满足高密度组装要求的微孔技术

对于电子产品的设计来说,尺寸越小越好。从最新的移动电话到个人数字化助手(personal dignal assis—tants简称PDA),消费类电子产品市场关注于在愈来愈小的空间内塞入更加强大的功能。在推动外形尺寸小形化的同时,人们要求产品具有更强的功能和更好的质量。     

杯芳烃对中性分子识别的最新研究进展

简要综述了近年来杯芳烃识别中性分子的研究进展，主要涉及以π相互作用、氢键力、静电引力和疏水相互作用等发生的包结作用及作用方式。     

科技创新引领北方矿业高质量发展

<正>北方矿业坚定不移实施创新驱动发展战略,持续提升创新能力,助力公司实现高质量发展。党的十八大以来,习近平总书记把创新摆在国家发展全局的核心位置,高度重视科技创新,提出一系列新思想、新论断、新要求,既关注当下,又谋划长远。北方矿业有限责任公司（以下简称“北方矿业”）始终坚定不移学习贯彻习近平总书记关于科技创新的重要论述精神,坚定不移实施创新驱动发展战略,     

延长油田低渗透储层压裂水平井产能预测模型

低渗透储层进行大规模压裂改造是获得经济产能的主要手段,对压裂水平井压裂后产能预测具有重要指导意义。为此,基于鄂尔多斯盆地长8储层的物性特点和水平井压后裂缝的真实分布,建立了水平井多级压裂的半解析模型。根据压力叠加原理和点源函数的求解方法对裂缝进行离散,求得模型在定压力生产条件下的拉氏空间解;通过Stehfest数值反演,求得了水平井的产能。通过对水平井产能的影响因素裂缝半长、簇数、级数和裂缝的导流能力分析可知：裂缝的级数和半长对最终的产量影响较大;裂缝的簇数和导流能力对水平井早期的产能影响较大;在裂缝总长不变的情况下,裂缝的分布形态对产能的影响较小。本文的研究结果对于长8储层的压裂设计和产能评价具有重要意义。     

面向便携化电子产品的封装技术

随着人们对便携式的和手持设备的市场需求不断增加,为了能够在具有较高功能的前提下,拥有小型化、轻型化和高性能的器件,使用裸管芯产品的多芯片封装的益处就非常明显。于是开发设计和组装技术面临着新的挑战,人们关注采用比传统的表面贴装器件更低的成本,来获取比芯片上系统解决方案更快的进入市场的时间。使这些先进的封装技术得以实现的因素是依赖芯籽产品。     

适用于高速PCB的三维热设计模块

随着高速PCB设计的数量不断增加,对确保布线、信号完整性和热设计要求造成了很大的困难。为了能够应付这一现象,美国CiscoSystems公司已经推出了一款可以进行温度预测设计流量的产品,它能够极大的改善电路设计师和机械设计师之间的共同设计协调性。设计师们可以通过PCB设计软件进行相关信息的交流,以有助于热分析工作的开展。     

引入模块化概念的贴装设备

向模块化组装生产线方向发展正获得愈来愈多人们的关注。一条由多种“高速模块”所组成的生产线具有许多优点,将对现有的装配厂商具有很大的诱惑力。由高速柔性化贴装设备所组成的组装生产线可以超越传统的芯片射手和微细间距贴装设备。     

适用于无铅化的镍印刷模板

当采用无铅化合金（SAC）作为焊膏进行丝网印刷的时候,SAC焊膏和普通的不锈钢激光切割的印制模板之间存在有较高摩擦系数的摩擦,这样就会导致焊膏转移过程中有效性的降低。通过采用由纯镍或者镍合金制造的印刷模板将有助于克服这一现象,从而实现焊膏有效的转移。