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随着通讯、信息产业的迅速发展,各种光电子元件得到惊人的发展并趋于高性能化,对光电子材料的加工技术也提出了更高的要求.文章从锯切、磨削、抛光三个方面介绍了光电子材料的磨粒加工技术,并对光电子材料磨粒加工技术的发展趋势进行了展望. 相似文献
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通过在线测量水平力、垂直力和主轴功率,研究了三种不同硬度金刚石节块锯切花岗石过程中的锯切力、功率以及节块耐磨性能。在专门设计的实验装置上研究了岩屑流体对金刚石节块磨蚀性能的影响。研究表明,流体磨蚀实验中节块的重量损失百分比与节块硬度有较好的线性对应关系;在锯切实验中,锯切力、锯切功率以及节块耐磨度与节块本身的硬度并没有直接的对应关系。 相似文献
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通过测量节块抗弯强度、节块在锯切过程中的耐磨性能以及锯切力比,研究了金刚石表面镀覆Ti—Cr合金对节块性能的影响。研究表明,相对于不镀覆的金刚石,镀覆金刚石使节块的抗弯强度和耐磨性能均有不同程度的提高。但是节块的抗弯强度与耐磨度并无单调对应关系。由于金刚石表面镀覆改善了结合剂对金刚石的把持和金刚石的出露状态,切削阻力降低,切向力与法向力的比值减小。 相似文献
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随着通讯、信息产业的迅速发展,各种光电子元件得到惊人的发展并趋于高性能化,对光电子材料的加工技术也提出了更高的要求。文章从锯切、磨削、抛光三个方面介绍了光电子材料的磨粒加工技术,并对光电子材料磨粒加工技术的发展趋势进行了展望。 相似文献
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花岗石锯切过程中的锯切力特征 总被引:5,自引:3,他引:2
本文通过测量和分析锯切花岗石过程中锯切力以及锯切功率,对锯片所受的单位宽度法向力Fn‘和切向力Ft‘以及单颗金刚石磨粒所平均承受的法向力和切向力进行了研究,实验过程中在保持金刚石节块表面状态基本不变的情况下,对锯切深度ap,进给速度vf和锯片圆周线速度Vs进行了较大范围的变化,另外还对锯片磨损过程中锯切力的变化进行了跟踪测量。 相似文献
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