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为了更好地解决大功率三维系统封装(3D-SIP)芯片散热的问题,将分形理论和翅片型微通道相结合,应用于微米级的微通道布局中,形成新型的平行翅片型微通道、交错翅片型微通道、树状翅片型微通道3种布局.在ANSYS的FLOTRAN中建立了相应模型,得到了大功率芯片结温、芯片温差和3D-SIP的热阻,比较了3种微通道布局对大功率3D-SIP散热特性的影响.研究结果表明,相比其他两种微通道布局,树状翅片型微通道布局使3D-SIP的大功率芯片散热效果最好,为大功率3D-SIP的散热设计提供了很好的参考依据. 相似文献
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从未发病的K326烟株根际土壤中筛选出对TMV具有高度拮抗活性菌株A3,发酵液的抑制效果可达95%以上,为此,从碳源、氮源、pH、温度、通气量及发酵时间等方面对该菌株的摇瓶发酵条件进行研究。结果表明,A3菌株发酵适宜温度为28 ℃,在该温度下发酵60~70 h达到菌体最大数量,且抑菌效价最高;以葡萄糖为适宜的碳源可以更好的促进菌量的生长和抗病毒物质的分泌,有机氮中酵母膏或蛋白胨对菌株的生长和抗病毒活性成分生成均能达到理想的效果,鱼粉则不能被A3菌株很好的利用;pH 7是菌株最适宜的发酵范围,偏酸不利于菌株的生长;适当加大通气量能更好地促进A3菌株的繁殖及抗病毒物质的分泌。 相似文献
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论述了在直齿轮分度圆直径为定值时,变形程度与模数的关系。通过对三种不同模数的齿轮在特定的条件下温挤压成形数值模拟,结果及分析表明,随着齿轮模数的增大,变形程度也增大,金属向齿顶及周围流动就相对较多,齿形就容易充满,但齿轮头部内凹与头的齿部凸肚现象就越厉害。 相似文献
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