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1.
掺杂TiN对热压烧结Si3N4微波介质陶瓷介电性能的影响
罗宏斌
周建震
肖月朗
《中国陶瓷工业》
2021,(3):24-27
为改善Si3N4微波介质陶瓷介电常数低,不能满足某些毫米波需求的问题,探究掺杂不同质量分数TiN对热压烧结Si3N4微波介质陶瓷介电性能的影响.采用粉碎球磨一体式混料机对原料进行混合,经热压烧结制成实验样品,使用SEM和射频阻抗分析仪分别对样品的微观结构及介电常数、介电损耗进行测定,分析样品微观结构、介电常数、介电损耗...
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