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相似文献
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1.
国际半导体设备与材料协会(SEMI)于8月18日公布的7月份订单出货比报告显示,2011年7月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为13.0亿美元,订单出货比为0.86。0.86意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100:86。  相似文献   

2.
《中国集成电路》2011,20(12):10-10
国际半导体设备与材料协会(SEMI)于11月17日公布的十月份订单出货比报告显示,2011年10月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为9.394亿美元,订单出货比为0.74。0.74意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100:74。  相似文献   

3.
《中国集成电路》2012,(6):89-89
国际半导体设备与材料协会(SEMI)在日前公布的四月份订单出货比报告显示,2012年4月份北美半导体设备制造商接获订单的出货比为1.10。1.10意味着当月新增订单总金额与当月设备出货总金额的比值为110:100。  相似文献   

4.
《电子与电脑》2011,(11):9-9
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告.2011年9,9份北美半导体设备制造商平均订单金额为9.848亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio.订单出货比)为0.75。代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获75美元的订单。  相似文献   

5.
《电子与电脑》2011,(12):19-19
根据SEMI最新Book-to—Bill订单出货报告.2011年10月份北美半导体设备制造商平均订单金额为9.394亿美元,B/B值(Book-to-BillRatio,订单出货比)为0.74。代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获74美元的订单。  相似文献   

6.
行业组织国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前表示,7月北美半导体制造设备厂商的订单出货比下降,这是10个月以来的首次下跌。SEMI表示,7月订单出货比为1.06,低于6月的1.14。订单出货比为1.06,意味着当月每出货100美元的产品,同时接获106美元的订单。SEMI的订单出货比是北美半导体制造设备厂商全球订单额与出货额的3个月平均值之比。  相似文献   

7.
《电子与电脑》2011,(10):9-9
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2011年8月份北美半导体设备制造商平均订单金额为11.8亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.8。代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获80美元的订单。  相似文献   

8.
《电子与电脑》2010,(6):17-17
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book—to—Bill订单出货报告.2010年4月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为14.4亿美元,B/B值(Book-to-BillRatio.订单出货比)为1.13。  相似文献   

9.
《电子与电脑》2009,(3):17-17
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年1月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为2.856亿美元,B/BRatio(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.48。  相似文献   

10.
《中国集成电路》2011,20(11):10-11
国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布,2011年9月北美半导体设备制造商接获订单9.848亿美元,订单出货比(Book—to—Billratio)初估为0.75,为连续第12个月低于1;0.75意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值75美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第5个月呈现下跌。  相似文献   

11.
SEMI目前公布了2009年5月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,5月份北美半导体设备制造商订单额为2.885亿美元,订单出货比为0.74。订单出货比为0.74意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值74美元的订单。  相似文献   

12.
SEMI日前公布了2008年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,7月份北美半导体设备制造商订单额为9.05亿美元,订单出货比为0.83。订单出货比为0.83意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值83美元的订单。  相似文献   

13.
《中国集成电路》2009,18(6):8-8
SEMI日前公布了2009年4月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,4月份北美半导体设备制造商订单额为2.53亿美元,订单出货比为0.65。订单出货比为O.65意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值65美元的订单。  相似文献   

14.
《电子与电脑》2010,(1):13-13
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年11月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为7.905亿美元,B/BRatio(Book-to-BillRatio.订单出货比)为1.06。  相似文献   

15.
《电子与电脑》2009,(9):9-9
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年7月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为5.697亿美元,B/BRatio(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.06。  相似文献   

16.
《电子与电脑》2010,(5):11-11
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告.2010年3月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为12.9亿美元.B/B值(Book—to-Bill Ratio,订单出货比)为1.19。  相似文献   

17.
SEMI消息,SEMI日前公布了2008年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按3个月移动平均额统计,7月份北美半导体设备制造商订单额为9.05亿美元,订单出货比为0.83。该出货比意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值83美元的订单。  相似文献   

18.
《电子与电脑》2009,(2):17-17
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book—to-Bill订单出货报告,2008年12月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为6.687亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.93。  相似文献   

19.
《电子与电脑》2011,(3):11-11
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2011年1月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.4亿美元,B/B值(Book-to-BillRatio,订单出货比)为0.85。订单出货比(Book-to-BillRatio)为0.85,代表半导体设备业者3个月平均出货100美元,接获85美元的订单。  相似文献   

20.
《电子产品世界》2006,(3S):44-44
近日,SEMI公布了最新2006年1月半导体设备市场订单出货比:0.97,这意味着该月每出货100美元,相应接到价值97美元的订单。2006年1月份全球半导体设备的出货量为12.9亿美金,比上个月(2005年1271)的12.2亿美金出货量高5%,也比去年同期12.6亿美金的实际出货量高了3%。  相似文献   

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