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采用电阻点焊方法对55% SiCp/A356Al复合材料进行焊接,焊接方案设计为试样无夹层直接焊接和中间夹铝箔焊接。对不同方案下获得的点焊接头微观组织、抗剪强度、显微硬度、熔核直径及界面反应情况进行了分析和比较;建立了高体积分数55% SiCp/A356Al复合材料界面连接模型,讨论了接头强度与界面模型的联系。结果表明,在优化的工艺参数下,接头成形良好,无明显缺陷,点焊接头熔核区SiC颗粒分布均匀,未出现界面反应;试样中间夹铝箔焊接后,界面仅发生强连接和亚弱连接反应,接头强度提高,平均抗剪力2 165.6 N,平均熔核直径9.5 mm,显微硬度与微观组织分布相符合,并且与母材硬度无明显差异。 相似文献
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