基于Moldflow的微流控芯片收缩变形研究

用Moldflow模拟微流控芯片的注射成型过程可以发现潜在的设计缺陷,但Moldfolw的材料库并不能包括所有牌号的聚合物原料。以PMMA(CP51A)为测试对象,通过测试其黏度和PVT特性曲线,并以此为基础模拟其在X方向(宽度方向)和Y方向(长度方向)的收缩变形量,其模拟结果和实测收缩变形量两者获得较为一致结果。     

无定型聚合物熔体的PVT特性

采用带有PVT口模的流变仪测定无定型聚合物熔体在压力0～50 MPa,温度453～563 K时的PVT(压力-体积-温度)特性曲线,分别用基团贡献修正胞腔模型(GCMCM)和胞腔模型对实测的PVT数据进行预测.结果表明:在实验中用基团贡献修正胞腔模型的比容平均预测误差较胞腔模型要大得多,其预测精度要略差于胞腔模型,这说明基团贡献修正胞腔模型的应用具有一定的局限性.同时还计算出了2种模型所对应的特征值,并分析了其特征值存在的共同点和差异的原因.