丁羟聚氨酯弹性体的老化规律研究

针对丁羟聚氨酯弹性体的老化及其对材料性能的影响,制备了丁羟弹性体胶片试样,对试样进行了加速老化试验,测试了不同老化阶段弹性体的密度、力学性能、交联密度及红外光谱.通过对测试结果的分析,指出了丁羟弹性体体系内部发生的化学反应及其对力学性能的影响,总结了丁羟弹性体的老化规律.研究发现在老化过程的前期,MAPO与TDI也发生了交联反应,使弹性体的交联密度有所增加,弹性体内的化学反应主要以降解断链为主,通过弹性体熵弹性的降低来影响其力学性能,该阶段弹性体的力学性能并不随交联密度而变化.在老化过程的后期,弹性体内部以氧化交联反应为主.     

聚苯乙烯快速发泡的研究

本文提出了聚苯乙烯快速发泡方法与机理，并就发泡工艺配方进行了研究。试验结果表明：在室温下，通过调整配方与工艺条件，发泡时间可在（０．１￣１）ｓ之间变化。     

聚乳酸的合成研究

聚乳酸是一种具有良好生物相容性、可降解的高分子材料,被广泛应用于医用领域,受到越来越多的关注。聚乳酸的合成主要有两种方法：乳酸直接缩聚和丙交酯的开环聚合。文中综述了近年来聚乳酸合成研究的最新进展,讨论了直接合成时的反应条件对聚乳酸分子量的影响,似及不同催化剂对丙交酯开环聚合的影响,介绍了聚乳酸聚合的一种高效方法——反应挤出法,并展望了聚乳酸合成研究的前景。     

聚(乳酸-氨基酸)共聚物药物缓释载体微球的研究进展

介绍了丙交酯和氨基酸及其衍生物的共聚物——聚(乳酸-氨基酸)制备药物缓释微球的方法以及微球的结构特点,并详细介绍了微球粒径大小及分布、表面电荷、表面形貌及化学组成成分、药物包附及释放行为等性能的表征方法,展望了这种微球在药物控制释放体系和其它领域中的应用前景。     

聚丙烯/纳米二氧化硅复合材料研究进展

从制备方法、相容性和增强增韧机理3个方面综述了聚丙烯(PP)/纳米二氧化硅(SiO2)复合材料的研究进展。其中,制备方法包括原位聚合法、溶胶凝胶法和超声波法;增强增韧机理包括裂缝与银纹相互转化机理、物理化学作用机理、微裂纹化机理和临界基体层厚度机理。指出了可以通过对纳米粒子进行表面改性,以降低其表面势能、调节疏水性、增加与基体之间的润湿性和结合力来改善材料的性能。     

生物降解材料聚乳酸的共聚改性研究进展

概述了生物降解材料聚乳酸的物理机械性能和生物性能,指出对聚乳酸进行改性的必要性及常用方法,其中共聚改性方法是最有效的途径之一.综述了聚乳酸与聚乙醇酸、聚己内酯、聚乙二醇、聚氨基酸等的共聚方法、共聚物的性能及其应用.经共聚改性后聚乳酸的力学性能、亲水性能或反应功能性能可以得到改善,降解周期可实现调控,从而满足在生物医学及环保方面的应用需求.     

聚乳酸/杆菌肽静电纺丝纤维的体外释药研究

为探讨聚乳酸纤维结构形貌对杆菌肽药物的缓慢释放行为及作用机理,通过静电纺丝法制备了聚乳酸/杆菌肽单轴纤维、聚乳酸/杆菌肽串珠和(聚乳酸/杆菌肽)-聚乳酸同轴核-壳纤维等聚乳酸/杆菌肽药物缓释体系,并采用红外光谱法和差热分析法对其化学结构和热性能进行了表征.利用紫外分光光度计法研究了不同载药体系的体外药物释放行为,并探索了不同降解时期载药纤维的质量和形貌变化规律.研究表明:杆菌肽与聚乳酸主要为物理结合;聚乳酸单轴纤维和串珠对杆菌肽的扩散释放机理,属于纯Fick扩散;采用单轴和同轴静电纺丝技术可以获得两种不同释药特性的载药纤维.单轴纤维和串珠能够将药物快速释放,适合抗生素的治疗;同轴纤维中药物受控释放,更适合长期、小剂量的药物释放.     

聚酰亚胺树脂改性研究进展

总结了近年来聚酰亚胺树脂(PI)的改性研究进展。重点介绍了PI的结构与功能改性、共聚改性、共混改性(共混树脂包括环氧树脂、热塑性聚氨酯和聚四氟乙烯等)和填充改性(填料包括无机填料、杂化填料、金属和金属氧化物)等方面的研究内容,并对PI未来的研究方向进行了展望。     

聚乳酸静电纺丝纳米纤维及其药物缓释体系

聚乳酸静电纺丝纳米纤维因具有孔隙率小、比表面积大等优点,在组织工程、药物控释等领域具有广阔的应用前景。文中综述了聚乳酸纳米纤维的制备方法及其结构形貌与性能,并介绍了聚乳酸纳米纤维作为药物缓释体系的载体对药物的负载和释放的研究现状,同时对聚乳酸纳米纤维在组织工程和生物医药等领域的研究进行了展望。     

聚噻吩衍生物的合成及改性研究

首先利用Kumada反应合成了3种噻吩单体,即3-丁基噻吩、3-苯基噻吩和3-十六烷基噻吩;然后采用三氯化铁(FeCl3)氧化法合成了对应的3种聚噻吩;最后将3种聚噻吩与富勒烯(C60)进行溶液复合,得到了光电性能和溶解性能俱佳的聚噻吩/C60复合材料。采用红外光谱(FT-IR)、扫描电镜(SEM)、热失重分析(TGA)和伏安循环(CV)曲线等方法对聚噻吩及其复合材料的化学结构、溶解性能、热性能和电性能等进行了表征,并探讨了不同噻吩取代基对聚合物分子链共轭效应的影响规律。结果表明:3种改性聚噻吩具有良好的溶解性、耐热性和导电性;C60在3种改性聚噻吩中分散性良好,并使聚噻吩的电导率提高了10个数量级左右,其中聚3-十六烷基噻吩/C60复合材料的电化学能隙为1.70eV。