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1.
采用真空扩散焊接技术进行镁合金(MB2)与铝合金(LY12)的焊接,采用超声波无损检测,电子探针、X射线衍射和扫描电镜等手段研究了焊接温度对焊接接头界面附近组织结构的影响,分析了界面反应物的生成机理。结果表明,随着焊接温度的升高,焊接界面的焊合率提高,在焊接压力为3 MPa、保温时间为100 min的条件下,温度升高到480℃完全焊合,在Al侧和Mg侧分别形成了A1(ss,Mg)和Mg(ss,A1)固溶体,焊接界面形成了Al12Mg17、AlMg、Al3Mg2三种金属间化合物层,其厚度随着焊接温度的升高而增加,其中AlMg层厚度增长得最快,接头断裂发生在金属间化合物层且呈阶梯状断裂。界面扩散区的形成主要由有效物理接触阶段、固溶体形成阶段、金属间化合物相形成阶段以及金属间化合物增长阶段组成。 相似文献
2.
采用扩散焊接方法对钼铜异种材料进行了焊接,研究了直接焊接和加镍作为中间层焊接对焊接接头界面显微组织的影响,通过SEM、EDS、EPMA、XRD等测试方法对其显微结构进行了表征.结果表明,直接焊接时,焊接界面结合紧密,Mo、Cu原子之间相互扩散形成扩散层,接头断裂发生在扩散层,由于柯肯达尔效应作用,在铜侧形成少量孔洞,孔洞的存在使焊接接头性能降低;加镍中间层焊接时,接头抗拉强度高于直接焊接时抗拉强度,Mo/Ni和Ni/Cu界面结合紧密,Mo/Ni界面形成固溶体层,接头断裂发生在Mo/Ni界面处,断口呈典型的脆性断裂特征. 相似文献
3.
采用扩散焊接工艺,通过添加Ni箔中间层对镁铝异种金属进行焊接。利用无损检测、电子探针、扫描电镜、万能材料试验机研究了Mg/Ni/Al焊接接头界面的组织结构和力学性能。结果表明:Ni箔中间层可以有效阻止界面处Mg,Al元素的相互扩散,接头界面处没有生成Mg-Al金属间化合物。在焊接温度440℃,保温时间90min时,接头抗剪强度达到最大值20.5MPa。Mg/Ni/Al接头由Al,Ni和Mg,Ni的相互扩散形成,接头界面形成Al-Ni过渡区和Mg-Ni过渡区,界面主要物相分别为Al3Ni2,Al3Ni和Mg2Ni,过渡区厚度随焊接温度升高而增加。 相似文献
4.
5.
分析DF4型机车在运行途中常出现提手柄卸载灯灭、机车不走车、无电流无电压的故障原因,提出了故障快速查找及处理的方法。利用该方法能准确高效地处理该故障,确保列车安全正点运行。 相似文献
6.
采用真空扩散焊接的方法获得了Mg/CuNi/Al扩散焊接接头。采用万能试验机测试焊接接头剪切强度,通过SEM,EPMA,XRD对焊接接头的显微结构和物相组成进行了分析。结果表明,Mg/CuNi/Al扩散焊接接头剪切强度随焊接温度和保温时间的增加先增加后减小,焊接温度440℃,保温时间90 min时,接头剪切强度最大值达到22.4 MPa。焊接接头主要由Al3Mg2致密组织层、Al12Mg17针状组织层、Al12Mg17和α-Mg网状组织层组成,Cu、Ni富集于网状组织层中。Mg/CuNi/Al扩散焊接接头断口主要由Al3Mg2、Al12Mg17、AlCu3、Al2Cu和Al7Cu23Ni化合物组成,断裂方式以脆性断裂为主。 相似文献
7.
利用等离子活化技术对93W/Ni/Mo1进行真空扩散焊接,用剪切强度和显微硬度表征焊接接头的力学性能,对焊接界面和接头断口物相及微观结构进行表征分析。结果表明,焊接温度低于800℃时,焊接界面有孔洞,焊接温度高于800℃时,焊接界面良好。焊接接头的剪切强度随着焊接温度的升高先升高后降低,在焊接温度为800℃时接头强度最大为100.2 MPa。焊接温度低于800℃时,焊接界面发生扩散形成固溶体;焊接温度高于800℃时,Ni/Mo1界面生成MoNi高硬度金属间化合物,降低焊接接头结合强度。93W/Ni/Mo1焊接接头的断裂破坏主要发生在Ni/Mo1扩散界面。 相似文献
8.
综述了热浸镀Zn、Zn-Al和Zn-Al-Mg系合金镀层的性能特点和研究现状。在Zn-Al合金中添加Al元素可以减缓Zn的腐蚀氧化,同时可以在镀层表面形成致密的Al_2O_3薄膜起到屏蔽保护作用。在此基础上,采用Mg合金化,不仅可细化镀层组织,还可抑制疏松腐蚀产物的生成,进一步延长合金镀层的寿命。阐明了桥梁缆索用钢丝热浸镀工艺的特点和不足。采用中性盐雾试验评估了应力加载对桥梁缆索用热浸镀层组织和耐腐蚀性能的影响。应力加载会使镀层表面的腐蚀产物保护层破裂,加快腐蚀进程。同时指出了现有桥梁缆索用钢丝镀层评价标准尚存在一些争议,应结合现行的评价体系,重视讨论和探索新的更合适的评价标准。需要研究新一代(Zn-Al-Mg)合金镀层的制备技术和评价标准,推动具有高耐蚀性的多元合金镀层在桥梁缆索用钢丝上的推广应用。同时,桥梁缆索用钢丝热浸镀层的腐蚀性能应考虑应力加载下的腐蚀破坏和相关机理研究。 相似文献
9.
以粒度0.401μm、纯度为99.5%的SnO2,粒度0.6μm、纯度为99%的MnO2和粒度0.12μm、纯度为99%的Sb2O3为原料,配料后,放在尼龙行星球磨罐中加无水乙醇湿混4h,烘干后用50μm筛网筛分,取筛下料在20mm模具中以6MPa压力成型为2~3mm薄片,再将薄片做200MPa冷等静压处理。将处理后的生坯放入硅钼棒炉中于空气气氛下分别在1300℃、1350℃、1400℃、1420℃、1450℃、1470℃、1500℃均保温5h烧成,随炉冷却至常温。采用排水法测试试样密度,利用SEM和EDX分析微观结构和元素组成,采用四探针法测量电阻率。研究结果表明MnO2的加入对SnO2基陶瓷的相对密度有很大的提高,而Sb2O3的加入对SnO2陶瓷的致密化起到抑制的作用,但适量的Sb2O3可显著提高同时含有MnO2和Sb2O3的SnO2陶瓷的导电性能。同时添加MnO2和Sb2O3的试样的相对密度和电阻率与Mn-Sn-O和Sb-Sn-O分别形成的相关固溶体有很大的关系。对试样的相对密度和电阻率结果分析表明,对于SnO2基陶瓷,MnO2的最佳添加量为1.0%,Sb2O3的最佳添加量为0.5%;其烧结温度为1400℃时,其相对密度为95.63%,电阻率为78.37Ω·cm。 相似文献
10.
随着大数据和云计算的技术的深入应用,人工智能时代的机器学习和深度学习更需要日益增长的数据,因此数据安全与隐私保护变得更加迫切。本文介绍人工智能的定义以及特征,探究数据安全和隐私保护现状,分析数据安全和隐私保护面临的诸多问题,并提出在人工智能时代对数据安全和隐私保护的措施。 相似文献