超细钼铜复合粉末的制备工艺研究

钼铜合金是两种互不相溶的假合金,与钨铜合金相比,钼铜材料的密度较低,且其容易变形加工,被广泛用于航空航天、电力、电子等行业.研究了制备钼铜合金原料粉末--超细钼铜复合粉的制备工艺.用SEM和TEM的选区电子衍射图观察了不同球磨方式和不同球磨时间钼铜复合粉末的粒度和形貌.结果表明:①普通球磨、行星球磨无法得到结构和成分分布均匀的纳米合金粉,而高能球磨方式可以得到;②经过25 h高能球磨可以得到结构和成分分布均匀,尺寸为30mm的合金粉末.     

化学法制备超细陶瓷粉末工艺研究

研究了共沉淀法制备ＺｒＯ２·Ｙ２Ｏ３·Ａｌ２Ｏ３陶瓷粉末工艺过程。通过正交试验，找到了防止粉体团聚的各工艺参数。结果表明，在共沉淀法制粉过程中，母液浓度对粉体粒度无明显影响；滴定ｐＨ值以８－９为佳；表面活性剂与粒子分散剂的正确选择与适时定量加入可明显减弱粉体团聚倾向。在最佳工艺条件下制得粒度为０．５μｍ左右超细陶瓷粉末。     

球磨工艺对B_4C-Al复合粉末性能的影响

利用高能球磨干混的方法制备B4C-Al复合粉末,研究球磨过程中转速、球磨时间对粉末粒度、B4C颗粒均匀性及界面结合的影响。结果表明,球磨转速和球磨时间是影响增强体颗粒分布均匀性以及与基体粉末界面结合的主要因素,存在一个最佳球磨转速和球磨时间使增强体颗粒分布均匀且与基体粉末的界面结合最佳。低转速球磨6h和中转速球磨3h时,增强体颗粒以偏聚的形式分布于基体粉末间隙之间,界面结合率很低。中转速球磨6h时,增强体颗粒均匀地分布于基体材料中,界面结合率较高。中转速球磨12h和高转速球磨6h时,增强体颗粒分布较均匀,界面结合率很高,但是容易形成焊合。     

溶胶共沉淀法制备ZrO2超细粉末的工艺研究

采用正交试验方法研究了溶胶共沉淀法制备ＺｒＯ２－Ｙ２Ｏ３陶瓷粉末的工艺过程，对粉体进行了粒度，ＸＲＤ，ＳＥＭ观察，结果表明，对粉体粒度影响最大的是母液浓度，而母液温度则无明显影响，母液ｐＨ值不同影响ＺｒＯ２的晶体，正交试验优化出了用ＮＨ４ＨＣＯ３作为沉淀剂制备了ＺｒＯ２粉末的最佳工艺参数，即：母液浓度１．０ｍｏｌ／Ｌ，ｐＨ＝５～６事实表明，用此法制粉成本低，周期短，效率高。     

超细粉碎技术现状及发展趋势

综述了国内外超细粉碎技术及设备的现状、进展,指出了其发展趋势,从工作原理、结构特点等方面详细介绍了超细粉碎典型设备,同时又指出了近年来国内外在此领域中的新进展,基于现存问题指出了今后超细粉碎研究的方向。     

溶胶-球磨超细W-Cu复合粉末烧结性能研究

采用溶胶-球磨法制备W-10Cu、W-20Cu复合粉末,研究了球磨工艺对粉末粒度、形貌和烧结性能的影响。研究结果表明,球磨粉末呈现双峰粒度分布,球磨20h的W-10Cu、W-20Cu粉末的粒度分别为1.03和1.15μm。球磨过程中,粉末比表面积变换式ln[(Sm-S0)/(Sm-S)]与球磨时间t符合线性关系。W-10Cu、W-20Cu复合粉末球磨20h,可以在1380℃一步液相烧结达到近全致密,显微组织细小且均匀。     

基于BP神经网络的超细石英粉体制备工艺参数研究

简要分析了工艺参数对高能球磨法制备超细石英粉体的影响,采用正交试验和均匀实验研究了球磨法制备超细石英粉体的具体工艺试验方法,应用人工神经网络技术建立了粉体参数预测模型,利用遗传算法的全局搜索能力,优化了BP网络权值,从而完善了基于BP网络的石英粉体粒径预测模型.试验结果表明:该模型具有较高的精度,较好地实现了球磨法制备石英粉体的粒径预测,为工艺参数选择提供理论依据.     

氧化物混合粉原位反应制备超细WC-Co复合粉的研究

研究了WO3、Co3O4和碳黑混合粉经高能球磨后在真空炉中还原和碳化生成WC-Co复合粉的工艺过程。结果表明：高能球磨时间对混合粉末粒径、复合粉纯度和尺寸有重要影响;超细混合粉具有高的反应活性,使反应在较低温度下完成;制备的复合粉细小均匀,无杂相,平均粒径约300nm。本文提出的真空条件下一步还原碳化获得超细WC-Co复合粉的创新技术路线对改进传统技术长周期制备WC-Co复合粉,进而显著节省资源和能源具有十分重要的意义。     

纳米氟硼酸钾粉末的制备及表征

探讨了高能球磨法制备纳米KBF4粉末的工艺过程及影响因素.通过选择合适的球磨工艺及表面活性剂,以普通KBF4粉末为原料成功制备出粉末的粒度均径为81.2nm、比表面积为28.26m2/g的纳米级KBF4粉末.分别采用BET比表面积测试法、X射线小角度散射法(SAXS)及扫描电镜对纳米KBF4粉末进行了表征.     

超细粉体粒度分析的分散条件比较

测试超细粉体粒度时 ,通过选择不同的沉降介质、分散剂或超声波分散时间做比较实验 ,找出合适的分散条件 ,使得悬浮液中团聚的粉末充分分散 ,以便测得较真实的粒度及粒度分布值。     

热喷涂球磨法制备超细铜锌粉

本文将热喷涂法与机械球磨法相结合,提出一种新的超细铜锌粉末的制备方法.讨论了热喷涂工艺参数、球磨时间、球磨助剂、热处理条件对粉末性质的影响,并采用扫描电镜法、X射线衍射法、筛分法对粉末的粒度、形貌、成分等进行了分析,得出最佳工艺参数.该方法可以制备出粒度分布均匀、性质稳定、粒度为200～500nm的超细铜锌粉末.     

超细碳化钨介质球磨工艺的研究

对介质球磨法制取超细碳化钨粉末进行了研究。实验探讨了不同线速度、磨球尺寸、分散剂的添加对初始粒径约1μm的碳化钨粉末的介质球磨工艺的影响。根据W=P·t,在保持能耗不变的情况下得到了粒度与线速度之间的关系,从而在一定粒度范围内选择最有效的线速度。同时,采取分阶段球磨的球磨效率要高于单一线速度球磨,可实现用更少的成本达到相同粒度。此外,球磨时添加羧甲基纤维素钠分散剂,粉末粒度越小时分散效果越明显,实验中在输出功率不变时,与不添加分散剂对比,其时间效率提高了13%,最终的粉末也呈现很好的分散性。最后,磨球尺寸的大小可决定最终粒度的大小。因此,根据目标粒度采用合适的磨球尺寸和球磨工艺才能达到最高的球磨效率。     

超细粉体材料的制备技术及应用

综述了国内外超细粉体材料的制备工艺、加工设备现状及进展,同时介绍超细粉体材料在电子信息、医药、农药、食品、模具、军事、化工等方面的应用,展望了超细粉体材料的发展前景。     

高能球磨法制备铁,钨金属微粉的研究

用高能机械球磨砺 法制备了金属铁，钨微粉，分析了铁，钨粉末产品的粒度分布特性，比表面积变化情况，讨论了原料性质，球磨时间，球磨强度，球料比等因素对高能磨过程的影响。     

搅拌磨制备超细粉体粉磨工艺的研究

通过模型实验 ,系统地研究了矿浆浓度、搅拌器转速、球料比、研磨介质种类及尺寸等主要操作参数对搅拌磨粉磨效果的影响规律 ,并分析了产生这种影响的原因     

半导体制造业用微纳米碳化硅粉体制备工艺研究

采用水流分级和高能纳米冲击磨对原始SiC粉料进行微纳米粉体加工。研究结果表明:水流分级得到纯度98.42%、中位粒径0.404μm的SiC粉体,比表面积由0.8879m2/g提高到8.0321m2/g;高能冲击磨得到纯度95.5%、中位粒径0.257μm的SiC粉体,比表面积由0.8879m2/g提高到8.2773m2/g,SiC的粒径及比表面积达到半导体制造业用微纳米碳化硅粉体的技术标准。纯度分析表明碳化硅粉体的水流分级未引入杂质,化学成分基本不变;SiC粉体冲击磨加工纯度下降,其他杂质含量偏高。粉体形貌分析表明原始SiC粉料形貌为非球形,粒度分布不均匀,水流分级和冲击磨加工碳化硅粉体形貌为非球形,粒度分布较加工前更均匀。     

超细球形铜粉的制备工艺研究

以水合肼为还原剂,采用液相化学法对超细铜粉的制备工艺进行了研究。结果表明,直接还原Cu2O获得的铜粉粒度分布很不均匀,抗氧化性能差。在添加微量亚铁氰化钾和2,2’-联吡啶后,铜粉的形貌、粒度分布以及抗氧化性能得到很大改善。经两步还原硫酸铜可制备平均粒度0.5μm以下且分布范围窄的近球形铜粉,热分析表明,该粉末在空气中120℃以下无氧化。     

活化煤矸石超细粉体的制备技术研究

采用高温煅烧与控制硅酸二钙晶相转变活化煤矸石及制备煤矸石超细粉体。用X射线衍射法对煤矸石及活化煤矸石的矿物组成进行了测定,煤矸石的主要矿物为莫来石(3Al2O3·2SiO2)与石英(SiO2),活化煤矸石的主要矿物为硅酸二钙(C2S)和七铝十二钙(C12A7);研究了影响硅酸二钙晶相转变的主要因素:钙硅比、煅烧温度、煅烧时间、样品冷却方式等,找出了有利于硅酸二钙晶相转变的最佳参数,有效消除阻止C2S晶相转变的干扰因素,煤矸石高温烧结料自粉化率达到100%,自粉化料平均粒径小于1.0μm。     

三七超微粉体与细粉、不同目数范围粉体的粒度分布和显微形貌特征的比较

通过比较三七超微粉体、细粉(三七常规饮片)以及不同目数范围粉体(三七细粉经多次筛分得到的粉体)在粒度分布、显微形貌特征方面的差异,探讨了超微粉碎技术应用于中药三七加工的优势。应用激光粒度分析仪对三七超微粉体与细粉、不同目数范围粉体的粒度及其分布进行表征,观察其显微形貌特征。粒度分布测试和显微形貌观察的结果表明,超微粉粒度分布在0.30～24μm,大部分粉体达到了10μm以下,呈对称的单峰分布,引起团聚的作用力为各种表面力,说明超微粉体均匀度高质量易控。三七细粉及不同目数范围的粉体粒度分布范围在2～190μm,分布不对称,引起团聚的作用力为重力的等质量力,说明其均匀度差,质量难以控制。