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王建冈 《盐城工业专科学校学报》1996,9(2):14-16,23
分析了磁流体逆变系统逆变失败的原因,形式、过渡过程及系统中的参数对故障电流大小的影响。 相似文献
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电动汽车用高效率DC/DC电源变换器设计 总被引:2,自引:0,他引:2
为提高电动汽车用电源变换器效率,采用同步整流技术,设计一台基于BUCK电路的直流电源变换器。设计出变换器主电路和控制电路,计算变换器满载输出效率,并制作一台42V输入,12V/30A输出样机,实测样机满载输出效率达95.48%。 相似文献
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王建冈 《自动化与仪器仪表》2009,(6):139-141
从课程实验、课程设计、实践创新训练和计算机仿真等几个方面,探讨了如何提高电力电子技术课程实践教学的教学质量,促进学生实践能力的提高和创新精神的培养。教学改革取得了较好的效果。 相似文献
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倒装芯片集成电力电子模块 总被引:2,自引:2,他引:0
倒装芯片(Flip Chip,FC)技术广泛应用于微电子封装中,将该技术引入到三维的集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM)的封装中,可以构成倒装芯片集成电力电子模块(FC-IPEM).该文详细介绍FC-IPEM的结构和组装程序.在实验室完成由两只MOSFET和驱动、保护等电路构成的半桥FC-IPEM,并采用它构成同步整流Buck变换器,对半桥FC-IPEM进行电气性能测试,最后给出测试结果. 相似文献
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采用球栅阵列芯片尺寸封装技术和倒装芯片(Flip Chip,FC)技术构建了半桥集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM),半桥FC-IPEM实现三维封装结构。采用阻抗测量法提取模块寄生电感和寄生电容,建立模块的寄生参数模型,对模块进行电气性能测试。结果表明:半桥FC-IPEM构成的同步整流Buck变换器输出滤波电感中的电流波动幅度小于0.6A。 相似文献
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封装技术直接影响到集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM)的电气性能、EMI特性和热性能等,被公认为未来电力电子技术发展的核心推动力。介绍了IPEM封装的结构与互连和基板技术等关键技术及研究现状,分析了已存在的薄膜覆盖封装技术等三维IPEM封装技术,讨论了IPEM封装的发展趋势,最后指出我国IPEM封装技术研究的限制因素与对策。 相似文献
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介绍玻璃熔窑火焰换向的控制方案 ,采用可靠性较高的可编程序控制器 (PLC) ,实现火焰换向的自动化。 相似文献