带状色差对冷轧低碳钢板表面性能影响

研究冷轧低碳钢表面带状色差区域与正常区域的表面性能以及带状色差对产品性能的影响。采用表面接触角、红外光谱、X光电子能谱、辉光放电能谱、三维形貌以及电化学测试等方法,分析清洗前后冷轧钢板表面接触角、表面及表层元素组成、微观结构、电化学性能等。结果显示轧硬钢板和退火钢板清洗前后,表面接触角均由80°以上降至35°以下,说明表面残留物均可被清洗去除,达到润湿一致性表面。退火钢板表层10 nm内有C和Mn元素富集,其带状色差区域面粗糙度为0.588μm、面最大峰高为2.964μm、面最大谷深为-3.873μm,均高于正常区域。同时,带状色差区域的腐蚀电流、阻抗、晶面衍射峰和表面金相等数据显示与正常区域无显著差异。研究发现带状色差是根植产品表面的外观形貌特征,并非异物富集所致,差异从轧硬钢板遗传至退火钢板表面,主要体现为表面形貌的粗糙特征,不影响清洗性和电化学活性,也不改变钢板的晶面和金相组织。     

原板夹杂物诱发镀锡板点腐蚀缺陷分析

原板高强减薄和锡量降低是镀锡板发展的重要趋势,直接对原板夹杂物和镀锡板表面缺陷控制提出了更为严格的技术要求。通过对夹杂物含量异常的钢坯进行全流程加工得到的1.1/1.1 g/m2规格镀锡成品卷的研究,发现经过10 d在库测试,镀锡板表面产生点腐蚀缺陷。利用光学显微镜、扫描电镜和电子能谱等方法就镀锡板点腐蚀缺陷进行了深入分析,结果发现黄褐色腐蚀产物元素成分为O、Fe,源于基体腐蚀,并伴有原板夹杂物存在。通过金相切片确认典型点腐蚀缺陷样品夹杂物尺寸为96.82μm×50.00μm×8.86μm,属于原板表面嵌入型夹杂,其成分特征为主要含Al、O元素。夹杂物的存在改变了局部区域的原板轧制纹理和镀层形貌,产生近似椭圆白点缺陷,锡层沉积量由缺陷中心外延逐步增加,整体在11.02%～28.08%范围内波动。根据夹杂物伴随点腐蚀缺陷特征,其诱发镀锡板腐蚀行为与夹杂物形成的原板晶体结构缺陷、锡层差异沉积与夹杂物导电性和硬度直接相关。通过研究,清晰地描述了原板表面夹杂物对后续镀锡板成品的表面质量影响关系,为更好控制原板夹杂物提升镀锡板产品表面质量提供了实际数据支撑。     

镀锡钢板表面钝化膜的形成机制

未来,重铬酸盐阴极电解钝化仍有一定的应用市场,对其成膜机理的深入了解,有助于从另一方面推动无铬钝化技术的发展。对镀锡钢板进行了重铬酸盐钝化,从理论上分析了其电化学钝化与化学钝化成膜的过程及膜的组成差异;采用电量法与光电子能谱(XPS)法测定了镀锡钢板钝化前后表面的组成,验证了理论分析的结果;通过对不同钝化条件下得到的镀锡钢板表面的Sn3d和Cr2p峰的拟合,分析了钝化电量与电位对电化学和化学钝化过程的影响。结果表明:镀锡钢板表面重铬酸盐阴极电解钝化过程中电化学和化学2种钝化同时存在,膜的构成物分别为Cr(OH)3,Cr2O3。     

大电流启镀下镀锡层覆盖度的研究

以不同粗糙度的钢板为基体,采用弗洛斯坦镀锡液在赫尔槽中电镀锡。先采用扫描电子显微镜观察了电镀初始阶段的锡镀层形貌,并通过赫尔槽试验研究了钢板粗糙度对镀层覆盖度的影响。在总电量相等的前提下,采用前期大电流后期小电流的方式电镀锡,以研究大电流启镀对镀锡层覆盖度的影响。结果表明,电镀初期锡晶核优先在原板表面轧制纹的凸起处生成并持续生长,导致镀层分布不均匀、覆盖度较低。采用大电流启镀可有效提高镀层覆盖度、均匀性和致密度。     

镀锡板孔隙类型及其铁溶出值分析

根据镀锡板的多层结构,研究了三种镀锡板表面的孔隙类型。采用孔隙率测试方法分析了不同锡量的镀锡板脱锡前后的铁溶出值变化。结果表明:脱自由锡层前,铁溶出值与镀锡量和合金层厚度直接相关,孔隙以B类孔隙为主;脱自由锡层后,铁溶出值与合金层厚度无明显线性相关性,明确了孔隙率测试结果中铁源为基板铁和合金态铁,证明了合金层和基板的铁腐蚀速率存在差异。     

阴极溶出伏安法测定水泥中Cl~-的含量

<正>水泥中Cl-含量的测定方法有电位法[1]、蒸馏分离-汞盐滴定法[2]、X射线荧光分析法[3]、离子色谱法[4]、Cl-选择电极法[5]和硫氰酸盐容量法[6,7]等。汞膜电极阴极溶出伏安法测定水泥中Cl-含量尚未见报道。本方法直接取水泥蒸馏液进行测定,比传统的滴定方法操作简便,灵敏度高,结果稳定。     

微分脉冲伏安法测定加碘盐中碘酸根离子

报道了运用微分脉冲伏安法测定食盐中碘酸根含量的方法。在1.0mol/LNaCl,pH=12的介质中,当脉冲振幅为70mV,脉冲周期为0.2s时,碘酸根离子在微分脉冲伏安图上出现一个灵敏的微分脉冲伏安峰,峰电位为-1.30V(vs.Ag/AgCl),峰电流与碘酸根离子浓度在2.0×10-7～1.0×10-5mol/L范围内成良好的线性关系,相关系数为0.9995,方法检出限为1.0×10-7mol/L。方法已用于加碘食盐中碘酸根含量的测定,平均回收率为100.7%。循环伏安(CV)测试表明,碘酸根在汞膜电极上电化学反应是不可逆过程。     

助熔剂在甲基磺酸电镀锡生产中的应用

先分析了助熔剂在镀锡板软熔中的作用机制,接着对比了采用不同助熔剂和脱盐水助熔对镀锡板性能的影响.结果表明,目前没有一款助熔剂能够兼顾镀锡板的外观和耐蚀性,因此对实际生产中的机组进行改进,以适应镀锡板的差异化助熔工艺,效果良好.     

微分脉冲伏安法测定加碘盐中碘酸根离子

报道了运用微分脉冲伏安法测定食盐中碘酸根含量的方法。在1.0mol/LNaCl,pH=12的介质中,当脉冲振幅为70mV,脉冲周期为0.2s时,碘酸根离子在微分脉冲伏安图上出现一个灵敏的微分脉冲伏安峰,峰电位为-1.30V（vs.Ag/AgCl）,峰电流与碘酸根离子浓度在2.0×10-7～1.0×10-5mol/L范围内成良好的线性关系,相关系数为0.9995,方法检出限为1.0×10-7mol/L。方法已用于加碘食盐中碘酸根含量的测定,平均回收率为100.7%。循环伏安（CV）测试表明,碘酸根在汞膜电极上电化学反应是不可逆过程。      

MSA镀液带出回收系统对电镀锡液消耗的影响

甲基磺酸(MSA)盐镀锡是近年来出现的高速镀锡新电技术,与目前国内主流的苯酚磺酸(PSA)体系相比具有无可比拟的优越性,是未来电镀锡镀液发展的趋势.MSA镀液由化学品和主原料锡组成,为降低MSA镀液的使用成本,生产过程中要进行镀液的带出回收.针对国内MSA镀液消耗高的问题,以国内一电镀锡机组MSA镀液带出回收系统为例,介绍目前MSA镀液带出回收系统存在的普遍问题,并提出镀液带出回收系统回收效率提升优化两个方案.根据镀液带出回收系统的现状,选取方案二作为镀液带出回收效率提升改造方案.