覆铜板和PCB板翘曲成因与预防措施

基板翘曲是覆铜板厂、印制电路板厂及相关用户极为关注的产品缺陷问题,基板产生翘曲的主要因素是应力。应力的产生与树脂配方、设备条件、原材料种类、原材料品质,与覆铜板的生产工艺条件相关,也与PCB制程中PCB线路分布均衡性,PCB制程及电子元器件安装条件等相关。所以,要解决基板翘曲也必须从上述各方面入手。     

覆铜板翘曲缺陷及测试和成因分析

本文详细地分析了覆铜板翘曲缺陷的危害及三大类测试方法标准和异同．并分析了翘曲形成的各方面原因。     

不同覆铜板不对称混压翘曲研究

为了同时平衡高速传输和低成本的使用要求,印制电路板（PCB）在设计上多采用一些混压结构,尤其是不对称的混压结构,此类结构更容易在压合后出现翘曲问题。利用4层板混压模型,在覆铜板（CCL）层面进行研究,以找到评价不同材料、不同叠构翘曲表现的差异。结果表明：材料的X/Y-CTE与混压板翘曲存在明显对应关系,选用X/Y-CTE相近的材料或配本（玻璃布）进行混压,可有效降低翘曲。后续在PCB叠层设计时,利用此结论可降低不对称混压板的翘曲度。     

CCL覆铜板基材

铜箔基板CCLF07年毛利率滑坡；日商Matsushita松下电工位居全球第一大CCL厂；台光两岸三地扩充产能；联茂无铅等高阶产品出货增加；     

FR—4型覆铜板翘曲与解决措施

自踏入覆铜板行业至今三十余年,深感要做覆铜板很容易,但要做好却很难。说到做覆铜板很容易,以FR-4型覆铜板为例,不管你的树脂配方中DICY的用量是3.5还是2.7;上胶机烤箱的温度是150℃还是230℃,不管你用的是A级粘结片还是B级粘结片甚至是“垃圾料”,     

改善FR-4覆铜板层压工艺降低产品翘曲度

影响FR-4覆铜板机产品翘曲度的因素很多,该文主要从层压工艺方面入手,探讨覆铜板层压工艺对板材翘曲度的影响以及相应的改善措施。     

覆铜板翘曲的预防及整平措施

采用分子链比较长，柔顺性比较好的树脂及固化剂，这是克服基板翘曲的重要手段。纸基覆铜板自从采用了桐油改性酚醛树脂以后，有效地解决了覆铜板翘曲问题，它为其它类型层压板与覆铜板提供了借鉴。     

PCB用无卤素型覆铜板实验方法

1 前言 环保型覆铜板也称绿色覆铜板(Green CCL),它在加工、应用、火灾、废弃处理(回收、掩埋、燃烧)过程中,不会产生对人体和环境有害的物质。 具体来说,是指不含卤素、锑等有毒元素的覆铜板,阻燃性达到UL94要求,板材燃烧时具有发烟量少、难闻气味少的特点。而含卤     

CCL覆铜板基材

日本KITANO公司FCCL扩产；生益科技受惠于大量新品及高中档产品；FCCL厂台虹科技加入软电联盟；住友电木CEM-3从静岗移至澳门生产；铜箔基板厂五月起营收将走高；无铅基材需求带动联茂业绩；[编者按]     

挠性覆铜板的耐挠曲性评价方法的研究

文章对FCCL样品在挠曲断裂以前用电阻增大率来评价材料的耐挠曲性测试评价方法的大量测试考察，证明该方法的数据重复性、分辨率高和测试效率高，给新产品开发的评价与FPCB对材料耐挠曲性选择提供有效的评价手段。     

铝基覆铜板

文章重点介绍铝基覆铜板的技术背景、产品结构、特性、应用领域、主要材料、制造工艺及技术要求。     

挠性覆铜板用铜箔

本文主要介绍挠笥覆铜板用铜箔的最新发展。     

流变仪在覆铜板工序中的应用

本文简要叙述利用流变仪对覆铜箔层压板生产工序中的胶液和半固化片参数进行控制,从而更好地保证胶液和 半固化片性状的一致性,以有利于控制板材流胶和品质。     

聚酰亚胺覆铜板

以4,4-二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体 系;以此为基体树脂,以玻璃纤维布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、介电常数低等优异的综合性能,可 用于制作高温、高频印制线路板。     

三层挠性覆铜板的耐折性研究

挠性覆铜板（FCCL）的挠曲性直接影响着最终电子产品使用可靠性。耐折性是一种评价挠性覆铜板挠曲可靠性的一种快速手段。通过对三层FCCL的各结构对耐折性的影响的研究，对提高FPC结构的挠曲性和对FPC的选材提供有用的参考依据。     

二氧化硅在覆铜板中的应用

探讨了二氧化硅表面处理后在覆铜板中的优化应用、工艺条件选择以及二氧化硅对覆铜板性能的影响和改进,初步探讨了添加二氧化硅填料后的FR-4覆铜板的热膨胀系数和孔壁树脂凹缩的改善。     

无卤型覆铜箔层压板的试验方法——玻纤布基材环氧树脂 JPCA-ES-01-1999

1 目的本分析方法是为了坚定有机类覆铜箔层压板中,是否含有卤化物而制定的分析方法,目的是作为认定有机类覆铜箔层压板是否属无卤型基材时的检验方法。2 适用范围本试验方法标准适用于有机类覆铜箔层压板及     

硅微粉填料在覆铜板中应用的研究进展

近年，在CCL的新品开发、性能改进方面，采用无机填料的技术已成很重要的手段。而在众多无机填料中，硅微粉越来越突出其重要地位。文章主要通过介绍、分析日本近年发表的此方面专利内容，阐述CCL业在硅微粉应用技术方面的新的进展。