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周铖 《昆明冶金高等专科学校学报》2021,37(3):83-86,114
从LID理论出发,阐述了下沉式绿化带、透水铺装、生态树池的雨水渗透和雨水量调蓄作用,指出市政道路中下沉式绿化带、透水铺装、生态树池3种设施组合下的设计应结合场地条件计算雨水调蓄和渗透量,对径流总量控制规模和径流污染控制量进行校核,通过实例分析,为下沉式绿化带在市政道路设计中的应用提供理论基础. 相似文献
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4G的发展速度越来越快,相对于3G来说,4G的发展必须解决许多技术问题,如由于频谱资源有限而导致的融合组网问题,特别是室内分布系统的组网更是重中之重,由于我国移动运营商将采用自主研发的TD-LTE制式发展4G业务,而联通和电信主要采用国际通用的FDD-LTE的4G标准,因此如何对比TD-LTE和FDD-LTE标准,实现融合组网,将会是本文主要探讨的问题。 相似文献
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锂硫电池(LSBs)的实际应用受到硫利用率低、严重的穿梭效应和缓慢的氧化还原反应的限制.本工作通过使用新型莫特-肖特基异质结构对隔膜进行改性的策略有效地缓解上述问题.具体而言,这种特殊结构通过导电聚合物聚吡咯(PPy)在Bi2MoO6纳米片表面原位聚合形成Bi2MoO6-PPy纳米片来合成.基于Bi2MoO6-PPy纳米片的强吸附效应、高催化活性和内置电场,这种新型异质结构可以降低多硫化物上的氧化还原能垒.使用由Bi2MoO6-PPy纳米片改性的功能隔膜组装的电池显示出良好的循环稳定性,在2 C下500次循环中,每次循环的容量衰减低至0.045%.此外,即使在高硫负载(7.5 mg cm-2)下,电池在80次循环后仍显示出6.3mA h cm-2的面积容量.因此,Bi2MoO6-PPy纳米片改性隔膜(Bi2 相似文献
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通信网络的复杂性决定了意图网络自治是无法一蹴而就的,关键在于以全局视角,打通多个网络管控问题域,将网络规律、机理、策略凝练为知识,构建全场景资源调配的知识空间,最终实现意图网络的泛在智能化。围绕6G意图网络,将知识定义智能作为关键使能技术,以提高意图网络的感知和决策闭环能力,构建自学习、自运维的意图网络。实现完全的6G网络自治是一个长期目标,需要分步实现,从提供重复执行操作的替代方案,到执行网络环境和网络设备状态的感知和监控,根据多种因素和策略做出决策,以及有效感知最终用户体验,直到最后网络能够感知运营商和用户的意图,自我优化和演进。 相似文献
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磁控溅射沉积Cu-Nb薄膜的特征及热退火的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
用磁控共溅射法制备含铌1.16%~27.04%(原子分数)的Cu-Nb合金薄膜,运用EDX,XRD,SEM,TEM,显微硬度仪和电阻仪对沉积态和热退火态薄膜的成分、结构和性能进行了研究.结果表明,Nb添加显著影响Cu-Nb合金薄膜微结构,使Cu-Nb薄膜晶粒细化,含铌1.82%~15.75%的Cu-Nb膜呈纳米晶结构,存在Nb在Cu中的fec Cu(Nb)非平衡亚稳过饱和同溶体,固溶度随薄膜Nb浓度增加而上升,最大值为8.33%Nb.随Nb含量增加,薄膜中微晶体尺寸减小,Cu-27.04%Nb膜微结构演变至非晶态.与纯Cu膜对比表明,Nb添加显著提高沉积态Cu-Nb薄膜显微硬度和电阻率,总体上二者随膜Nb含量上升而增高.Nb含量高于4.05%时显微硬度增幅趋缓,非晶Cu-Nb膜硬度低于晶态膜,电阻卒则随铌含量上升而持续增加.经200,400及650℃退火1h后,Cu-Nb膜显微硬度降低、电阻率下降,降幅与退火温度呈正相关.XRD和SEM显示,650℃退火后晶态Cu-Nb膜基体相发生晶粒长大,并出现亚微米级富Cu第二相,非晶Cu-27.04%Nb膜则观察到晶化转变和随后的晶粒生长.Nb添加引起晶粒细化效应以及退火中基体相晶粒度增大是Cu-Nb薄膜微观结构和性能形成及演变的主要原因. 相似文献
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机械设备常运行在复杂环境下,往往受到时变载荷、时变转速、瞬态冲击等非平稳工况的影响,导致故障时有发生。时频分析技术可以兼顾时间和频率两个变量,得到了广泛应用。然而传统时频分析方法在提高时频聚集性和减弱交叉项之间存在矛盾,为了实现复杂环境下机械设备的故障诊断,提出迭代时间重排同步压缩变换方法。在时间重排同步压缩变换的基础上构造新的群延时估计算子,然后只需进行一次重排操作即可获得更锐利的时频表示。通过仿真信号和滚动轴承加速寿命试验数据验证所提方法的有效性。 相似文献
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溅射沉积Cu-Mo薄膜的结构和性能 总被引:3,自引:0,他引:3
用磁控溅射法制备含钼2.19%~35.15%(摩尔分数)的Cu-Mo合金薄膜,运用能谱仪(EDX)、X射线衍射仪(XRD)、透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)、显微硬度仪和电阻计对薄膜成分、结构和性能进行研究.结果表明Mo添加使Cu-Mo薄膜晶粒显著细化,Cu-Mo膜呈纳米晶结构,存在Mo在Cu中的FCCCu(Mo)非平衡亚稳过饱和固溶体;随Mo含量的增加,Mo固溶度逐渐增加,而薄膜微晶体尺寸则逐渐减小,Mo的最大固溶度为30.6%.与纯Cu膜对比表明,Cu-Mo膜的显微硬度和电阻率随Mo含量的上升而持续增加.经200、400和650℃热处理1h后,Cu-Mo膜的显微硬度和电阻率均降低,降幅与热处理温度呈正相关;经650℃退火后,Cu-Mo膜基体相晶粒长大,并出现亚微米-微米级富Cu第二相.在Cu-Mo膜的XRD谱中观察到Mo(110)特征峰,Cu-Mo薄膜结构和性能形成及演变的主要原因是添加Mo引起的晶粒细化效应以及热处理中基体相晶粒的生长. 相似文献