的方案,但除了电脑和手机,你还必须有一个俗称“蓝牙通”的蓝牙适配器。台湾BAFO的BF一8D00就是这样的一款产品。外形小巧,仅为市面上同类产品的2/3大小,模样酷似一个闪存U盘,有效工作距离可达10米。BF-8000支持Bluetooth 1.1版本,可兼容市场上几乎所有的蓝牙手机。I●经俏商:佑展科贸有限公司●咨询电话:(广州)13570264037-同址:http://w忡.yc868.c。m/lanya.htm·拳孝价:270元(文/图谢东)a■IBAFO BF-800蓝牙适配…     

蓝牙装置实现辨音功能

带蓝牙的手机、带蓝牙的数码相机、带蓝牙的打印机……带蓝牙的数码装备如今已不稀奇。不过，能“出声”的蓝牙装置还是很少见。日前，一种在欧美已经畅销出100万套的蓝牙装置出现在了成都的电脑城里。这种蓝牙装置能很方便地安装在汽车里，与汽车的音响系统与扬声器融合，可连接蓝牙移动电话、数码辅助器材及可操控多媒体屏幕及汽车指令，并通过“声音”告诉你包括路况在内的各种信息。     

蓝牙技术及其发展现状

蓝牙技术是由爱立信公司在１９９４年提出的一种最新的无线技术规范。其最初的目的是希望采用短距离无线技术将各种数字设备 (如移动电话、计算机、ＰＤＡ等 )连接起来 ,以消除繁杂的电缆连线。随着研究的进一步发展 ,蓝牙技术可能的应用领域得到扩展 ,如将蓝牙技术应用于汽车工业、无线网络接入、信息家电及其他所有不便于进行有线连接的地方。但从目前的情况分析来看 ,蓝牙技术的典型应用还是在个人域网 (ＰｅｒｓｏｎａｌＡｒｅａＮｅｔｗｏｒｋ ,ＰＡＮ) ,它可用于建立一个便于移动、连接方便、传输可靠的数字设备群。１蓝牙技术蓝牙技…     

Blue Tooth(蓝牙)技术简介

1概述 蓝牙(BlueTooth)技术是实现语音和数据无线传输的开放性规范,是一种低成本、短距离的无线电连接技术,其无线收发器是很小的一块芯片,大约只有9mm×9mm,可方便地嵌入到便携式设备中,从而增加设备的通信选择性。蓝牙技术实现了设备的无连接工作(无线链路替代电缆连接),提供了接入数据网的功能,并且具有外围设备接口,可以组成一个特定的小网。蓝牙技术采用跳频技术,抗信号衰落;采用快跳频和短分组技术减少同频干扰,保证传输的可靠性;采用正向纠错(FEC)编码技术,减少远距离传输时的随机噪声影响;使用2.4GHz的ISM频段,无需申请许可证;采用FM调制方式,降低设备的复杂性。     

CSR推出多款整合型无线连接芯片

日前,英国CSR公司宣布推出多款无线连接芯片,以此来巩固自己在无线连接市场上的地位。 CSR9000是一款最新的突破性连接产品。可提供蓝牙、蓝牙低功耗、Wi—Fi（IEEE802．11a／b／g／n）、FM收发器和GPS技术。     

基于蓝牙测距的机场智能行李箱的设计

文章设计了一款可以显示距离的机场智能行李箱。主要包含硬件部分和软件部分,涉及蓝牙搜索、蓝牙通信、蓝牙测距等功能。该行李箱以STC89C52单片机做为主控芯片,采用HC-05蓝牙模块进行信息的互传以及信号的发送,通过手机端蓝牙app采集搜索到的蓝牙模块的信号强度值,并根据手机端蓝牙与蓝牙模块之间的信号强度值计算的距离模型求得距离。乘客出发前可通过手机蓝牙设置连接行李箱的时间,到达目的后,用户手机上的APP可以实时显示乘客与行李箱之间的距离。     

蓝牙接入BACnet的智能家居技术设计与实现

本文介绍了蓝牙技术、BACnet协议和蓝牙智能家居局域网的概念.提出了一种将基于蓝牙技术的个人区域网(PAN)与基于BACnet的小区内部局域网相连接的解决方案,讨论了算法实现步骤、协议软件连接和系统硬件构成.     

技术评论:倒装芯片非焊料高分子凸点工艺

在半导体工业奋力的去迎接明日的封装需求挑战之际,倒装芯片技术无疑将扮演一个重要的角色。为了达到更高的可靠性、更低的成本以及在更小尺寸的封装空间里进行更密集的装配以及更高速度的混合电路的回路,传统的芯片-金线连接方式必须改为倒装芯片的连接技术。倒装芯片封装有以下优点:●更小的尺寸和重量●简化工艺过程并降低构建体系成本●通过缩短信号通道提高电性能●提高散热性能●提高单片电子回路上I/O的数量达到更高的密集度●赋予可使用外围设备或在设计环节里进行排列连接点图案的能力虽然倒装芯片连接在整个连接制造工艺中只占一…