DSSS/QPSK信号盲检测方法仿真

采用功率谱检测法,自相关检测法和高阶累计量检测法对低信噪比下DSSS/QPSK信号进行检测方法。计算机仿真表明,功率谱检测法在信噪比较低时失去了检测能力,而充分利用了伪随机码周期特性的自相关检测法和高阶累计量检测法的检测性能较优,高阶累计量法由于其更好的抑制噪声特性显示出更好的性能。同时,文中比较了DSSS/BPSK信号和DSSS/QPSK信号在相同检测方法下的性能差异。由于调制方式不同,相同的方法对DSSS/QPSK信号的检测性能略低于DSSS/BPSK信号。     

高压开关柜局部放电检测设备的特性分析

阐述高压开关柜局部放电检测设备特性保护中的问题,探讨高压开关柜中的局部放电检测方法,包括暂态地电压检测法、特高频检测法、超声波检测法的应用。     

基于能量和循环平稳检测的双门限两层感知算法

针对传统能量检测法容易受到噪声干扰、循环平稳检测法计算复杂度高的问题,提出了一种基于能量检测和循环平稳检测的双门限两层感知算法。利用双门限能量检测法对接收信号进行第一层检测,对于能量统计值落入双门限之间的信号,采用循环平稳检测法进行第二层检测。通过对传统能量检测法、循环平稳检测法和文中双门限两层感知算法的检测性能和复杂度进行仿真对比,结果显示在相同检测概率情况下,文中方法相较前两种方法,信噪比分别提升了2 dB和1 dB,虚警率分别降低了0.18和0.1,验证了双门限两层感知算法的有效性和可靠性。     

GIS局部放电带电测试原理研究及现场缺陷分析

气体绝缘组合电器的局部放电检测方法主要分为非电检测法和电检测法两大类。本文首先介绍了GIS局部放电检测方法,包括超声波检测方法、脉冲电流方法以及超高频法检测法,然后结合GIS局部放电带电测试实际案例,通过对盆式绝缘子的超高频测试图谱进行了分析,并且对测试现场缺陷进行了详细探究。     

JTIDS信号检测技术研究

在研究了JTIDS信号特点和扩频信号检测技术的基础上,分别对空间互谱检测法、二次功率谱检测法和平方倍频检测法进行了理论分析,通过Matlab仿真,给出了JTIDS的时域和频域波形,并比较了三种方法对JTIDS信号的检测性能,得出了平方倍频检测法更适合JTIDS信号的检测的结论。     

Duffing振子微弱信号检测方法的分析比较

本文基于Duffing振子检测微弱信号的检测原理,介绍了参数测量法、双耦合振子,利用随机共振、阻尼比扰动和Duffing振子与传统检测法结合的五种检测方法及研究进展,并对后四种检测方法从待测信号信噪比、检测系统抗噪性、可检单或多频信号、适合检测信号类型四方面进行分析比较.结果表明,双耦合和随机共振检测法在四种检测法中稍具优势.     

基于时频融合的分布式目标的恒虚警率检测

从双门限检测理论出发，将时域、频域双门限检测法结合起来，推导出一种基于时频融合的分布式目标的恒虚警率检测方法。以同一目标的两个不同角域的距离像检测为例，通过仿真验证了时频融合检测法具有较好的检测性能，并将其与时域、频域双门限检测法和广义似然比检测法进行了性能比较。结果表明：时频融合检测法优于广义似然比检测法；而与时域、频域双门限检测法相比，时频融合检测法对不同角域距离像具有良好的稳健性。     

直接序列扩频信号的盲检测

本文将时域相关检测法,循环谱检测法,倒谱检测法和高阶累积量检测法四种方法应用于直接序列扩频信号(DSSS)的盲检测,给出了具体的实现方法,并通过仿真实验进行验证比较,结果表明,时域相关法和循环谱法并不适用于低信噪比情况下信号的盲检测,相对于高阶累积量法,倒谱法在实时性方面有较大优势,有较好的发展前景。     

催化气体传感器低功耗检测设计

本文针对现有催化传感器功耗高、稳定性差等问题,提出一种低功耗检测方法。该方法仅采用单个催化元件,无需进行配对,即可达到黑白元件组合效果,大大提高传感器成品率。通过搭建检测系统,确定该方法的检测灵敏度约为恒压检测法两倍,功耗仅为恒压检测法一半,且传感器具有较好长时间稳定性。与传统恒压检测法对比,本设计提出的低功耗检测方法灵敏度更高,输出稳定性更好,且具有更低的功耗,对于煤矿井下应用具有巨大的发展前景。     

红外无损检测的数值模拟及其对比性研究

红外无损检测技术是一种新型的无损检测技术,具有非接触、检测面积大、检测速度快等优点,现已发展出许多有不同的检测方法,为了研究不同检测方法的优缺点,根据传热学的理论,对比分析红外无损检测的不同检测方法,建立了一个二维导热模型;并利用建立的模型,模拟计算出了试件在不同热激励条件下的温度场,在此基础上实现了对红外无损检测中的脉冲检测法、锁相检测法和脉冲相位检测法的数值模拟,从理论计算的角度比较了这三种红外无损检测方法的优缺点,得出了这三种红外检测技术的最佳使用范围,为红外无损检测的检测方法的选取提供了理论依据。     

微波射频用印制板的选材

随着通讯技术的发展,越来越多的设计需对材料及印制板的高频和其它特性有所关注。 本文列举了微波用印制板材料的一些主参数,如介电常数、介质损耗、热膨胀系数、介电常数对热的变化等,旨在帮助设计师和印制板制造工程师更好地了解微波板材,并进行正确的选择。     

精细线路的湿法贴膜

本文主要介绍精细线路中运用湿法贴膜的优点及运用过程中的一些建议。     

铝基覆铜板

文章重点介绍铝基覆铜板的技术背景、产品结构、特性、应用领域、主要材料、制造工艺及技术要求。     

耐热性印制板设计技术

此文概述了高频电子机器用的耐热性PWB的热设计技术、散热构造和耐热基材的开发动向等。     

搭载LED的白色覆铜板用PEEK薄膜——特殊性能CCL的发展综述之四

文章介绍了PEEK树脂及其所制薄膜的特性。这种薄膜在制成白色覆铜板及金属基覆铜板后，在LED基板制造中得到了应用。     

内层歪孔浅析

本文将内层歪孔进行了分类,对歪孔的成因加以阐述,并在如何控制方面做了重点介绍。     

三维（3—D）封装技术

3-D多芯片组件（MCM）是未来微电子封装的发展趋势。本文介绍了超大规模集成（VLSI）用的3-D封装技术的最新进展,详细报导了垂直互连技术,概括讨论了选择3-D叠层技术的一些关键问题,并对3-D封装和2-D封装及分立器件进行了对比。     

三层挠性覆铜板的耐折性研究

挠性覆铜板（FCCL）的挠曲性直接影响着最终电子产品使用可靠性。耐折性是一种评价挠性覆铜板挠曲可靠性的一种快速手段。通过对三层FCCL的各结构对耐折性的影响的研究，对提高FPC结构的挠曲性和对FPC的选材提供有用的参考依据。     

高性能覆铜板用氰酸酯增韧研究进展

氰酸酯是今年发展起来应用于高性能覆铜板的一种新型的高分子材料,它具有优异的耐热性,较低介电常数,低介电损耗,优异的耐湿热性等优异性能,文章对氰酸酯的增韧方法,机理及其在高性能覆铜板的应用进行了综述.     

流变仪在覆铜板工序中的应用

本文简要叙述利用流变仪对覆铜箔层压板生产工序中的胶液和半固化片参数进行控制,从而更好地保证胶液和 半固化片性状的一致性,以有利于控制板材流胶和品质。