朴素贝叶斯与全贝叶斯在DFI的应用比较研究

P2P应用软件检测技术主要是深度包检测法和深度流量检测法.深度包检测法不能检测出加密的和未知的对等网络流应用,深度流量检测方法可以克服深度包检测法这个缺点.将模糊识别领域里比较成熟的贝叶斯分类技术应用到对等网络深度流检测中.结合实际项目,对贝叶斯的两个分类器-朴素贝叶斯和全贝叶斯的算法、训练结果、运行结果进行研究,实验研究表明朴素贝叶斯和全贝叶斯分类器能够快速准确地找到P2P流应用,朴素贝叶斯分类器准确度占据优势,全贝叶斯运行时间占据优势.     

Pro/E与ANSYS数据接口的研究

以Pro/E和ANSYS数据接口为核心,以Pro/E和ANSYS软件为平台,应用No Defeaturing选项将Pro/E建立的部分复杂实体输入到ANSYS软件中的方法,实现Pro/E软件的CAD系统与ANSYS之间数据的传送,解决了直接将PRT格式的文件输入到ANSYS系统中容易造成图元丢失或者模型不适合网格划分的问题,为ANSYS与Pro/E软件联合建模时数据接口的使用及数据转换方法的选用提供了参考.     

脉冲冲击对ZnO功能陶瓷性能及微观结构影响

研究了不同配比ZnO-Al2O3陶瓷电阻率变化规律及小电流(100mA¹A)下伏安特性,最小非线性系数为1.10(掺入Al2O3摩尔分数为2.0%)。采用无毒环氧树脂封装样品,2ms方波脉冲冲击。在高能脉冲冲击下,电阻值从2.8Ω减小到0.89Ω,能量密度为887.8J/cm3。     

JUMP认证计费系统概述及行业应用

1．背景 随着宽带网技术的迅猛发展,互联网应用已经深入到人们的各种日常活动中,然而网络阻塞、IP盗用、非法登录以及访问非法站点等现象时有发生,极大地影响了合法用户的正常使用,也一直困扰着网络管理、维护人员;因此可靠性、安全性已经成为网络接人中的首要问题。捷普认证计费系统具有高效的数据吞吐率、可靠的安全性、强大的访问控制功能;     

网格安全模型中关键策略的研究

给出了一个独立于平台的网络安全模型，并对网络安全模型中的认证和授权等关键策略作了分析。这些关键策略包括：基于桥接CA(认证中心)的PKI(公钥基础设施)管理方式、基于虚拟组织的认证策略、网络环境中委托授权的访问控制策略等。采用这些策略有利于不同PKI管理策略的虚拟组织之间认证，简化了网格的安全认证，能够对网络资源进行动态有效地管理。     

高压提升机变频器在山西金家庄煤矿主井提升机上的应用

本文介绍了风光牌高压提升机变频器在山西金家庄煤矿主井提升机上的应用情况,并对调试情况进行了描述。改造取得了成功。     

智能多粒度光交叉连接节点的设计与实现

提出了一种新型多粒度光交叉连接(MG-OXC)的体系结构,它可以完成光纤、波带、波长的交换,以及不同粒度业务的上下话路.同时介绍了由三个真实多粒度光交叉连接节点与若干虚拟光节点所组成的智能多粒度光网络试验平台的设计与实现.实验平台支持动态的可配置的网络拓扑、自动的邻居发现、受限的波长、波带路由,以及光层快速的保护与恢复.     

退火温度对 BNST薄膜结构和性能的影响

采用射频磁控溅射法在Pt/Ti/LaAlO3(100)衬底上制备了BaO-Nd2O3-Sm2O3-TiO2系(BNST)薄膜.研究了退火温度对BNST薄膜结构、表面形貌和介电性能的影响.X线衍射仪(XRD)分析表明,随着退火温度的升高,晶粒逐渐长大.经850℃退火处理的BNST薄膜具有很好的结晶质量.原子力显微镜(AFM)分析表明,在一定范围内提高退火温度所制备的薄膜晶粒致密、大小均匀.LCR测试分析表明,在测试频率为100 kHz时,随着退火温度的升高,BNST薄膜介电常数有所增加,介电损耗则先降低,后增加.实验表明,经850℃退火处理,所制备的BNST薄膜的介电常数达37,介电损耗小于1.2‰.     

ITO／PLZT薄膜湿法刻蚀研究

介绍了一种锆钛酸铅镧(PLZT)基铟锡氧化物(ITO)薄膜的湿法刻蚀法。用V(HCl)∶V(HNO3)∶V(H2O)=50∶3∶50的混合溶液对ITO进行不同温度的刻蚀试验。通过扫描电子显微镜(SEM)和X-射线能谱仪(EDS)分析表明,在35℃经30 nm/min刻蚀能得到图形边缘质量良好和表面无残留物的ITO图形;在同等条件下刻蚀的PLZT薄膜,刻蚀速率不及ITO的2%,表明该刻蚀方法具有良好的选择性。     

退火工艺对钛酸锶钡薄膜结构的影响

采用射频磁控溅射在Pt/Ti/SiO2/Si(100)衬底上制备Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)铁电薄膜,在500~750℃之间对薄膜快速退火。XRD分析表明:500℃时BST薄膜开始晶化为ABO3型钙钛矿结构,温度越高结晶越完整,晶粒越大。理论计算表明,薄膜在低温退火后无择优取向,高温退火后在(111)、(210)晶面有择优取向。退火气氛、保温时间、循环次数等因素对薄膜晶粒大小无明显影响,但对表面粗糙度和结晶程度影响较大。