基片负偏压对PEMSIP法高速钢基体TiN涂层结合的影响

利用等离子体增强控溅射离子技术，在高速钢基体上沉积ＴｉＮ之前先镀一层很薄的钛膜做界面膜，继之再沉积ＴｉＮ，利用能谱分析研究界面附近的元素成布，通过刻痕试验测定膜与基体之间的结合力。结果表明，沉积钛界面膜时基片负偏压愈大，基体与界面膜之间的过渡区就愈明显，膜与基体结合性能愈好。     

磁激活等离子体增强化学气相沉积设备的研制

针对PECVD中等离子体的密度沿径向分布均匀性较差、空间气氛化学活性较差的问题,在PECVD的基础上加入电子发射源和正交电磁场以控制电子的运动,从而增强等离子场的强度和范围,使反应场的活力增加,以提高反应空间的活化能力,继而提高膜层质量.结果表明,该方法可以使等离子场的分布发生改变,使等离子体密度及范围做到可控制且可调整.     

基片负偏压对PEMSIP法铁基体TiN涂层相组成的影响

利用等离子体增强磁控溅射离子镀（ＰＥＭＳＩＰ）技术在铁基体上沉积ＴｉＮ涂层之前，先镀一层很薄的钛中间层，继之再沉积ＴｉＮ。研究了基片负偏压对涂层相组成的影响。结果表明，随着基片负偏压增加，膜层的相分朝着富氮相及其含量增加的方向发展，变化趋势为（α－Ｔｉ＋Ｔｉ_２Ｎ＋ＴｉＮ）→（Ｔｉ_２Ｎ＋ＴｉＮ）→ＴｉＮ。在基体与中间层界面处有ＦｅＴｉ相；在中间层与后继膜的交接处，发现α＝１与Ｔｉ_２Ｎ有取向关系。     

一专多能技术人才的良师益友──评《金属热加工实用手册》

《金属热加工实用手册》（以下简称手册）是由机械工业出版社组织，太原工业大学、西安交通大学等校的十余名专家、教授编写的一部15o余万字的实用性很强的工具书。目前国内出版了一些金属热加工类的专业工具书，但其内容仅限于某一独立的专业，而且部头相对较大。如《铸造手册》、《锻压手册》、《焊接手册例《热处理手册》等，篇幅分别在400～700万字之间，每套书价均在200元以上。为适应中、小型企业的热加工工程技术人员使用。鉴于当前的实际情况，机械工业出版社组织编写了这部金属热加工各专业通用、综合性很强的实用工具书。手册共分…     

深冷处理后CuCr真空触头材料的组织性能研究

ＣｕＣｒ５０真空触头材料经深冷处理后,抗电弧烧蚀性能明显提高。本文利用电子探针、能谱、显微硬度测试等手段,对ＣｕＣｒ５０合金深冷处理前后的显微组织和性能进行了对比分析。结果表明：ＣｕＣｒ５０合金深泠处理后,显微孔洞明显减少,Ｃｕ基体孪晶增多,表面出现弥散分布的细小Ｃｒ颗粒。说明在深冷过程中,显微孔洞焊合,致密性增加,Ｃｕ基体的纯度增加,电级导热性、导电性随之增加。这种组织与性能的变化使真空开关的抗电弧烧蚀能力及开断能力得到较大改善。     

等离子体增强磁控溅射离子镀TiN涂层的研究

利用等离子体增强磁控溅射离子镀（ＰＥＭＳＩＰ）沉积ＴｉＮ涂层，研究涂层的组织结构和性能。随着氮气分压增加涂层相组成朝着富氮相及其含量增加的方向发展。氮气分压对涂层硬度的影响是由膜层相组成变化引起的，由Ｔｉ２Ｎ和ＴｉＮ两相组成的涂层比ＴＩＮ单相涂层的硬度高。由Ｔｉ２Ｎ和ＴｉＮ组成的刀具涂层使切削力下降。     

电化学抛光NiTi合金表面性能的研究

提出了一种改进的电化学抛光液（冰醋酸．高氨酸-A-B），并采用此抛光工艺对NiTi合金伍．50．8％（原子分数）Ni）进行电化学抛光．与机械抛光作对比，研究了两种抛光技术对合金表面光洁度的影响，并利用电化学方法研究了抛光技术对合金在Hanks’溶液中腐蚀性能的影响．研究结果表明，此工艺下的电化学抛光有效降低了NiTi合金的表面粗糙度，光亮度近似镜面状态．与机械抛光相比，电化学抛光更好地提高了NiTi合金在Hanks’溶液中的耐腐蚀性能。     

镁合金AZ91HP电子束表面改性EPMA分析

用电子探针(EPMA)对经电子束表面重熔处理的镁合金AZ91HP样品表层和截面进行了分析。结果表明,样品表面发生了明显的扩散效应,第二相Mg17Al12消失,铝元素分布趋向均匀。截面分析结果显示,表面几十微米范围内,第二相减少,且随电子束轰击次数的增加,热影响区范围增大。截面显微硬度呈波动起伏,重熔层硬度提高50％以上,表面耐磨性提高50％以上。     

等离子喷涂陶瓷涂层后氧化处理的研究

对比研究了后氧化处理、封孔和退火、真空退火对大气等离子喷涂 (Al/Ni Cr2 O3 )陶瓷涂层硬度、结合强度等性能的影响。结果表明 ,合理的后氧化能够明显改善涂层性能 ,且氧的扩散是发挥作用的重要因素之一。     

深冷处理后CuCr真空触头材料的组织性能研究

CuCr50真空触头材料经深冷处理后,抗电弧烧蚀性能明显提高.本文利用电子探针、能谱、显微硬度测试等手段,对CuCr50合金深冷处理前后的显微组织和性能进行了对比分析.结果表明CuCr50合金深冷处理后,显微孔洞明显减少,Cu基体孪晶增多,表面出现弥散分布的细小Cr颗粒.说明在深冷过程中,显微孔洞焊合,致密性增加,Cu基体的纯度增加,电极导热性、导电性随之增加.这种组织与性能的变化使真空开关的抗电弧烧蚀能力及开断能力得到较大改善.