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目的获得结晶好、连续均匀的CuS薄膜。方法采用电沉积方法制备CuS薄膜,研究络合剂、硫源及铜硫离子比例对镀液电化学性能的影响,分析不同沉积电位下所得薄膜的相组成。结果柠檬酸钠的络合效果最好,EDTA最差;硫代硫酸钠作为硫源时,其还原电位较硫脲为硫源时正,氧化电位较负,水平距离值较小,更容易实现共沉积;铜硫离子比例为1时,施镀最合适。沉积电位为-0.8 V时,薄膜的XRD图谱中有氧化亚铜的衍射峰;当沉积电位在-0.9 V时,生成了Cu2S相;沉积电位在-0.9~-1.2V时,生成了目标产物CuS,并且-1.2 V时的衍射峰强度比较高,结晶良好。结论最佳沉积条件如下:柠檬酸钠为络合剂,硫代硫酸钠为硫源,铜硫离子比为1,沉积电位为-1.2 V。 相似文献
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通过对4Cr14Ni14W2Mo、5Cr21Mn9Ni4N、3Cr23Ni8Mn3N 三种材料的力学性能和显微组织加以比较分析,认为3Cr23Ni8Mn3N的力学性能满足排气阀的性能要求,其固溶处理温度范围宽、晶粒比较细小,具有组织、性能及工艺优势,而且成本较低 ,可以代替4Cr14Ni14W2Mo 作为190系列柴油机排气阀材料. 相似文献
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