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蒋智炜  杨瑞嵩 《广州化工》2022,(17):58-59+71
在前期利用脉冲电沉积制备CeO2-NiCu复合镀层的基础上,利用固体渗碳的方式来模拟评价CeO2-NiCu复合镀层在富碳环境下的抗结焦渗碳性能。通过测量镀层重量的增加,利用X射线衍射分析研究渗碳前后镀层的物相组成、使用扫描电子显微镜观察渗碳前后镀层的形貌特征,来综合评价其抗渗碳性能的差异,结果表明,CeO2-NiCu复合镀层具有较好的抗结焦渗碳性能。  相似文献   
2.
采用脉冲电沉积技术在304不锈钢表面制备Ni-Cu合金镀层,镀液组成和工艺条件为:NiSO4ꞏ6H2O 200g/L,CuSO4ꞏ5H2O 10 g/L,十二烷基硫酸钠0.2 g/L,柠檬酸钠80 g/L,糖精0.2 g/L,pH 4.0,温度25°C,搅拌速率30 r/min,平均电流密度40~120 mA/cm2,脉冲频率0~100 Hz,占空比20%~90%,时间30 min。研究了平均电流密度、脉冲频率和占空比对Ni-Cu合金镀层的元素组成、表面形貌和显微硬度的影响,得到较优的工艺参数为:平均电流密度40 mA/cm2,脉冲频率50 Hz,占空比60%。该条件下所得Ni-Cu合金镀层由质量分数分别为56.53%和43.47%的Ni和Cu组成,呈“菜花”状形貌,结晶细致、均匀,显微硬度为614.4 HV。  相似文献   
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