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针对输配电系统中电连接普遍存在的发热问题,依据接触电阻理论,采用COMSOL Multiphysics多物理场直接耦合仿真分析软件,建立螺栓连接形式的电连接三维模型。对其进行电流-固体传热-层流3个物理场的耦合仿真分析,研究连接材质、接触压力、接触面粗糙度对电连接接触电阻的影响。提出一种新型的基于低熔点合金界面填充材料减小电连接接触电阻的方法,在对多种不同成分的低熔点合金界面填充材料进行润湿性分析的基础上,选择Sn-3.5Ag作为填充材料,并对填充低熔点合金界面材料的电连接分别进行接触电阻测试和温升试验。结果表明,填充低熔点合金界面材料后,其接触电阻可比直接连接和填充电力复合脂连接方法分别减少18.5%和12.6%。 相似文献
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介绍了一种电磁传感器的循迹特性,对通电导线周围电磁场的模型进行了阐述,并用Matlab分析出磁场模型与电磁传感器的高度和水平距离的关系。通过对磁场模型的分析,选择了常见的电感线圈作为检测磁场的传感器,推导出双电感电磁传感器的循迹特性,并建立了循迹模型。根据大量的实验,确定了双电感电磁传感器的布局方案,实验结果表明:该循迹模型可以用于电磁场的检测。 相似文献
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为得出不同类型接缝及石灰石粉含量对混凝土构件在氯盐环境中的耐久性影响,设计了一侧为普通混凝土、另一侧为石灰石粉混凝土、中间为不同类型接缝的组合试件。将养护后的试件在10%浓度的氯盐溶液中浸泡270 d后取样,检测接缝处及其两侧混凝土内的自由氯离子浓度。结果表明:在同一试件内,接缝处的氯离子浓度最大,距接缝0~20 mm处混凝土内的氯离子浓度向远离接缝方向逐渐减小,距接缝20 mm之外混凝土内的氯离子浓度基本相等; 相同侵蚀时间下,同一深度处直接湿接缝内的氯离子浓度最大,凿毛接缝处次之,界面剂接缝处最小,拟合得出的3种接缝处的表观氯离子扩散系数分别为基体混凝土的1.95倍、1.87倍、1.83倍; 接缝两侧相同距离处,掺石灰石粉混凝土内的氯离子浓度均大于普通混凝土,石灰石粉掺量(质量分数)为10%、20%、30%时混凝土表观氯离子扩散系数分别增大9.8%、11.8%、65.8%; 数值模拟得到的氯离子在带接缝混凝土内的分布规律与试验结果吻合较好。 相似文献
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针对电连接中的铜-铜板连接发热现象,依据接触电阻理论,建立了铜-铜板连接的三维模型。采用COMSOL Multiphysics多物理场直接耦合仿真分析软件,对铜-铜板连接进行了电-热耦合场分析、电-热-流耦合场分析,研究了不同载荷状态下的电连接热稳定性。最后对板连接进行了温升试验,通过对试验数据与仿真分析的数据对比,仿真分析结果与试验结果误差在±2%范围内。 相似文献
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