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1.
2.
应用电化学测试手段,针对20、2Cr13、QAl 9-2、QA
l 10-3-15和QAl 10-4-4五种材料试件,分别测定了它们在NaCl溶液中的腐蚀电位及与QAl 9-2偶接时的电偶腐蚀电流的变化.并对几种铝青铜材料和QAl 9-2构成的摩擦副进行了摩擦磨损性能分析.结果表明,铝青铜材料的抗腐蚀性比钢好.其中QAl 10-4-4的腐蚀电位最为偏正,但它与QAl 9-2配副会对QAl 9-2产生较大的阳极电偶腐蚀;QAl 9-2与QAl 9-2相配时的电偶腐蚀最小,但其摩擦相溶性最差;而QAl 9-2与QAl 10-3-15材料副的抗电偶腐蚀能力和摩擦相溶性均佳. 相似文献
3.
一、引言工程零件的表面都是粗糙的,粗糙表面接触时,真实接触面积和微峰接触载荷的确定很重要,这是由于引起摩擦磨损的表面间的相互作用都是在实际斑点上进行的。接触表面的变形模式取决于外压力、表面形貌及材料特性。通常粗糙表面接触模型按接 相似文献
4.
The optimization of electrolytes and the material removal mechanisms for Cu electrochemical mechanical planarization (ECMP) at different pH values including 5-methyl-1H-benzotriazole (TTA), hydroxyethylidenediphosphoric acid (HEDP), and tribasic ammonium citrate (TAC) were investigated by electrochemical techniques, X-ray photoelectron spectrometer (XPS) analysis, nano-scratch tests, AFM measurements, and polishing of Cu-coated blanket wafers. The experimental results show that the planarization efficiency and the surface quality after ECMP obtained in alkali-based solutions are superior to that in acidic-based solutions, especially at pH=8. The optimal electrolyte compositions (mass fraction) are 6% HEDP, 0.3% TTA and 3% TAC at pH=8. The main factor affecting the thickness of the oxide layer formed during ECMP process is the applied potential. The soft layer formation is a major mechanism for electrochemical enhanced mechanical abrasion. The surface topography evolution before and after electrochemical polishing (ECP) illustrates the mechanism of mechanical abrasion accelerating electrochemical dissolution, that is, the residual stress caused by the mechanical wear enhances the electrochemical dissolution rate. This understanding is beneficial for optimization of ECMP processes. 相似文献
5.
用电化学测试手段分别测定了 2 0钢、2Cr1 3、QAl9 2、QAl 1 0 3 1 .5和QAl1 0 4 4等 5种材料在NaCl溶液中的腐蚀电位及与QAl9 2偶接时的电偶腐蚀电流的变化 ,并对测试后各试样的腐蚀状态进行了观察。结果表明 ,铝青铜材料的抗腐蚀性比钢好。其中QAl 1 0 4 4的腐蚀电位最为偏正 ,但它与QAl9 2配副会对QAl 9 2产生较大的阳极电偶腐蚀 ;QAl9 2和QAl 1 0 3 1 .5材料与QAl 9 2配副均有较好的耐电偶腐蚀性能。研究结果对继动器壳体材料的选择具有指导意义 相似文献
6.
部分膜点接触弹流的完全数值分析 总被引:2,自引:0,他引:2
本文采用直接迭代法对部分膜点接触弹流进行了完全地数值求解。求得了在不同工况和不同表面形貌参数下的油膜厚度、流体动压力及微峰接触压力的分布;并对表面粗糙废及其纹理方向对微峰接触载荷、中心膜厚、最小膜厚、压力峰的大小和位置的影响进行了分析研究。 相似文献
7.
8.
9.
10.
水平往复振动辅助抛光可提高材料去除效率。为了揭示振动辅助抛光对研抛效率的摩擦温度效应,依据传热学的相关理论,采用Comsol软件对往复振动条件下的碳化硅工件与铸铁抛光盘摩擦副的界面温度分布进行瞬态仿真分析。结合参数化扫描的方法,研究了不同工况条件,如水平振动频率、振幅、正压力等因素,对试件表面参考点和参考线温度的影响规律,以期获得最佳的振动辅助研抛工况条件。仿真分析结果表明:在水平往复振动抛光过程中,碳化硅工件的最高温度随着振动频率的增加呈现先升高再降低、而后继续升高的趋势;工件的最高温度随着振幅和载荷的增加呈现线性升高的趋势。 相似文献