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以出水CODCr值为指标,运用铁碳微电解-芬顿氧化组合工艺处理有色金属冶炼废水,考察不同因素对组合工艺处理效果的影响。结果表明,组合工艺的最佳运行参数为:废水初始pH为2.5,曝气量为4 L/min,曝气时间为1.5 h,活性炭投加量为7.5 g/L,活性炭循环次数为4次;芬顿氧化pH为4~5,H2O2投加量为5 mL/L,反应温度为40℃,反应时间为3 h。在组合工艺最佳运行条件下,废水CODCr值从原来的2 200 mg/L左右降至200 mg/L以下,CODCr去除率高于90%,达到企业要求和污水接管标准。 相似文献
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Ni-金刚石复合共沉积过程研究 总被引:1,自引:0,他引:1
利用复合电沉积技术制备了Ni-金刚石复合镀层,研究了溶液中微粒悬浮量对复合量的影响,并从两步吸附、微粒传输及界面作用力等不同角度初步探讨了金刚石微粒进入镀层的共沉积过程。结果表明:在研究范围内,随溶液中金刚石微粒悬浮量的提高,镀层中微粒复合量先升高而后缓慢降低。Ni-金刚石复合镀层的形成与N.Guglielmi的两步吸附模型及Yeh的微粒传输模型不完全吻合。分析认为,金刚石微粒与镍金属的共沉积分2个阶段,第1阶段,微粒依靠搅拌作用传输至电极表面,第2阶段,微粒在高场强协助下通过界面作用力的作用逐渐被沉积金属埋覆。 相似文献
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结合厦门站行包动备及客运整备综合楼工程超过一定规模的危险性较大的深基坑施工,进行工况分析,抓住最主要的重难点:铁路地面变形要求高,存在的邻近铁路营业线施工侵线、破坏铁路设备的风险,阐述涉铁房建工程解决问题的思路,总结邻近铁路营业线房建工程施工经验。 相似文献
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为确保无线传感器网络(WSN)覆盖和连通性最大化以及能量消耗最小化的有效监测,提出一种基于多目标生物习性激励(MOBHI)的传感器节点部署算法。首先,将传感器节点的区域(领地)根据诸如最大覆盖、最大连通性和最小能耗等多个目标,基于领地捕食者气味标记行为进行标记,并模仿气味匹配识别其监测的位置;其次,对多个目标的优化问题应用非受控Pareto最优,将其分解为多个单目标优化子问题并同时对它们进行优化,得到所需目标的解。仿真实验结果表明,本文提出算法在网络覆盖、连通性和能耗等性能指标方面都优于其他传感器节点部署的多目标和单目标优化算法。 相似文献
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目的建立速率比浊法检测13价肺炎球菌结合疫苗(13-valent pneumococcal conjugate vaccine,PCV13)中各型多糖含量,并进行验证及应用。方法对NaOH-柠檬酸解吸附方法进行优化及稳定性考察,并对建立的方法进行线性、特异性、精密度、准确度验证及应用。结果 NaOH与柠檬酸的最佳浓度均为0.3 mol/L,摩尔比为2∶1。在此条件下,各型多糖与磷酸铝佐剂得到最大程度的解吸附,且解吸附后的溶液较稳定,48 h内检测显示多糖含量基本无变化。方法的各项验证结果均符合常规质量控制要求;用不同来源的血清分别检测2个厂家来源的6批次PCV13的各型多糖含量结果差异均无统计学意义(P> 0.05)。结论建立的速率比浊法简便、快速,可准确检测PCV13中各型多糖含量。 相似文献
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目的通过共生沉积技术将α-Al2O3微粒引入到铸造Al-Si合金微弧氧化膜中,并研究其对膜层耐蚀性的影响。方法利用SEM和XRD分析α-Al2O3微粒对微弧氧化膜微观结构及成分的影响。通过极化曲线、交流阻抗谱及中性盐雾试验评价膜层的耐蚀性。结果α-Al2O3微粒复合改变了微弧氧化膜的组成及结构。微弧氧化膜呈双层结构,表面存在大量微孔,主要组成为γ-Al2O3;加入α-Al2O3微粒后,微弧氧化复合膜的表面微孔大幅减少,致密度提高,且膜层中α-Al2O3相增多。此外,α-Al2O3微粒复合改善了微弧氧化膜的耐蚀性。微弧氧化膜在质量分数为3.5%的Na Cl溶液中的自腐蚀电流密度约为1.476×10-5A/cm2,多孔层电阻Rp及阻挡层电阻Rb分别为0.259 kΩ·cm2及69.18 kΩ·cm2,耐盐雾试验时间为1200 h。加入α-Al2O3微粒后,微弧氧化复合膜的自腐蚀电流密度仅为微弧氧化膜层的28%,Rp大幅增加至274.5 kΩ·cm2,且Rb也上升了一个数量级,耐盐雾试验时间可达1440 h。结论α-Al2O3微粒的引入可以大幅提高铸造Al-Si合金微弧氧化膜的耐蚀性。 相似文献
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为了解决电力开关触头银镀层不耐磨、抗硫化变色性不佳等问题,以硫代硫酸盐体系镀覆银/石墨烯。借助KH-7700三维视频显微镜观察了复合镀层的形貌并计算了石墨烯含量,研究了其镀液组成及工艺条件对复合镀层中石墨烯含量的影响;采用DMR-5微欧仪测量了方块电阻,以CFT-1测试仪检测了其摩擦学性能;考察了抗高温氧化性能。结果表明:在含0.2 g/L阴离子表面活性剂,9.0 g/L石墨烯,搅拌速度160 r/min的硫代硫酸盐体系中,以0.6 A/dm~2电流密度施镀,可以得到石墨烯含量为5.4%(体积分数)的银/石墨烯复合镀层,其摩擦系数降低了80%,磨损量降低了89%;方块电阻降低了9.8%;高温抗氧化能力得到提高。 相似文献
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采用典型的氰化电镀与无氰刷镀工艺在隔离开关触头的基材表面成功制备了银镀层,比较了两种工艺条件下触头镀银层表面形貌、显微硬度、厚度均匀性、结合力及在3.5%氯化钠溶液中耐蚀性等性能的差异。结果表明,无氰刷镀银层的显微硬度达130 HV,与氰化电镀银层相当,满足DL/T 486-2010硬度要求;经刻划栅格试验镀层未剥落,基体结合力接近或达到氰化电镀银层水平。但无氰刷镀银层存在漏镀孔洞,致使该镀层在3.5%氯化钠溶液中腐蚀速率达59.6μm/a,相同腐蚀介质中的氰化电镀银层仅为1.5μm/a,且无氰刷镀银层的厚度均匀性不够稳定。 相似文献